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ne frage an die praktiker:
bringt es was, die smd-pads (z.b. von nem SOIC mit 1.27mm padraster) fürs handlöten etwas größer (insbesondere länger) zu machen als es in den bibliotheken vorgesehen ist?
oder wird es dadurch nur schwieriger, da eine größere fläche erhitzt werden muss?
ich hab bis jetzt nur mal versucht nen 1206 R anzulöten und fand es schwierig die lötspitze auf den pad und nicht ans bauteil (soll man ja nicht) zu halten.
Haste nen vernünftigen Lötkolben mit Lotreservoir, gutes Flux?
Dann solltest du keine großen Probleme haben.
Ob längere pads viel bringen..ka..vllt kannst du das pad dann besser erwärmen aber das muß auch so gehen.
Hi,
ja, kannst Du machen.Du bringst dann die Wärme besser ran durch mehr Kontaktfläche. Ein bissel Lötzinn an der Spitze erleichtert die Wärmeübertragung.
Die Teile sind aber nicht so Superempfindlich. Also ruhig mit dem Lötkolben beides berühren. Natürlich nicht drücken dabei.
Oder noch besser: bissel Lötzinn auf ein Pad und dann das Bauteil schnappen, das Lötzinn auf´m Pad aufschmelzen und das Bauteil Platzieren.
Da braucht man ein bissel Übung um die Bauteile plan aufliegend zu haben, ist aber beherrschbar.
Ich mache das auf jeden Fall so. (12 Jahre Berufliche SMD-Bestückerfahrung, wirklich alle Bauteile die es gibt.)
Ganz wichtig ist eine Erkenntnis: Löten ist Übungssache!
Gruß Dnerb
@Dnerb
das hört sich ja vielversprechend an.
mit meiner übung ists schon ein paar jährchen her und smd gabs damals noch kaum.
ich sammel grad mal informationen und mach erste tests (wie z.b. 1206er auf eine smdrasterplatine löten), um den aufwand (in jeder hinsicht) abzuschätzen den ich für ne smd bestückte platine investieren müsste.
wie's aussieht brauch ich wohl besser noch ne vakuumpinzette für ICs (die normale pinzette scheint mir eher was für sachen wie 1206 oder sot23), oder?
Kannst du mir da was empfehlen?
bis zu welchem pinabstand ist denn einzellöten sinnvoll?
bzw. ab wann ists besser (ist es?) alles großzügig mit zinn zu versehen und dann mit entlötlitze das zuviel zu entfernen?
was ist denn besser? die ganze platine mit lötlack (z.b. sk10 bei conrad, hab ich früher gute erfahrungen bei bedrahteten bauteilen gemacht) einsprühen oder gezielt löthonig auftragen?
Ich rate von der Vakuumpinzette ab. Eine stabile Pinzette die vorne schmale Zangen hat, damit plaziere ich ICs. (SO8-24)
Plcc und QFP platziere ich von Hand. Also etwas Feinmotorig ist schon gefragt, aber nicht panisch werden. Wer einen Faden in eine Nadel bekommt schaft auch das. ;-=
Wobei ich da ein Pad (bei QFP auch mehrere) schonmal mit Lötzinn belöte und dann das Bauteil anlöte und ausrichte. Dann über Eck noch ein Pin und dann wird gelötet.
Das einzellöten ist eine Geschmackssache. Ich löte fast keinen SMD-IC-Pin mehr einzeln.
Das ist aber, wie gesagt, Geschmacks- und Übungssache.
Das "Lötzinnziehen über die Pins" gibt normalerweise regelmässigere Lötstellen.
Was Du mit Löthonig meinst, weis ich jetzt nicht. Honig schmier ich mir aufs Brötchen. ;-)
Lötlack habe ich nie versucht, keine Ahnung wie gut das Funktioniert.
Es gibt z.B. bei Reichelt einen Fluxerstift. Da kannst Du das Flußmittel auftragen. Verdunstet aber relativ schnell und man braucht trotz allem damit auch Übung.
löthonig ist ne markenbezeichnung (das heist wirklich so und gibts wohl nur bei conrad): kolophonium in alkohol (glaub ich) gelöst in ner tube. das zeug hat ne honigartige konsistens und farbe, daher der name :-)
habs selbst nie probiert, aber hier und da bei smd-lötanleitungen empfohlen gesehen.
deine platinen sind vermutlich meistens verzinnt. da braucht man so was wohl nicht.
bei ner puren kupferoberfläche läßt sichs mit diesem lötlack drauf wesentlich besser löten, vor allem wenn die platinen ne zeit lang rumlagen (da hat man ja dann doch recht schnell etwas oxid auf der oberfläche)
allerdings gibts (harmlose) rückstände. das zeug schmilzt beim löten und sammelt sich dann verstärkt neben der lötstelle. macht vermutlich nix, sieht aber auf jedenfall nicht gut aus.
andererseits ist das bei löthonig vermutlich optisch eher noch schlechter. dafür spart man sich den sprühnebel (ist zuhause am schreibtisch schon lästig :-)
jedenfalls vielen dank für die hilfreichen hinweise!
Aha, Kolophonium in Alk, das würde ich noch ein bissel weiter mit Isopropanol strecken, damit es die Honig konsistenz verliert.
Mit Isopropanol kann man auch gut die Rückstände abwaschen.
Wenn Du keine verzinnten Platinen hast, dann besorg Dir mal so einen Platinenrubbelschwamm. Vor dem Löten ein paar mal drüber bis es glänzt, dann kann man das auch Super löten!
Ich habe früher einiges mit Lochraster gemacht, da hatte ich welche die einen Lötbaren Schutzlack hatten, Aber selbst bei denen bin ich mit dem Rubbelschwamm drüber weils dann einfach um längen besser zu löten war.
Wie gesagt, schau Dir den Fluxerstift mal an, einfach über die Lötstellen malen und loslöten.
Platinenrubbelschwamm= Poliblock? ^^
Löthonig hatte ich auch mal, kann mich aber von der qualität nich überzeugen.
Wie gesagt, vernünftiges Flux drauf, und mit Reservoirspitze schön über alle pins...klappt normal prima..
die honigkonsistens ist ja beabsichtigt, damit es eben nicht wegläuft und man reichlich flußmittel an der lötstelle hat, das zeug wird als universalmittel für alle möglichen lötstellen beworben, also auch fürs richtig grobe. wenn du z.b. ein paar dicke messingrohre zusammenlöten willst, dann kannste nix gebrauchen, was wegfließt :-)Zitat:
Zitat von Dnerb
hab ich noch nicht versucht. kann man sozusagen die ganze platine drin baden, oder muss man das zeug von den bauteilen eher fernhalten?Zitat:
Mit Isopropanol kann man auch gut die Rückstände abwaschen.
in der ausbildung haben wir das auch so gemacht. kupfer sauber rubbeln (mit was auch immer) aber zuhause fand ich, es läßt sich mit dem lötlack (das ist eben genau ein lötfähiger schutzlack (den man natürlich auch am besten auf ne saubere kupferfläche aufbringt), vermutlich auch kolophonium + xy in irgend nem lösungsmittel) leichter löten.Zitat:
Wenn Du keine verzinnten Platinen hast, dann besorg Dir mal so einen Platinenrubbelschwamm. Vor dem Löten ein paar mal drüber bis es glänzt, dann kann man das auch Super löten!
Ich habe früher einiges mit Lochraster gemacht, da hatte ich welche die einen Lötbaren Schutzlack hatten, Aber selbst bei denen bin ich mit dem Rubbelschwamm drüber weils dann einfach um längen besser zu löten war.
werd ich machen.Zitat:
Wie gesagt, schau Dir den Fluxerstift mal an, einfach über die Lötstellen malen und loslöten.
Reservoirspitze hab ich noch nicht gesehen. was muss man sich darunter vorstellen?Zitat:
Zitat von BastelWastel
ich hab mir ne feine smd spitze (0.5mm oder so was) für meine 50W weller station besorgt.
Zu der Frage mit dem Isopropanol:
Du kannst die Leiterplatte in das Zeug reintauchen, natürlich nicht Stunden lang.
Kurz rein und dann mit einem Pinsel reinigen. Es gibt auch spezielle ESD-Pinsel falls DU es so weit treiben willst.
Am besten die Reste erst mal wegblasen, bzw erst mal mit einem Tuch aufnehmen und dann wegblasen, das Zeug versteckt sich gerne unter den Bauteilen.
Einfach trocknen lassen ginge zwar auch, aber dann hast Du eine klebrige Platine. Isopropanol löst die Verschmutzungen nur, es tut den Schmutz nicht auflösen.
Zudem kann es passieren das man weiße Rückstände an den Bauteilpins hat. Das stört bei Feld und Wiesen-Elektronik nicht. Bei HF wäre ich mir nicht sicher was passiert.
Das bekommst Du dann aber weg indem Du suaberes iso nimmst, den Pinsel ein bischen benetzt und dann vorsichtig rauswischt.
Von feinen SMD-Spitzen halte ich nicht viel. So was habe ich, wenn überhaupt, höchstens zur nacharbeit bei ganz feinen Pins gemacht.
Ansonsten 2,5-3mm breite Lötspitzen und das Lötzinn über die Pins ziehen.
tja, dann war diese spitze mal wieder ne fehlinvestition :-)
ich hatte mit der kleinen spitze auch den eindruck, das die wärme nicht schnell genug an die lötstelle kommt, dauert dann ewig bis was fließt. andererseits kommt man eben geziehlter an kleine stellen ran. ich werd das ding mal noch nicht wegwerfen :-)
womöglich wäre die kurze spitze auch besser gewesen, als die lange, die ich mir bestellt hatte.
solche tipps sind sehr wertvoll, erspart ne menge probiererei und frust :-)
... Weller Lötstation mit Hohlkehlspitze (mit 2,4mm Durchmesser) und Ersa Fluxpaste F-SW32 (teuer, aber sehr sparsam über grüne Kanüle zu dosieren) ... und alles wird gut !
Sag ich doch.. hör auf den Mensch, der hat Ahnung ;)Zitat:
Zitat von vajk
grins .. dann kopier ich das von mir mal noch hier rein:
Tipp SMD - Löten - uC wie atmega128:
Wichtig nur mit Antistatikmatte und Erdnungsarmband arbeiten - Lötkolben ebenso mit Erde verbinden - eine muß!
Wenn Du eine Weller- oder Ersa-Lötstation hast, besorg Dir eine Hohlkehl-Spitze, also eine mit Lötzinnreservoir .. das ist gefüllt wie ein kleines Lötzinnbad an der Spitze.
Dazu ein gutes Flussmittel, das von Ersa Fluxpaste F-SW32 nutze ich (gibts bei farnell oder dobbertin-elektronik.de <- hier gibts auch preiswerte Antistatic-Matten). Teuer, aber sehr ergiebig, wenn Du dies mit einer Injektionskanüle (grün) nutzt.
Dieses Flussmittel ist erst zäh, geelig und wird erst mit Löttemperatur flüssig - 1000 mal besser, als die, die gleich füsssig sind ("alloholbasis" C6H5OH Freudig ).
Dann Flussmittel auf einen Seite des Chips, diesen gut ausrichten und festhalten (feine Pinzette) und Lötzinnreservoir mit Lötzinn füllen und IC eben an einer Ecke festpinnen. Vollkommen egal, wenn dadurch mehrere Pins verbunden werden.
Ausrichtung prüfen - stimmt diese, dann alle 4 Seiten jeweils erst einmal Flussmittel drauf und Lötspitze füllen und am Rand der Pins ansetzen und drüberziehen.
Wenn Du geübt bist, gelingt das ohne Lötbrücken, wenn nicht, machts auch nichts ..
.. wenn Du alle vier Seiten verlötet hast, dann kommt zuviel-Lötzinn-entfernungs-Teil.
Die, die Hohlkehl-Spitzen nicht kennen, labern jetzt von Entlötlitze ... geht aber viel einfacher.
Lötspitze am Schwamm säubern, sprich Lötzinn abstreifen, gut Flussmittel auf eine Seite und Spitze entlang der Pins drüberziehen, wenns klappt hast Du schon etliche Pins wieder Zinnverbindungsfrei, wenn nicht, nochmal Flussmittel drauf, Spitze leeren und nochmal drüberziehen ... alternativ kannst Du das Lötzinn auch pro Pin nach außen wegziehen ... es leben die Adhäsionskräfte ... mit der Hohlkehlspitze kann man prima überschüssiges Lötzinn wieder entfernen ...
eine methode, von der ich jetzt zum ersten mal höre.
hört sich gut an!
diese entlötlitzen sind ja recht teuer, wie ich gerade gesehen habe,
auf so ein verbrauchsmaterial kann ich gerne verzichten.
es gibt sicher Lötstellen, wo man(n und frau) nicht auf Entlötlitze verzichten kann, und wo eine Hohlkehlspitze die Litze nicht ersetzen kann, aber beim smd-löten normaler Bauteile geht das mit "HKS" prima, nur immer wieder abwischen (feuchter Schwamm) und Flußmittel nutzen.Zitat:
Zitat von fumir
Die Platine, auch wenns ein "noclean" - Flussmittel ist, kann man prima mit Alkohol säubern: Haushaltstuch auf die Lötstellen und mit Pinsel den Alk aufs Tuch wischen .. oder kleine Wanne und baden - lüften nicht vergessen, Alk-Dämpfe sind nicht gut für die Lungen.
{ich meine hier keinen Wodka und Co}
Noch was .. die Hohlkelspitze von Ersa ist mit 4mm einfach zu dick! Die Weller hat nur 2,4mm , die Spitze kost um die 10 Euro bei Farnell, aber es lohnt sich. Dir Lötstation gibts bei epay auch immer wieder. ....