[tutorial] - Platinen herstellen, mit Zinn und Lötstopp

Hallo,

habe mittlerweile ja ein wenig erfahrung, desswegen wollte ich hier mal eine kleine Anleitung schreiben, wie man richtig feine Platinen herstellen kann.

1) Platine Layouten ;)
2) beide Kupfer Layer (ober unterseite) auf Tageslichtprojektorfolie drucken, am besten mit nem Hochauflösenden Laser, Tinte geht aber auch...
Den Ausdruck der Oberseite Speigelverkehrt drucken, damit immer die bedruchkte Seite direkt auf der Platine aufliegt.
3) Lötstopp Layer drucken, auch oberseite Spiegeln,
4) Wenn man eine CNC hat erst die Löcher bohren, 0,9mm für vias 1,5mm für Pins von Bedrahteten Bauteilen.
Belichten , ätzen, wichtig beim ätzen ist, dass man die Flüssigkeit wirklich schön durchblubbert während dem ätzen, also nicht in der Schüssel, sondern eine Ätzküvette basteln für 10€ dann kann man auch Leiterbahnen mit 0,2mm und feiner ohne Probleme benutzen.
Bild hier  
5) Nach dem Ätzen die Photoschicht mit Aceton wegwischen
6) Lötpaste für Kupferrohre aus Baumarkt aufschmieren und mit einem
Heisluftfön verlöten. Dabei darf sich kein Flüssiges Lötzinn bilden, immer vorher den Fön weg, darf nur Blubbern.
Bild hier  
7) Waschbecken gehen, abwischen mit Schwamm.
Bild hier  
8) Tenting Resist (Octamex) auflaminieren.
Wichtig beim Tenting Resist ist ersten dass das ganze aus 3 Folien besteht.
Folie an der matten Seite abziehen (mit tesafilm oder so) dann diese Seite auflaminieren. Das gleiche auf der Rückseite.
9) Bedruckte Lötstoppfolie drauf (die ist Negativ, also wo nacher Löcher im Lötstopp sind muss es Schwar sein.
Bild hier  
10) Belichten, ca halb so lange wie normale Bunganrd Platinen.
dannach ca 30 min stehen lassen, damit es durchpolimerisieren kann.
11) Mit Photonegativ entwickler (CH-NACO) entwicklen, Zahnbürste nehmen und leicht rubbeln , (auf dem Bild ist die Platine noch nass, desswegen sieht das so seltsam aus, ist aber schön glatt die Oberfläche)
Bild hier  
12) dannach nochmal belichten ca 30min und ne weile bei 100° in Backofen dann ist es auch kratzfest.
13) für die Vias nehme ich immer die Bungard Favorit nieten, So ne teure Nietmaschine habe ich nicht, das geht auch ohne, muss man sich ein werkzeug basteln, Stift mit spitze dran und dann einfach klofen geht echt gut.

fertig
Bild hier  

ist eigentlich echt nicht schwer und nicht teuer, Die Küvette hat mich ca 15€ gekostet, 2Bilderrahmen(Scheibe) ein Aluprofiel, 2 Widerstände und ein Aquarium-blubber)
Der Laminator ist für 5€ in der e-bucht,
Tenting resist kostet 4€ für 5 din A4 Bögen und die Nieten 1000 Stück 19€, das reicht eine Weile und ist echt schöner als drähte, ausserdem gehen damit auch Vias unter SMD-Teilen.
Belichter ist auch Eigenbau für ca. 20€ (kann man auch Siebrucken auf Tshirts mit, so btw)
Ok und eine CNC braucht man nicht unbedingt aber die kann man sich auch für billig bauen, meine hat ca 600 gekostet, aber das geht uach für 100 wenn man nur leiterplatte bohren will.

Achso nochwas, Wenn man aus Altium-Designer Bohrdateien für seine CNC haben will kann man das so machen:
Gerber erzeugen-> aus der Gerber Datein eine DXF exporteirne, in Heekscad mit Heekscnc Plugin öffnen, bohroperation für die Punkte machen-> bohren. (in eagle gehts noch einfach mit nem Plugin)
ähm ja..

Also das mit dem Laminieren finde ich ganz Toll. O:) Danke für die Anleitung.
Aber mit dem Lötzinn und Heißluftföhn ist mir neu. Wäre ein (teuers) Zinnbad nicht einfacher? Oder ist es mit der Paste für Kupferrohre billiger?

naja ist nich wirklich ne sinnvolle Anleitung geworde, aber wenn jemand was genauer wissen will kann er ja fragen ^^
Keine Ahnung ob das mit einem Zinnbad geht, denke dann ist zu viel Zinn drauf, die Zinnschicht von der Paste ist ganz dünn so wie das Kupfer ein par um, die Paste kostet paar Euro und ich hab die eine Dose jetzt schon seit nem Jahr oder so, das reicht lange.. (Alte abgelaufene reflow-lötpaste geht auch, die hat man meist sowieso wenn man sie verlegt und erst nach nem halben jahr wiederfindet ;)

Sieht gut aus. Wäre einen Artikel wert. Beim 2ten Bild von unten hast du etwas groß gebohrt. Bei der Lötpaste muss man nur aufpassen, dass keine Säure enthalten ist. Das ätzt die Leiterbahnen weg.

MfG Hannes

Wow, sieht echt gut aus. Respekt. Da geht sicher gut Zeit drauf oder? Würde mal auf 3 bis 4 Stunden tippen, bis eine Platine durch ist und dann wieder aufgeräumt ist. Wieviel Euro Stückkosten hast du dann pro Platine etwa? (Ohne Anschaffungskosten?)

Aber sieht echt gut aus. Respekt. Bei mir wurde selbst das einfache ätzen nie was. Ich bestelle die seit dem lieber^^, das schont meine Nerven. Vor allem ärgerlich ists wenn die Platine was wurde, und man dann Löcher bohren musste und die scheiß ICs nie gepasst haben (DIP40 war das glaube ich damals.).

Also ich habe mir bei Octamex Chemisch Zinn bestellt. Hat knapp 10€ gekostet und soll für ungefähr 90 Euro Platinen reichen. Das schöne ist, das man die Platine einfach nur rein hängt und nicht aufpassen muss, dass die Schicht zu dick oder dünn wird. Der Prozess stoppt bei erreichen von 5µm automatisch, auch wenn die Platine länger drin bleibt.

Ja bei dem Zinnbad war das irgendwie so, dass nach ca. 5 Minuten sich eine 2µM Schicht bildet.
Dass die Photoschicht mit Aceton weggeht wusste ich auch nicht. Hab das immer mit diesem Entwickler gemacht. Aber ich vermute dass Aceton billiger ist.
Mach doch mal ein Artikel im Wiki :wink:

Zitat:

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Zitat von Sheff

Dass die Photoschicht mit Aceton weggeht wusste ich auch nicht. Hab das immer mit diesem Entwickler gemacht.

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Das hast du leider falsch verstanden. Mit Aceton bekommt man die Photoschicht weg NACH dem entwickeln und ätzen. Auf den Leiterbahnen ist dann ja noch Photolack drauf der entfernt werden muss. Das geht mit Aceton wunderbar ;-)

Ich hab schon richtig verstanden :wink: Nach dem Ätzen habe ich die Platine dann mehrmals belichtet und für längere Zeit in den Entwicklerbad gelegt.

Zum Verzinnen gibt es hier eine alte (2005), aber sehr aussagekräftige Darstellung von Thomas P. Bemerkenswert ist das Video, das den ganzen Arbeitsablauf beim Verzinnen zeigt.

So wie auf dem Video ist es aber nicht so gut, wenn man das Zinn komplett schmilzt wird die Schicht zimlich dick und auch verschmiert, wenn man es nur leicht anschmilzt bis es blubbert, die Oberfläche aber Pulvrig bleibt hat man eine glatte gleichmässige Zinnschicht, finde ich bessser.