Leiterplatten Ätztechnik

Hallo Community,

Ich würde gerne mit ätzen anfangen, da eine CNC Fräse zu teuer ist und eine selbstbau Fräse niemals so genau wird.

Jetzt ein paar Fragen:

1)Was brauche ich damit ich eine Leiterplatte ätzen kann?
2)Wie kann ich möglichst genaue Leiterbahnen aufzeichnen?
3) Was ist diese UV-Beleuchtung? Hat das was mit ätzen zu tun oder ist das eine eigene Methode?
4)Wie kann die Leiterplatte so beschriften, dass ich nach dem Ätzen weiss wo welches Bauelement hingehört? (Ausser merken -.-)
5)Was ist der unterschied zwischen den Ätzmittel/Welches ist zum empfehlen?
6)Wie sieht es mit IC PADS und überhaupt PADS aus.
7) Ich würde mich über eine kleine Liste der benötigten Sachen freuen, die man für das Ätzen braucht.

ad 2)
Da habe ich mir folgendes überlegt:
Es gibt ja so selbstklebende Folien, diese würde ich mit einem normalen Drucker bedrucken, also per Eagle usw, die Folie auf die Platte aufkleben, die Leiterbahnen ausschneiden und mit so einem Stift nachziehen, und dann die Folie entfernen und ätzen, funktioneirt das?

Ihr würdet mit ungemein helfen!

Danke!

https://www.roboternetz.de/wissen/in...nenherstellung

Die Suchfunktion zu benützen würde auch helfen

Die Bügelmethode kann ich auch nur empfehlen. Wenn man das richtig macht, erzielt man sehr gute Ergebnisse. Wichtig hierbei ist das anätzen/aufrauhen, damit der Toner gut haftet. Mehr dazu findest du aber wenn du einfach nach "Tonermethode" suchst. (oder in dem Link meines Vorredners)
Ich könnte mir vorstellen, dass man hiermit auch den Bauteildruck realisieren kann... Vielleicht hat das ja auch schonmal jemand gemacht?

Ätzen funktioniert mit Wasserstoffperoxid und Salzsäure sehr gut. Hier eine kleine Zusammenfassung dazu:
http://www.hobbyelektronik.de/theori..._salzsaure.htm

_werwurm_ legt an dieser stelle eine schweigeminute für seine dahingeschiedene belichtereinheit aus seinem laserdrucker ein der etwas klebstoff zum verhängnis wurde welcher eigentlich die reichelt-katalogseite auf einem DIN-A4-Blatt fixieren sollte..

das war mein sehr kurzer ausflug in die bügeltechnik... drum sage ich: fiat lux! die belichtermethode ist druckerschonender.. -.-

edit: meine kommataste is kaputt ^^

Zur Fräse:
Ein bekannter hat ne Eigenbau-CNC-Fräse; damit macht er seine Platinen. Und in Sachen Präzision und Qualität ist die durchaus vergleichbar mit Ätzergebnissen.
Nachteile: Viel Platz; Lautstärke.
Vorteile: Bohren kann auch gleich übernommen werden; keine Panscherei mit Flüssigkeiten; Bei kleinen Platinen vielfach schneller.

"Wie kann ich möglichst genaue Leiterbahnen aufzeichnen?"

Am Einfachsten direkt von Eagle aus ausdrucken.


"Was ist diese UV-Beleuchtung? Hat das was mit ätzen zu tun oder ist das eine eigene Methode?"

Statt das Layout aufzubügeln, gibts noch die Möglichkeit, es auf Platinen zu belichten, die mit Fotoresist beschichtet sind. Nach dem Belichten und Entwickeln bleibt ebenfalls eine resistente Schicht zurück, die die Kupferbahnen vor dem Ätzmittel schützt. Vorteil vom Belichten: Die Vorlage kann beliebig oft wiederverwendet werden.


"Wie kann die Leiterplatte so beschriften, dass ich nach dem Ätzen weiss wo welches Bauelement hingehört? (Ausser merken -.-) "

Bestückungsdruck; auch per Eagle die Top-Place Layer(s) einschalten; die lässt sich dann mit dem Tonertransfer auf die Oberseite der Platine bügeln.


"Was ist der unterschied zwischen den Ätzmittel/Welches ist zum empfehlen? "

Wie schon gesagt wurde gibts H202 + H2S04. "Ungefährlicher" ist da das braungelbe Eisen-III-Chlorid. Macht mir aber auch ne zu grosse Sauerei, darum verwend ich einfach Natriumpersulfat.


Das mit der Selbstklebenden Folie kann funktionieren. Ist aber doch etwas viel Aufwand, vor allem wenn viele Leiterbahnen zu machen sind.
Glaub dann isses zeitmässig auch drin, das ganze zu belichten.
Du kannst auch mal ne normale Overheadfolie nehmen, die mit der Bahn bedrucken und das dann zum Überbügeln hernehmen.
Je nach Toner/Folien-Materialpaarung geht der Toner da u.U. sogar besser auf die Platine über als bei irgend nem anderen Papier.

Ok das mit dem bleichten hört isch recht gut an.

Mit einem normalen Drucker geht es nicht oder? Also diese Bügeltechnik, man braucht schon einen Laserdrucker, oder?

die vorlagen für das belichten kann man mit einem tintenstrahldrucker machen - man benötigt halt transparentfolie für tintenstrahldrucker

Der Tintenstrahldrucker sollte auch nicht zu alt sein. Habs mal mit nem alten HP Deskjet 550C probiert, da sind die Ergebnisse zu schlecht.
(Der Drucker war schon "alt", als die Postleitzahlen noch 4-stellig waren)

Mit etwas Glück kriegt man noch einen älteren Lasedrucker für wenig Geld. Gerade die alten 300 DPI Geräte haben den Toner schön dick aufgetragen. Das gibt guten Kontrast bei Folien zum Belichen und viel Toner zum aufbüglen.

Cool, also einfach auf die Folie drucken, belichten, ätzen?

Das hört sich zu einfach an. Was für Hacken gibt es und wie lang braucht man für eine Platine? (Wenn man es schon in Eagel 100% hat)

Belichter "vorheizen" 3 min
Belichten ~ 3 min
Entwickeln ~ 1 min
Ätzen ~10 min (kommt aufs Verfahren und die Ätzlösung drauf an)

Also mit ca. 20 min bist du dabei.

MfG Matthias

Also ich war eben beim Conrad und habe mir mal Eisen III zugelegt + Platten + PC33 Marker

Habe nun die Schaltung aufgezeichnet und die PLatte liegt gerade in der Lösung.

Was für ein Stift braucht man eigentlich? Also offensichtlich geht der PC33 Marker, aber ich habe mir sagen lassen, dass ein EDDING genauso gut geht. Stimmt das?

Die belichter Methode kommt als nächstes dran, die sieht mir am freundlichsten aus bzw am präzisesten.

Allerdings kostet das etwas mehr wegen dem Entwickler und dem Belichter.
Eigentlich könnte man so ein Teil auch mit UV-LEDS machen, stimmt das? Worauf muss man da achten?