zweiseitige Platine löten :/

Hallo,
ich hab mal vielleicht eine etwas dumme Frage, aber ich frag trotzdem :P
Ich möchte eine zweiseitige Platine erstellen, mit der Bügelmethode.l
Ich bügel erst eine Seite, dann mach ich einpaar markante löcher und setze die zweite Seite auf - festkleben - bügeln. DAnn hab ich alles aufgetragen und kann ätzen.
Das ist auch nicht kompliziert. Doch wie verbinden ich z.b. ein IC Sokel auf der Oberseite mit einer Leiterbahn ? Da komm ich doch niemals mit einem Lötkoblen dran ...
Wie macht ihr das ?

IC-Sockel mit gedrehten Kontakten nehmen, diesen nicht bis zum Anschlag durchstecken, erst von unten festlöten. Danach müsste es von oben mit einer feinen Lötspitze ohne Probleme möglich sein.

ja, ok .... :) das würde noch gehen. aber z.b. ein Wannenstecker? Irgendwann wirst du an die Grenzen stoßen. Gibt es keine andere Möglichkeit irggendwie das durchzukontaktieren?

Also, hier im Forum war mal eine Idee... Und zwar, wenn du an der Unterseite auch Lötaugen hast, dann steckst du einen dünnen Draht, z.B.: eine Ader von einem normalen Draht durch und lötest diesen unten und oben mit wenig Zinn an. Dann steckst du den Wannenstecker/Kondi durch und lötest ihn von unten an. Wenn du es richtig gemacht hast, solltest du nun mit nem Messgerät nen Kurzschluss zwischen dem unteren Pad und der Leitung Oben messen können.

Volia, fertig ist die Durchkontaktierung.

Ich benutzte eine ganz andere Methode. Bei mir werden alle Bauteile nur auf dem unteren Layer angelötet und wenn ich eine Verbindung zu einem oberen Layer brauche setzte ich einen Lötpukt außerhalb des Umkreises, welches vom Bauteil verdeckt wird und setzt dan in dieses Loch einen Teil eines 1mm Cu-Leitung ein und verlöte diesen Oben und unten.

Hoffentlich verständlich, wenn nicht, bitte fragen ^^
MfG
Mobius

[edit] Ansonsten gibt es, ich glaube es nennt sich Nieten oder so, die werden in die Bohrung gedrückt und verbinden die Oberseite und die Unterseite miteinander. Dann musst du nur noch den unteren Teil anlöten und fertig.
Nachteil: Teuer und aufwendig, habe ich gehört...
Vorteil: Nur einseitiges Löten nötig.

Zitat:

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[edit] Ansonsten gibt es, ich glaube es nennt sich Nieten oder so, die werden in die Bohrung gedrückt und verbinden die Oberseite und die Unterseite miteinander. Dann musst du nur noch den unteren Teil anlöten und fertig.
Nachteil: Teuer und aufwendig, habe ich gehört...
Vorteil: Nur einseitiges Löten nötig.

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Die Nieten Selbst sind nicht teuer siehe:
Reichelt

Alllerdings werden die dann nicht gelötet, sondern in die Leiterplatte eingepresst.

Die Presse kostet dann auch um die 180€
Reichelt
und jeder Presswerkzeugsatz nochmal ca 60€, also nur was für Firmen mit Kleinserien.

Ich hab aber auch schonmal solche Nieten gelötet, einfach niete in das Loch, die Niete mit
nagel weiten damit sie alleine hält, oben verlöten, Stecker setzen und dann unten verlöten.
Funktioniert mit etwas Übung wunderbar (Aber nicht dem Meister erzählen :-) )

Für mich ist das die einzigste Möglichkeit doppelte Platinen mit allen Bauteilen zu
bestücken, und es Funktioniert ! Allerdings kann man gedrehte IC-Sockel auch ohne
Nieten verlöten.

( Links "verkleinert", Kjion )

@thorsten:

was hast du für bohrlöcher verwendet? 8mm ? Passen dann auch die Bauteile noch problemlos rein ? in die Niete ?

Also die Nieten für 0.8mm Bohrungen haben 0,6mm Innendurchmesser, für
1mm Bohrungen halt 0.8mm Innendurchmesser.
Die Nieten haben wohl alle ne Wandstärke von 0,1mm

EDIT:
Hab grad das Datenblatt für die Nieten gefunden.
Bis 1mm Außendurchmesser 0,1mm Wandstäerke,
darüber 0,2mm Wandstärke.
0,6mm Durchmesser reicht z.B für Widerstände.
(Manche Elkos und größere Bauteile brauchen 0,8mm (Innen).
Also gleich 1mm (Außen) Nieten kaufen und 1mm löcher bohren)

Ich häng das Datenblatt nochmal an.

Danke ! :) Und noch eine letzte Frage:
Kann mir jmd sagen wie ich alle Bohrlöcher in Eagle jetzt auf 1mm stellen kann ? :] Denn damit hab ich irgendwie immer meine Probleme. Vielleicht gibt es dafür ein ULD oder Script, oder wie die heißen.
Danke nochmal ! :)

Hallo Adam!

Deine Durchmesser werden in Cange - Diameter (Durchmesser) eingestellt. Das wird entweder in inch angezeigt wenn du normal arbeitest oder auch in mm. Darüberhinaus gibt es auch andere Masseinheiten. Solltest aber auf Inch bleiben damit deine Leiterbahnen und Bauteile im 1/10tel und 1/20tel Raster bleiben. Besser den Diameter von Inch nach mm umrechnen oder umgekehrt und den nächsten passenden verwenden. Aber wenn du dein Pad groß genug machst brauchst du doch eh nur den richtigen Bohrer.

Grüße Wolfgang

Zitat:

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Zitat von BlueNature

. Aber wenn du dein Pad groß genug machst brauchst du doch eh nur den richtigen Bohrer.

Grüße Wolfgang

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Ja das ist mir klar, aber die Pads sind so klein, das nach dem Ätzen und bohren so gut wie keine Lötflächer mehr da ist. Mit dem Change Befehl muss ich doch jedes Pad einzelln anklicken, oder ? - damit sich der Durchmesser ändert. Bei 1-2 geht das ja noch, aber bei 100 oder so ? :/ Gibt es kein Script dafür ?

Brauchst kein Script dafür, versuchs mal mit der simplen Funktion Markieren. Das alels markieren und dann den Change anwenden und alle markierten ändern sich.

Grüße Wolfgang

hallo,
wie macht ihr das mit dem ändern über change? es ändern sich dabei nur die pads der durchkontaktierungen, die pads der plazierten bauteile muß ich immer in der bibliothek selbst ändern und dann das bauteil erneut platzieren oder mit replace ersetzen.
mache ich da etwas falsch oder irrt ihr euch?
viele grüße

Zitat:

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Zitat von stageliner

hallo,
wie macht ihr das mit dem ändern über change? es ändern sich dabei nur die pads der durchkontaktierungen, die pads der plazierten bauteile muß ich immer in der bibliothek selbst ändern und dann das bauteil erneut platzieren oder mit replace ersetzen.
mache ich da etwas falsch oder irrt ihr euch?
viele grüße

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genau - das ist auch mein Problem ! :)

EDIT:
hab selbst eine Lösung herausgefunden.
Ich hab einfach einen Kreis um die Lötaugen gezogen. Das Raster auf "fein" gestellt, damit man belibig große lötaugen zeichnen kann und fertig ! :) ganz einfach ;)