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Ich habe eine Platine mit relativ vielen Kondensatoren und Widerständen in der SMD-Bauform 0402 entworfen. Bei der Handlötung treten bei mir jedoch viele Fehler auf. Hat jemand Tips, wie man mit einfachen Mitteln die Prozeßsicherheit bei der Handbestückung verbessern kann?
n Kumpel von mir hat die per Lötpaste in Omas Backofen mal
verarbeitet ... ging besser als gedacht.
Also meine Erfahrungen enden bis jetzt bei 0603 bis zu dieser Größe hatte
ich bis jetzt ich keine Probleme.
Vielleicht kannst du ja noch etwas genauer ausführen wie und mit was du lötest?
Wie sehen die Fehler aus?
Bei der Größe 0402 dürfte das größte Problem darin bestehen das man ungewollt beim Löten beide Pads gleichzeigt erhitzt (bedingt durch den geringen Abstand) und dann das Bauteil verschiebt oder am Lötkolben
"hängen" bleibt. Ich würde sagen das man da am besten mit Lötpaste
und Heißluft arbeiten kann ->reflow halt.
MfG
Neutro
Im Backofen Platinen backen halte ich für keine so gute Idee :)
Ich gehe beim SMD-Bestücken folgendermaßen vor:
Ein Pad verzinnen, Bauteil mit SMD-Pinzette aufnehmen, auf dem verzinnten Pad festlöten, dann das andere verzinnen, bei Bedarf mit der Pinzette festhalten. SMD-Lot und Lupe sind dabei empfehlenswert, und nicht allzu viel Kaffee o.ä. konsumieren, wegen dem Tatterich :) .
Heißluftfön und Paste sollte auch gut funktionieren, habe ich selbst nie probiert. Dabei aber wenn möglich die vorgegebene Reflow-Kurve einhalten, steht im Datenblatt der Paste.
mfg
Genau die Methode mit dem vorverzinnten Pad lässt sich nach
meinen Erfahrungen nur bis Baugröße 0603 noch akzeptabel einsetzen. Bei allem was kleiner ist versagt diese gängige Methode allerdings.
Ich habe mal im Netz gesehen das Tüftler mit einem umgebauten
Mini Pizzaofen Platinen SMD gelötet haben, ich selber habe das noch nie
ausprobiert, da wir bei der Arbeit alles in Sachen Löttechnik da haben.
Link zum Pizzaofen: http://thomaspfeifer.net/
Gruß
Neutro
Die Temperaturkurve ist vor allem für Folienkondensatoren,Elkos, ICs, LEDs und andere Halbleiter wichtig. Widerstände und Keramikkondensatoren sind da relativ tollerant gegen höhere Temperaturen.
Ich habe mit dieser Vorgehensweise auch schon öfters 0402 verlötet, meistens geht es problemlos wenn man mit dem Kolben nur kurz die Verbindung erhitzt, sonst halte ich wie gesagt das Bauteil mit der Pinzette durch Niederdrücken oder seitlichem Anfassen, dann kann sich auch nix mehr verschieben.
Ist aber Übungssache, die richtige Menge Lot zu erwischen, das Bauteil so zu platzieren dass es beim Erhitzen in der richtigen Position ist etc...
mfg
Hallo,
vielen Dank für die Antworten. Etwas konkreter: ich arbeite mit Lupe, Lötpaste und 0,3mm Lötspitze. Mit Bauteilen der Größe 0603 habe ich keine Probleme, aber bei 0402 gibt es häufig Schlüsse unter dem Bauteil, oder zu benachbarten Pads. Die Idee mit dem Reflow ist mir auch schon gekommen, aber hat jemand damit schon Erfahrungen gesammelt? Wie funktioniert das mit einer Schablone zum Auftragen der Paste ohne professionelles Equipment?
Hat schon mal jemand vor dem Löten die Chips angeklebt?
Ich meine so etwas irgendwo schon mal gesehen zu haben?
Die Lötpaste ohne Schablone aufzutragen ist bei sehr vielen Bauteilen eine sehr Mühevolle Arbeit. Wenn man eine Schablone dafür hat so kann man diese auf die platine legen, ausrichten und z.b. mit Schraubzwingen etc, gegen verrutschen sichern. Dann die Lötpaste mit einem Spachtel oder ähnlichen verteilen und abziehen. Wenn das ganze dann bestückt ist kann reflow gelötet werden.
SMD Bauteile werden normalerweise nur dann geklebt, wenn diese sich auf der "Rückseite" also dem Bottom Layer befinden. Diese werden dann zusammen mit den THD Bauteilen über eine Wellenlötanlage verlötet. Der Kleber verhindert dann das die Bauteile sich während des Lötvorgangs lösen und dann auf dem flüssigen Zinn schwimmen.
hi,
versuche mal eine gefräste Platine.
Der Fräser (45 Grad oder 30 Grad Spitze) zieht, im Verhältnis zum Bauteil, einen richtig tiefen Graben in die Platine.
Bei meinen Lötversuchen (bis 603 Widerstände) hatte ich da keine Probleme.
Die Fräsbahn wirkte wie eine "Sperre" für das Lot.
Da mußte man schon fast mit Gewalt arbeiten um eine Brücke zu bauen.
Bild hier
Der kleine weiße Widerstand rechts vom Elko und links von dem einzelnen Stecker ist ein 603.
Der Fräser hatte einen 45 Grad-Winkel und die Frästiefe lag, glaube ich, bei ca. 0,2mm.
Das meine "Lötkünste" nicht die besten sind, beweist die Platine... O:)
zuversichtliche Grüße,
Klingon77Bild hier
Der kleine weiße Widerstand rechts vom Elko und links von dem einzelnen Stecker ist ein 603.
Der Fräser hatte einen 45 Grad-Winkel und die Frästiefe lag, glaube ich, bei ca. 0,2mm.
Das meine "Lötkünste" nicht die besten sind, beweist die Platine... O:)
zuversichtliche Grüße,
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[quote="Klingon77"]hi,
versuche mal eine gefräste Platine.
Der Fräser (45 Grad oder 30 Grad Spitze) zieht, im Verhältnis zum Bauteil, einen richtig tiefen Graben in die Platine.
Bei meinen Lötversuchen (bis 603 Widerstände) hatte ich da keine Probleme.
Die Fräsbahn wirkte wie eine "Sperre" für das Lot.
Da musste man schon fast mit Gewalt arbeiten um eine Brücke zu bauen.
Bild hier
Der kleine weiße Widerstand rechts vom Elko und links von dem einzelnen Stecker ist ein 603.
Der Fräser hatte einen 45 Grad-Winkel und die Frästiefe lag, glaube ich, bei ca. 0,2mm.
Bild hier
Das meine "Lötkünste" nicht die besten sind, beweist die Platine... O:)
zuversichtliche Grüße,
Klingon77