Erste Platine. Kritik bitte

Hallo,

das ist meine erste Platine die ich später ätzen will.
Jetzt hab ich natürlich keinerlei Erfahrung was so einen Aufbau angeht,
und würde euch bitten mir meine Fehler aufzuzeigen.

Ich hab das ganze mit Target gemacht, da wir das an der FH auch haben.
Das Layout sieht net so toll aus. Ich weiß.

Die Platine hab ich selber geroutet. Wie breit müssen die Leiterbahnen
eigentlich sein? So breit wie möglich? aktuell sind sie 0,3mm.

Das Ganze solle ne Lüftersteuerung werden. Ich verlink mal auf meinen andern Thread:
https://www.roboternetz.de/community...-Gl%C3%A4ttung

MfG

Die Schaltung zur Ansteuerung stimmt nicht: die Diode gegen GND muss vor die Induktivität. Dabei sollte der Kreis mit Diode, FET und Kondensator für die Versorgung relativ klein sein. Dieser Kondensator ist hier mit nur 100 nF auch reichlich klein - da eher ja Kanal 1 mal 100 nF und dann für alle noch mal 2-3 mal 100 µF. Je nach Länge der Kabel auch lieber noch einmal 100 nF für jeden Lüfter.

Die Basiswiderstände für die Transistore gehören eher dich an den µC: das gibt dann weniger Leitung mit HF Störungen.

Der LP2950 ist für eine Kapazität von 1 µF am Ausgang gedacht - das sollte man noch beachten.

Die USB Leitungen brauchen eventuell noch Widerstände für die richtige Impedanz - das hängt vom µC ab, direkt am µC ist aber eher selten.

Zitat:

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Die Schaltung zur Ansteuerung stimmt nicht: die Diode gegen GND muss vor die Induktivität. Dabei sollte der Kreis mit Diode, FET und Kondensator für die Versorgung relativ klein sein. Dieser Kondensator ist hier mit nur 100 nF auch reichlich klein - da eher ja Kanal 1 mal 100 nF und dann für alle noch mal 2-3 mal 100 µF. Je nach Länge der Kabel auch lieber noch einmal 100 nF für jeden Lüfter.

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Stimmt die Freilaufdiode is Falsch.
Wie du das mit den Kondensatoren meinst versteh ich nicht so ganz. Ich wollte die eigentlich komplett weglassen. Ich hab das heute nochmal getestet, die Zuleitung war direkt am FET angelötet und der Kondensator hat ne Störung reingebracht, und sonst nix bewirkt.

Zitat:

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Die Basiswiderstände für die Transistore gehören eher dich an den µC: das gibt dann weniger Leitung mit HF Störungen.

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Wäre es besser die Leitung allgemein kurz zu halten? oder kann man die Basiswiderstände auch einfach an die Pins des µC und die Leitung halt wieder bis an den Transistor ziehen. Ich muss das Ganze halt auf nur einer Lage hinbekommen^^

Zitat:

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Der LP2950 ist für eine Kapazität von 1 µF am Ausgang gedacht - das sollte man noch beachten.

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Seh ich im Datenblattauch gerade. Aber der is atm nur als Dummy drin. Da weiß ich noch garnicht was ich nehm.
Ist es besser von 5V auf 3,3 zu gehen? Hab ich natürlich ausm Netzteil auchnoch. Die 12V waren nur die einfachere Alternative.

Zitat:

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Die USB Leitungen brauchen eventuell noch Widerstände für die richtige Impedanz - das hängt vom µC ab, direkt am µC ist aber eher selten.

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Was meinst du damit genau? Meinst du die Pull-Ups? Ne die hat der Pic intern. Ist übrigens nen 18F27J53

Hallo
1) Es wirkt so als würden sich die Leitungen beim USB-Steker berühren
2) Zur Stärke:
Für Signalleitungen verwende ich in Eagle 0.4*** mm und für Leistungsleitungen (Vcc usw.) ca 1-1.5 mm starke Leitungen, da hier doch einiges an Leistung drüber läuft würd ich die Versorgungsleitungen für die FETs ca 1mm dick machen, und die Signalleitungen zum leichteren ätzen rund 0.5mm stark machen
Ausserdem würde ich alle schrägen Leitungen im 45° Winkel verlegen -> bessere Optik - Geschmackssache ;)

Hey,

für Signale reicht eine Leitungsstärke von 0,254mm.
Bei den Powerleitungen muss man gucken wie viel Strom da durchfließen muss und die dann dementsprechend dimensionieren. Glaube Schätzwert ist 1mm/1A.

Mich würde interessieren wie ihr die Platine ätzen wollt. Selber ätzen oder beim Hersteller bestellen?
Meine "Bauchschmerzen kommen daher, dass manche Leiterbahnen auf dem TOP-Layer mit THT-Bauteilen verbunden werden. Wenn man eigene Platine ätzt, werden die Lötaugen auf dem TOP-Layer mit dem BOTTOM-Layer nicht verbunden. Es ist zwar im privaten Bereich möglich dies zu beheben, aber wurde es auch mit eingeplant?

Es ist halt nicht so toll, wenn man ein THT-Bauteil unten anlötet, diese Lötstelle aber keine Verbindung zu der Leiterbahn auf der oberen Lage hat ;)

Die Frage habe ich mir auch gestellt. Ich wollte eigentlich alles oben löten, hab dies auch bedacht, und hätte die Bauteile eben mit einigem Abstand angelötet. Weiß net geht das mit Flussmittel von hinten gescheit?

Wie gesagt, ich bin auch schon am überlegen, ob ich die Bauteile nicht einfach Spiegel und von unten durchsteck.

Ätzen wollte ich wie es das WWW vorschlägt. Per Druckermethode^^
Damit kann man halt schlecht von zwei Seiten leiterbahnen machen.
Ich muss mich mal schlau machen, vll kann ich mir die auch an der FH machen lassen. muss ich mal schaun.

Mit Flussmittel geht es leider nicht. Ich habe an dieser Stelle auch ständig damit gekämpft. Auch die Duchkontaktierungen (Hülsen) haben nicht viel gebracht. Sie dehnen sich beim Löten aus und dann gibt es keinen guten Kontakt etc.

Ich würde die THT-Bauteile auf der Seite anbringen, wo es keine Leiterbahnen gibt. Dann hat man eben THT oben und SMD unten. Könnt ihr keine SMD-Stecker nehmen? Da wäre das ganze einfacher, man sollte aber die Lötstellen des Steckergehäuses auf etwas breitere Kupfer-Plains legen. Wenn SMD-Stecker/Buchsen nur auf zwei Pads angelötet sind, können sie schon bei etwas Belastung abreißen.

Nachtrag: das mit Bauteile anheben sieht nicht so schön aus und stabil ist das auch nicht ;)

Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?

Das lötet sich aber recht "bescheiden".

Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?

Für eine der ersten Platinen würde ich den µC lieber noch als DIP Version nutzen, wenn es geht. TSSOP ist schon nicht so einfach beim ätzen und löten, wenn die Platine nicht gut ist. Für die Druckermethode ist das schon grenzwertig.

Da wo es geht, würde ich die Leiterbahnen auch dicker machen, so eher 1,5-2 mm.

Die Mischung THT und SMD von unten geht eigentlich ganz gut, bis auf ggf. Stecker. Vor oben löten bei THT geht oft , ist dann aber mehr SMD mit nicht ganz passenden Teilen - da sind dann die Stecker ein echtes Problem weil die Stabilität fehlt. Auch kommt man da nicht gut ran.

Wenn sowieso 12 V zur Verfügung stehen, wäre ein normaler Regler, wie 78L05 besser als der low drop Typ. Da sind die Kondensatoren viel unkritischer. Aber aufpassen, die Pinbelegung ist ggf. anders.

Zitat:

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Zitat von Vitis

Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?

Das lötet sich aber recht "bescheiden".

Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?

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Ich sag ja erste PLatine und noch nicht fertig^^ Danke für den tipp.
Schaltfrequenz liegt bei 50kHz, das dann in einigermaßen Gleichstrom geglättet wird.

Ich wollte auch eventuell noch die Hall-Sensoren bei den Lüftern für die Drehzahl auswerten. Per Interrupt am PIC. So 100%ig fertig ist das ganze Layout also noch nicht.

@ Besserwessi.
Ich wollte eigentlich SOIC nehmen. Ich weiß ehrlich gesagt nicht was der PIC da genau ist, da der PIC nicht in der Datenbank ist. Das ist ein Eagle import. Ich wollte das Gehäuse bei Zeit noch selber machen.
Die DIP version ist halt schon doppelt so lang. Und allzuviel platz hab ich leider nicht. Bzw. will ich das board nicht größer machen als es sein muss.

Den low-drop hab ich deswegen genommen, da ich hier von Microchip nen Datenblatt von nem USB Demo Board mit eben diesem PIC habe. Da wird ein TC1108 verwendet. Den gibts aber leider nirgends. Wie gesagt hier bin ich noch unentschlossen was ich nehmen soll.

Ich würde einen normalen 7805 nehmen, der reicht völlig aus. Einen Low Drop verwendet man nur wenn die Versorgungsspannung nicht viel größer ist als die Ausgangsspannung (z.B. 6V Eingang, 5V Ausgang). Ansonsten nimmt man normale Spannungsregler.

Auf der Platine ist noch genug Platz. Drehe den PIC um 90°, somit kannst du auch einen größeren PIC (z.B. im DIP Gehäuse) nehmen. Den Taster kannst du gegen eine 2pol. SIP-Leiste oder gegen 2 Pads tauschen. Das spart auch wieder etwas Platz und den Taster kannst du hingeben wo du willst (extern oder einfach so lassen). Wenn du das DIP Gehäuse nimmst kannst du die Kondensatoren auch auf der Unterseite anlöten.

Ansonsten ein aufgeräumtes Layout. Für das erste Layout ist das schon fast perfekt. Du könntest auch noch Beschriftungen hinzufügen, damit man später sofort erkennt welcher Anschluss Lüfter 1 ist,...

Eventuell kannst du den PIC mit den wichtigsten Bauteilen (Quarz, Entstörkondensatoren,...) auf eine eigene Platine geben und diese auf die Hauptplatine mit den Lüftertreibern, Spannungsregler,... aufsteckst.

Leiterbahnen sollte man, wenn man die Platine selbst fertigt, immer im Bereich von 1-1,5mm verwenden. Nur wenn man Platzprobleme hat oder zwischen 2 IC-Anschlüssen o.Ä. durchfahren muss kann man die Leiterbahnstärke verringern. Somit wird die Fertigung leichter und man kann im Fehlerfall die Bauteile leichter entlöten, da sich die Bahnen nicht so leicht von der PCB lösen.

MfG Hannes

SOIC läßt sich schon noch löten, ist aber schon nicht so einfach mit der Toner direkt Methode. Ein µC mit 20 oder 28 Pins im DIP Gehäuse hat auf der Platinengröße noch gut Platz - da kann man bei den anderen Teilen noch relativ einfach was einsparen, wenn es sein muss.

Die Widerstände kann man gut auch Größe 0805 oder 0603 nehmen - so wie die 100 nF Kondensatoren - das ist sieht mir noch nach Größe 1206 oder gar größer aus. Mit THT und SMD auf beide Seiten verteilt können die Spule und Elkos auch übereinander sein. Die Widerstände Basis nach GND braucht man eigentlich nicht.

Von den Ansprüchen an die Platine und das löten kann man leichter die Widerstände als Baugröße 0603 nehmen, bevor man das IC als SOIC mit 28 Pins wählt. Die DIP Version hat auch noch den Vorteil, das es da günstige Sockel gibt.

Die Widerstände sind 2010. 1210 gibts in Target leider net. Ich wollt welche nehmen die 0,5 Watt vertragen können. die 0603 halten zu wenig aus. Zumindest für den Spannungsteiler am FET.

Den 100k von Basis nach GND braucht man wenn man nen microcontroller layout macht. Wenn ich den PIC per ISCP oder später Bootloader programmier sind die Pins alle auf Eingang. Ich muss die dann fix auf GND ziehen.

Beschriftungen muss ich noch hinzufügen. Stimmt.

Das alles muss halt in nen 5.25" Schacht im PC passen. Eventuell plazier ich dann einige Bauteile liegend, falls es zu hoch wird.

Ich spiel das Wochenende maln bissl rum. Danke für all die Vorschläge :)

Hallo!

Zitat:

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Zitat von grml

Die Widerstände sind 2010. 1210 gibts in Target leider net. Ich wollt welche nehmen die 0,5 Watt vertragen können. die 0603 halten zu wenig aus.

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Man könnte mehrere mit kleinerer Verlustleistung und entsprechend grösserem Widerstand aufeinander bzw. senkrecht zur Platine nebeneinander paralell anlöten. ;)

Mir is da gerade was aufgefallen. Kann ich die Spulen überhaupt gescheit löten? Die Pads werden ja vom Gehäuse verdeckt. Im 3D Bild ganz links kann man an der spulle erkennen, das der Kontakt auch an der Seite ist. Langt das zum löten?
Ich hab einfach keine andere Spule gefunden, die 470uH hat und wenigstens 1A abkann.

So viel Leistung sollten die Widerstände die Verbrauchen. Der Basis-Vorwiderstand sollte unter 1 mA bei rund 2,7 V sehen, also eher unter 2 mW - da reicht selbst so etwas wie 0201 oder kleiner. Bei einem bipolaren Transistor sind die Widerstände nach GND überflüssig, der ist auch aus, wenn die µC pins hochohmig sind.
Die beiden Widerstände für den FET sollten vielleicht 10 mA bei etwa 6 V abbekommen, das wären 60 mW. Für Größe 0805 geht das auch, 0603 wird schon knapp, wenn die Umgebung nicht ideal ist. 0,5 W Widerstände sind da wirklich übertrieben.

Der Schaltplan sieht etwas komisch aus: die Diode geht an den falschen Punkt (gehört direkt an den Kollektor), und die Widerstände sollten eher getauscht werden, oder halt 2 gleich große. So bekommen die Fets zu wenig Spannung. Wenn die Widerstände so klein sein müssen, ist der MOSFET zu groß, oder man hat es zu eilig. Es macht keinen Sinn besonders schnell zu schalten, wenn man dafür die eingesparte Leistung am FET an den Widerständen verheitzt. Gewonnen hat man damit nur mehr HF Störungen.

man man man...abzeichnen müsste man halt können. Klar die BAT muss an den kollektor -.-

Naja die FETs bekommen nen bissl mehr als 4V.Laut Datenblatt langt das auch. Ich hab lange rumgespielt und wenn ich die Widerstände so wähle, dann bekomm ich keinerlei Überschwingen. Vorher hatte ich glaub 560 und 640. also fast 1/1 und hatte wenn ich das Tastverhältniss erhöh nen starkes überschwingen. Klar, das sind ms, und die Zener ist dafür da. Aber schön sah das halt nicht aus. Und mit dieser Widerstandskombi passt alles wunderbar.

Das mit der Leistung verheizen versteh ich gerade nicht :confused:.

Hier nochn paar Bilder:
L=550uH; R5=270ohm und R6=560 ohm. Sry die Werte im Layout sind noch falsch.
50% Tast, Belastet mit zwei Lüftern. (bei 12V ziehen die beiden 0,38A)
1+2: von oben nach unten: Pic Ausgang, Nach Basiswiderstand, Kollektor
3+4: ": Kollektor, Gate, Drain

Die Signale sehen noch nicht wirklich gut aus. Der Überschwinger beim Gate Signal sollte da nicht drin sein. Das kann ggf. aber auch am Provisorischen Aufbau liegen. Wie sieht der aus ? Ist da ein Kondensator für die Versorgung dran ?

Nach dem Datenblatt braucht der MOSFET wenigstens etwa 6 V: 4 V für die worst case Threshold Spannung und dann 2 V dazu, damit auch 1 A fließen kann ohne das viel Spannung abfällt. Besser wäre natürlich eine noch höhere Spannung von vielleicht 8-12 V.

Ohne Last sieht das Signal viel besser aus^^
Den Aufbau will glaub ich keiner sehen. Provisorisch triffts da ziemlich gut :P
einen 100nF hatte ich zwischen +12V und GND , die direkt am MOSFET aufs board ging. Hat aber,wie ich schon geschrieben hatte, nix gebracht sondern ne kleine delle in das high signal gemacht. deswegen habich den gleich wieder raus, mir aber die option auf dem board dringelassen, den eventuell doch zu verwenden.

Die Schwingungen nerven mich auch etwas, aber wie gesagt ich habs net besser hinbekommen. Ich muss eh noch das mit dem Hall-Sensor ausprobieren. Wenn ihr noch ein paar tips habt, was ich ausprobieren soll damit das Signal sauberer wird mach ich das gerne.
Ich werd auf jedenfall mal mehr Spannung ans Gate anlegen und schaun was passiert.

Eine Möglichkeit wäre ein provisorischer HF-mäßig guter Aufbau. Das geht mit einer ungeätzten durchgehenden Platine als Massefläche und dann den Teilen mit kurzer Verbindung frei schwebend (nicht zu hoch) angelötet. Als Stütze ggf. einfach ein hochohmiger Widerstand (z.B. 10 M). Ein Kondensator an der Versorgung ist absolutes muss - ohne sind die Werte für die Gatespannung wenig Wert, denn es zählt die Differenz Gate-source. Lieber auch mehr als nur 100 nF. Schon das der eher kleine Kondensator was verändert hat, zeigt eigentlich das er nötig ist, auch wenn einem das Ergebnis nicht gleich gefällt.

Es kann mit etwas weniger Gate Spannung gehen, aber das hängt vom Exemplar ab - muss also nicht für alle 6 Kanäle gehen.

ich werd mal schaun was sich machen lässt. Aber falls ich es nicht hinbekomme, wäre es auch nicht schlimm es auf dem Board zu probieren oder?
Der Schaltplan an sich stimmt ja.



Hab jetzt nochmal rumgespietl:
- Self Power only
- 1206er Widerstände
- 12V leitung auf 1,5mm; alle andern 0,5mm
- kleinere 1A Schottky, und ne kleinere Zenerdiode
- Schottky, zener, Kondensaturen und USB-Stecker sind unten angebracht.
- DIP gehäuse
- Fehler im Schaltplan behoben

ToDo:
- Blöden molex stecker finden...ich find nirgendwo einen, damit ich weiß ob rechts oder links 12V sind
- ICSP anschließen. Das bereitet mir gerade etwas kopfzerbrechen, da an den beiden Pins auch noch zwei Steuerungen hängen.
Muss ich die per Jumper abklemmen wenn ich Programmiere?
- Einen Taster für Bootloader modus. Der Passt aber oben wo der andere ist noch hin.
- Geeigneten Spannungswandler finden. Ich hab jetzt hier einfach mal den LM1117T genommen. Der von euch vorgeschlagene gibt mir 5V. Ich brauch aber 3,3V
- Eventuell noch Drehzahl per Interrupt auslesen können.
- Geeignete Spulen finden. Wie gesagt, ich weiß nicht genau ob ich die löten kann. Geht auch sone Ringkernspule?:
http://www.reichelt.de/Funkentstoerd...d6345c4db4fa9e
- Sind die Leitungen von den Pins zur Steuerung eventuell zu lang?

Wollte auch etwas aufs Geld schaun. Beuteilkosten von 30€ wollte ich nicht unbedingt haben^^

Sonst noch wer irgendwelche Einwände?

Das sieht schon einmal gut aus. Habe aber noch etwas zu sagen.
Ist das richtig das du einen 3,3V Spannungsregler verwendest? Wieso? Wären nicht 5V besser? Kannst du dir den Spannungsregler nicht sparen? USB ist ja vorhanden und dieser liefert 5V. Ansonsten 5V vom Molex nehmen bzw 5V aus den 12V vom Molexstecker generieren. Wenn es 3,3V sein müssen (µC ist nicht für 5V geeignet) würde ich mittels Low Drop (sicherheitshalber) aus den 5V (USB oder Molex) oder mit einem Standarspannungsregler aus den 12V generieren. Wesser wäre aber mittels Low Drop aus den 5V, da du weniger Verluste hast.

Sind alle Bauteile und Leiterbahnen auf der Oberseite? Wenn du den µC direkt einlötest (was ich nicht empfehle) ist es kein Problem, solltest du aber einen Sockel verwenden würde ich diesen an die Unterseite geben, da es leichter zu löten ist. Achte aber darauf das dieser dann gespiegelt ist.

Irgendwo hatte ich einmal den Molex Anschluss gefunden, finde ihn aber jetzt nicht mehr (vielleicht gibt es ihn dort nicht mehr). Es war glaube ich bei einem der üblichen Händler (reichelt, Pollin, Distrelec,...). Ansonsten kannst du dieses Modul kaufen und die einzelnen BT auslöten.

Die Induktivitäten haben normalerweise den Anschluss wie ein "U" gebogen, dadurch kann man den Anschluss auch seitlich verlöten.
http://www.directindustry.de/prod/wu...15-512645.html
Ich habe schon diese Induktivitäten gelötet und geht auch sehr gut. Man muss nur das Pad und den Anschluss gut erwärmen. Ich verzinne immer ein Pad, ermärme dieses und drücke das BT (egal ob Drossel, IC o.Ä.) auf die Platine, damit es Plan aufliegt. Eine Pinzette eignet sich hervorragend. Anschließend die anderen Anschlüsse verlöten. Sollte die erste Lötverbindung nicht gut sein oder nicht schön ausschauen kann man es jetzt ohen Probleme nachlöten, da sich das BT nicht nachdrehen,... kann.

Beim ICSP kann ich leider nicht helfen.

Wenn du einen Low Drop verwenden willst (wenn du die 5V Versorgung wählst) kannst du den LM1117 nehmen. Der hat eine Dropout Spannung von 1,2V, bedeutet das du mind. 3,3V+1,2V = 4,5V am Eingang haben musst.

MfG Hannes

Es müssen 3,3V sein, da der PIC nur mit 3,3V läuft.
Ich werde dann diese Spannungsregler nehmen und an 5V vom molex anschließen
http://www.reichelt.de/ICs-MCP-1-2-/...d6345c4db4fa9e
0,25A dürften langen. Der LM1117 ist mir doch zu fett und überdimensioniert.

- Schottky, zener, Kondensaturen und USB-Stecker sind unten angebracht. Falls du das gemeint hast.
Eigentlich wollte ich auch nen Sockel verwenden. Im Datenblatt vom PIC steht halt das möglichst alles auf einer Seite angebracht werden soll.
Wobei ich nicht weiter weg als 6mm sein darf. Wobei das nicht allzu problematisch sein dürfte wenn ich den PIC von unten anrbing und von oben anlöte.
Is nurn nen bissl blöd weil die ichdie Spannungsversorgung dann anders langführen soll. Und länger als 6 inch soll die auch net unbedingt sein laut datenblatt....mal schaun

MfG
Nico

e4dit:
gefunden
http://de.rs-online.com/web/p/leistung/6704256/
10 stück sind leider erstmal zu viel.^^

Das die Entstörmaßnahmen,... so nah als möglich am µC sein soll stimmt schon. Normalerweise sollte es aber mit einem Sockel funktionieren. Ich verwende eigentlich auch immer Sockel (sofern sich das IC im DIP Gehäuse habe). Wenn die Leiterbahnen oben sind (Top Layer) solltest du es so machen das du den Sockel von unten hineinsteckst und verlötest

Hier ist ein Bild einer Platine von mir. So würde ich es nicht machen (habe es nur so gemacht da ich keinen Sockel gehabt habe). Wenn du statt dem µC einen Sockel einlöten willst kommst du nicht mehr an die Pins. Deswegen solltest du es so planen das du den Sockel von unten durchsteckst und dann verlötest. Du musst aber darauf achten das dieser dann spiegelverkehrt ist, das sollte das Programm aber selbst beachten.

PS: Das ist eine Adapterplatine eines PCF8583 (RTC) mit Quarz und Kondensator für das Breadboard.

MfG Hannes

Das an den ICSP Leitungen noch die PWM Treiber dran hängen ist eigentlich kein Problem - beim Programmieren liegt dann halt das Signal auch an den 2 FETs an, der entsprechende Lüfter kann sich also drehen, ggf. mit nicht definierter Drehzahl. Schlimmstenfalls muss man den Lüfter abziehen, oder hat die 12 V nicht dran.

Das mit alles auf einer Seite ist nicht so kritisch - ganz normale Sockel, und verlöten auf der Gegenseite geht. Die Leitungen von der Versorgung zu den Entkoppelkondensatoren sollte aber schon kurz sein. Das sieht so weit gut aus - die 3.3 V Leitung könnte aber ruhig etwas dicker sein, nicht wegen des Widerstandes, sondern der Induktivität der Leitung. Auch sind dann Fehler weniger wahrscheinlich.

Bei den Ausgangsstufen ist die Position der Shottkydiode noch nicht ideal, besser wäre die Diode horizontal, so dass der GND Anschluss der Diode dicht beim Kondensator (100 nF, z.B. C3, C4 ,...) ist. Im Idealfall sollten die Leitungen von Source zum Kondensator und zum Widerstand (Gate-Source) getrennt sein, und sich erst am Pin Treffen - das ist hier vermutlich nicht unbedingt nötig, gibt aber weniger Störungen. Die lange horizontale Leitung für die 12 V könnte ggf. noch ein Brücke gebrauchen, die GND oben und unten verbindet. Man muss die Brücke nicht gleich bestücken, das wäre aber eine Option wenn es Störungen gibt, ggf. auch als SMD, also auch ohne Änderung am Layout. GND ist doch schon recht zerteilt und keine richtig zusammenhängende GND Fläche mehr.

Die 12 V Schiene sollte auch noch einen Elko haben, oder wenigstens einen Überspannungsschutz (z.B. 20 V), denn wenn im Betrieb die 12 V Versorgung abgezogen wird, könnte die Induktionsspannung aus den Spulen da ein höhere Spannung erzeugen.

So. Nochmal ziemlich umgeschmissen. Ich hoff ich hab nicht allzuviel verschlimmbessert^^:
- Transistor, MOSFET, BAT, PIC alles auf die Unterseite.
- Den 4-pin MOLEX von oben habich nachgebaut und eingebaut.
- USB-B Buchse, da die andere nicht gepasst hat.
- Kondensator so nah wie möglich an GD der Schottky

sieht jetzt nen bissl chaotisch aus beim PIC aber anders hab ichs net hinbekommen.
Die ganzen abgehackten Leitungen sind alle für die Spätere Verbindung zur GND-Platte da.
Langt da eine 0,5mm Verbindung? Oder doch lieber an jeder Seite eine?
Abstand zwischen MOSFET und dem Transistor hab ich extra größer gelasse, damit ich den MOSFET dann umlegen kann.

Ich glaub das mit dem Lüftersignalauswerten kann ich knicken. Da ist einfach kein Platz mehr um noch ne Leitung an irgendnen Port zu ziehen^^
Die ICSP nervt mich auch. die werd ich wohl oder übel mit Kabeln verbinden müssen.

Edit:
Achja. Kann mir vll einer erklären wo die 4 Interrupt Pins sind? INT0 is fix. Aber die andern 3?
Soweit ich das Verstanden habe muss ich die unter 10.7.6 die Interrupts einem Port zuweisen. Kann das ein x-beliebiger Port sein, dessen Nummer ich einfach in das jeweilige RPINRx-Register schreib?
Hier is das Datasheet: http://ww1.microchip.com/downloads/e...Doc/39964B.pdf

edit2:
Noch ne blöde Frage zu open-kollektor ausgängen.
Die Lüfter haben ja wie gesagt alle einen Hall-Sensor. Das Tachosignal wird also mit einem Open-Kollektor auf +12V gezogen. Auf dem MB vom PC z.B.
Kann ich das nicht auch einfach auf 3,3V ziehen und dann an meinem PIC anschließen?

Die Position von Diode FET und Kondensator sieht jetzt gut aus. Dafür sieht das mit der Entkopplung am µC irgendwie komisch aus, das sah vorher irgendwie besser aus.

Die ICSP Leitung sollte man auch noch hinbekommen mit 1 oder 2 Drahtbrücken.

Die Leitungen vom µC zu den Ausgängen kann man noch etwas besser sortieren, die müssen nicht nach innen weg, wenn man die Reihenfolge tauscht.

Open Kollecktorausgänge schalten in aller Regel gegen GND. Man braucht also einen externen Pullup dazu, der dann festlegt ob das Signal 3, 5 oder 12 V Amplitude hat.

Jo das mit den uC ausgängen habich dann auch gesehen da das einfacher geht^^

Die Entkopplung am uC is jetzt anders, da ichs vorher falsch hatte. Das is jetzt Self Powered only. Ich kann das mit der 3,3V leitung nicht anders machen. So gehts ganz gut.
Dann kann ich auch einfach mit Pull-Ups auf 3,3V gehen und doch noch die Drehzahl auslesen.

Kann mir einer das mit den Interrupt Ausgängen erklären was ich oben geschrieben hab? Wenn net frag ich am MI mal meinen Prof. Muss eh noch was wegen der Studienarbeit bereden.

cya

Edit:
Bin grad am zusammensuchen der Bauteile. Den MOSFET den ich benutzt habe (IRF9Z24) gibts nurnoch beim Conrad für überteuerte 1,30. Ich glaube ich habe den IRF9Z14 aus Versehen im Layout. Das der nen ganz anderen Spannungsteiler braucht seh ich jetzt auch. Sry mein fehler -.-

eine Nummer größer, der IRF9Z34 kostet bei Reichelt nur 0,4€. Der müsste doch genauso funktionieren oder?
Ich frag deshalb weil er ne höhere Gatekapazität hat.

Doch, schaut schon sehr gut aus für ein Erstlingswerk.

Ein Tipp noch, diese länglichen Lötpads am µC ... also ich hatte da oft Probleme, dass nach dem Bohren der Leiterplatte da der Restring dann oft nicht mehr da war oder sich die eine Hälfte des Pads dann abgelöst hat. Mache seither nurmehr runde Pads und die, zwischen denen ich nicht mit ner Leiterbahn durch muss auch ziemlich groß.
Hab bei nem Schaltregler auch Induktivitäten in der Bauform verwendet, da gab der Hersteller an, dass unter der Drossel die GND-Plane freigestellt sein sollte, check das mal in Deinem Datenblatt was die bei Dir schreiben.
Die Pads für die SMD-Teile würde ich größer machen ... die Target Lib ist schon ganz OK, wenn man die Leiterplatte fertigen lässt und Lötstoplack ect. mit machen lässt (wobei mir da mal ein Bestücker mächtig den Marsch geblasen hat von wegen IPC-konformität, durfte die Pads dann allesamt nachbearbeiten), aber bei Handbestückung und Eigenbau (Unterätzung) geh ich mittlerweile hin und mach die Pads immer größer, da wird die Bestückung nicht so fummelig. ... aber auch die pads an Deinen Transistoren sind nach dem Bohren wahrscheinlich verschwindibus.
Bei Steckverbindern mach ich die Pads immer so groß wie geht, damit die auch das Ein- und Ausstecken überstehen.

hab Dir mal in Dein Bild meine kritischsten Punkte eingezeichnet:

Anhang 23286

Die höhere Gatekapazität sollte kein zu großes Problem sein, außer es ist viel höher (habe nicht verglichen). Der Fet braucht einfach etwas länger bei der Zustandsänderung bzw benötigt einen höheren Gatestrom (kurzzeitig beim Umladen des Gates).

Bei µC-Schaltungen solltest du mit Logiclevel Fets arbeiten bzw einen Gatetreiber verwenden (egal ob mit 2 Transistoren oder als IC). Du solltest aber kontrollieren ob der Fet richtig durchschaltet (bei den 3,3V), ansonsten einen Gatetreiber verwenden.

Molex Anschluss habe ich gerade bei Reichelt gefunden http://www.reichelt.de/Floppy-Powers...56ba44ab882f88

MfG Hannes

Ja ne is klar. Unter floppy und dann auch noch 5,25 als 5 1/4 geschrieben. Kein Wunder das suchen nix bringt^^
Vielen dank :)

Ich hab doch nen "Treiber". Ne Sparversion zwar aber die funktioniert.

Das mit der keine GND Platte und keine Leitung unter der Spule werde ich machen. Muss ich die Leitung oben lang ziehen und die Transistoren mit ner Drahtbrücke anschließen. Aber das passt schon.

Die Pads werde ich sicherheitshalber auch größer machen. Danke für den Tipp.

Ich finde die Suchfunktion von Reichelt nicht sehr gut, da die Bauteile teilweise sehr gut "versteckt" sind. Was ich auch nicht sehr gut finde sind die Aufteilung nach Typenbezeichnungen (z.B. bei IC-Analog AD...BUF). Ohne Katalog hätte ich fast einen normalen Low Drop Spannungsregler nicht gefunden.

Auf den Anschluss bin ich auch nur durch Zufall gekommen. Ich habe einen Kaltgerätestecker gesucht und habe dann diesen Unterpunkt gefunden und da habe ich hineingeschaut.

MfG Hannes