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Hallo Leute,
Ich habe vor ein paar Wochen angefangen Platinen selbst zu ätzen. Dabei verwende ich Eisen III Chlorid. Allerdings sind meine Leiterbahnen nur so-so.
Dabei bin ich mir sicher, dass es am Stift liegt. Bisher habe ich einen EDDING verwendet, alleridngs habe ich da anscheinend das Problem, das der nicht DICK genug aufträgt. Wenn ich es trocknen lasse und ein zweites mal drüber zeichne, dann verwischt er nur das Ganze.
Welchen Stift verwendet ihr?
Hi,
da musst Du schon mit ein paar mehr Details rausrücken: Bekommst Du Unterätzungen (Kupfer verschwindet dort, wo der Stift Farbe hinterlassen hat) - oder was ist genau das Problem? Am besten wäre ein Makro-Foto, das das Problem aufzeigt.Zitat:
Zitat von oratus sum
Ich habe selbst mal einen Edding 751 (Lackstift) zum (Nach-)Zeichnen von Platinen versucht und war nicht besonders begeistert davon.
Wie bereitest Du die Platine vor? Wie entfettest Du sie?
Wenn ich Platinen nicht anfertigen lasse, nehme ich die Direkt-Toner-Transfer-Methode, die aber auch nicht immer absolut konsistente Ergebnisse bringt.
Gruß
Fred
Nur so-so?
Wie-wie? ;-)
"Normaler" Edding geht eigentlich, wenn er voll ist.
Vielleicht belichtest Du einfach zu lange.
Hallo,
Meinst Du "ätzt" anstelle von "belichtest"? Allerdings könntest Du auch recht haben, denn der OP hat gar nicht geschrieben, ob er mit dem Edding nur eine Maske zum Belichten zeichnet oder die Farbe direkt auf die Kupferfläche aufträgt (wovon ich stillschweigend ausgegangen war)!Zitat:
Zitat von Gock
Gruß
Fred
Bei mir war es genau umgekehrt, ich bin vom Belichten ausgegangen, aber eigentlich ist es ja das, was man sich sparen will, wenn man die Eddingmethode benutzt. Ich allerdings habe es auch schon anders gemacht, weil es zum teil nervig ist, eine Belichtungsmaske zu erstellen, wenn man keinen Laserdrucker hat.Zitat:
Zitat von fhs
Gruß
Wenn man die Leiterbahnen direkt auf das Kupfer zeichnet, muss die paltine richtig sauber sein. Außerdem sollte man die Farbe vor dem ätzen richtig trocken haben. Über Nacht getrockent geht meiner Erfahrung nach deutlich besser als ganz frisch. Eventuell könnte man mit etwas Hitze das Trockenen beschleunigen, denn oft ist man ja doch ungeduldig. Ich benutzte einen Edding 3000 (dick) oder Eddig 400 (dünn).
Meistens sind die Bahnen ähnlich gut wie mit der Belichtungsmethode mit einer Vorlage vom eher schlechten Laser Drucker.
Moin!
Ich benutze gelegentlich einen Edding 140S, wenn der gründlich getrocknet ist, klappt das Ätzen ganz gut, allerdings nehme ich dieses Natriumpersulfat oder wie das Zeuch heißt.
siehe auch meine Seite in meiner signatur ;-)
MfG
Volker
Ich zeichne direkt auf die Cu-Schicht.
Ich benutze einen Eddding 404 und einen Edding3000
Ich habe heute wieder geätzt und es ist schon ganz gut gelaufen.
Was ich unter so-so verstehe:
Sagen wir mal ich habe einen geraden Strich gezogen. Wenn ich das nun ätze dann kann es vorkommen, dass in dem Cu-Strich ein Strich drinnen ist.
Schwer zu erklären. Was mich noch stört ist, dass ich die Ränder nie gerade hinbekomme. Die schauen so richtig "grindig" aus. Also so Sägezahn mäßig, nur halt unregelmäßig.
Ich habe beim Conrad so Zeichenaufsätze für Layoutentwicklung gekauft. Ich bin richtig beeindruckt von denen. Da sind z.b. PinPads drauf, die legt man samt der Folie auf die CU-Schicht, reibt ein wenig und schon ist das Pad auf der Schicht, natürlich auch ätzbeständig. Selbst bei denen werden aber die Kanten so komisch.
Vielleicht ätze ich zu lange? Für die heutige Ätzung habe ich ca 4h gebraucht. Ich habe alle 15min nachgeschaut und die Platine herausgenommen sobald nur noch das Layout zu sehen war. Erwärmt habe ich es nicht richtig, ich habe die Plastikschüssel mit dem Eisen 3 Chlorid in einer Spüle stehen lassen, in der ich immer heißes Leitungswasser eingefüllt habe. (Alle 15 min)
Das ganze soll ne Villard-Schaltung (Kaskade, Siemensschaltung) sein. Leider fehlen mir die Teile für die letzte Kaskade^^
Hier mal ein paar Aufnahmen:
http://itis.smentsik.alfahosting.org...s/174_7428.JPG
http://itis.smentsik.alfahosting.org...s/174_7423.JPG
http://itis.smentsik.alfahosting.org...s/174_7425.JPG
[EDIT]
Ach und wo wir grad dabei sind:
Bei Axial Elkos, wo ist da "Minus"? Dort wo der Pfeil hinzeigt, oder dort wo der Pfeil weg zeigt?
Hallo,
das dieht so aus, als ob die Abdeckung durch den Stift unzureichend war.Zitat:
Zitat von oratus sum
Ist auf den Bildern gerade zu erkennen; wohl etwas Unterätzung, was sich durch kürzere Zeiten im Bad verringern ließe, aber nicht so tragisch ist, wenn Du nicht gerade 0,1 mm Leiterbahnen benötigst.Zitat:
... Ränder ... Die schauen so richtig "grindig" aus. Also so Sägezahn mäßig, nur halt unregelmäßig.
Hast Du mal ein Foto?Zitat:
Ach und wo wir grad dabei sind:
Bei Axial Elkos, wo ist da "Minus"? Dort wo der Pfeil hinzeigt, oder dort wo der Pfeil weg zeigt?
Bei meinen ax. Elkos steht immer "-" (oder eine Linie) an der Kathode; Pfeile hat keiner. Aber beachten: Bei Tantal-Cs sind dagegen die Anoden markiert!
Gruß
Fred
4h ???
Das ist definitiv zu lange.
Wenn Du die Schüssel in warmes Wasser (ca. 60°) stellst, sodass das Bad ca. 35-40 hat, sollte es eigentlich nicht länger als vielleicht 15-20 min dauern. Bei 45° dauert es bei mir ungefähr 4-6min, je nach Zustand des Bades.
Möglicherweise stimmt Dein Mischungsverhältnis nicht -> mehr EisenIIIChlorid?
Auf dem letzten Bild sieht es nicht so toll aus. Vielleicht löst sich durch die lange Dauer auch der Edding langsam auf...
Achja, kleiner Tip noch: Mache so viel wie möglich von der Platine schwarz. Dann hält das Bad länger und Du brauchst weniger EisenIIICl. Außérdem geht es dann meist schneller.
Gruß
Die Elkos sind die, die ich eh auf der Platine habe. Es ist die Kathode markiert.
Ja, wie soll ich kürzer ätzen, wenn noch Cu-Flächen vorhanden sind? Wie viel grad es exakt hat kann ich nicht sagen. Ich würde so schätzen... ~303 Kelvin
Also auf keinen fall so warm wie bei dir.
Ich hab mir das Eisen III Chlorid besorgt um der lästigen erwärmerei zu entfliehen, aber naja.
Zu den Platinen muss ich noch sagen, dass sie DOPPELSEITIG sind. Und eher nicht so gute quali, dafür hab ich 2kg um 2€ bekommen ;-D
Wie viel Fe(III)Cl gebt ihr so ungefähr pro ml rein? Ich hab dieses Granulat vom Conrad.
Da steht drauf:
40-50g/l
20-40°C zeichnet sich durch gute Ätzgeschwindigkeiten und geringe Unterätzung aus.
293 Kelvin hat es sicher gehabt.
Was bedeutet "Unterätzung"?
Wie sehr kommt es auf die größe der Platine an?
Auf die größe der Platine kommt es nicht so an. Oft geht das ätzen am Rand etwas schneller wenn man die Platine nicht viel bewegt und relativ viel Kupfer wegzuätzen hat. Gerade beim zeichen direkt auf die platine sollten die Leiterbahnen eher breiter sein. Wenn man doch mal versehentlich zusammengekommen ist, einfach mit einer Nadel oder einem Messer abkratzen. Ablösen mit Alkohol ist schlecht, das verschmiert nur alles.
Solange die paltinen sauber sind sollte es da kau vom preis abhängen.
Mit dem Arbeiten in der Spüle würde ich vorsichtig sein, die Ätzmittel geben auf Edelstahl ziehmlich heftige flecken. Wenn es schon in der Spüle sein muß, dann danach immer alles gut abwischen, nicht das man irgendwo ein paar Spritzer hingekriegt hat.
Kurze Ätzzeiten sind etwas besser wegen unterätzen, aber so groß ist der unterschied auch nicht. Mit praktisch verbrauchtem Ätzmittel habe ich auch schon mal nach rund 30 Stunden (war nach 24 h noch nicht fertig) noch einen brauchbare Platine hingekriegt.
Kann mir bitte wer erklären, was eine Unterätzung ist?
Hi,
Nicht bös' sein, aber warum dann nicht gleich Fahrenheit für die Temperatur und Ångström für die Dicke der Kupferschicht...?Zitat:
Zitat von oratus sum
Mit "Unterätzung" wird bezeichnet, dass das Kupfer direkt unterhalb der Schutzschicht angegriffen wird (z.B. auf S. 2 des folgenden Dokuments illustriert: http://www.uni-stuttgart.de/izfm/lehre/Atz_Allg.pdf ).
Gruß
Fred