Doppelseitige Platine "durchlöten" ohne Nieten

Hi,

ich hab es nun endlich geschafft, eine doppelseitige Platine zu ätzen. Beim Bestücken bin ich nun auf ein Problem gestoßen:
Manche Bauteile müssen nicht auf der Unterseite, sondern auf der Oberseite angelötet werden. Das erscheint mir teilweise allerdings fast unmöglich:
Bei LEDs kommt man ja noch relativ gut von oben an die Beinchen ran. Jedoch bei den Sockeln für ICs seh ich nicht mal die Kupferplätchen, die ich mit den Beinchen des Sockels verlöten muss.
Professionell würde das denke ich mal genietet werden, so dass es langt, von unten zu löten. Sowas findet sich allerdings leider nicht in meiner Werkzeugsammlung. Deshalb würde ich gerne wissen, ob es da Alternativen gibt, oder irgendwelche Tipps, wie das gemacht werden könnte.

Was mir als einziges noch eingefallen ist, is von der Unterseite das Löt lange zu erhitzen, so dass es "durchsickert". An einer Stelle scheint das sogar geklappt zu haben, an anderen Punkten bin ich damit noch gescheitert. Das würde aber halt dann auch nur an Sockel gehen, und nicht an sensibleren Teilen wie Transistoren.

TIA

Zitat:

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Professionell würde das denke ich mal genietet werden, so dass es langt, von unten zu löten. Sowas findet sich allerdings leider nicht in meiner Werkzeugsammlung. Deshalb würde ich gerne wissen, ob es da Alternativen gibt, oder irgendwelche Tipps, wie das gemacht werden könnte.

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Eine Alternative zur Durchkontaktierung wäre, schon beim Layout drauf zu achten, dass sich die Lötkontakte für ICs und andere Bauteile mit kurzen Beinchen nicht unbedingt auf der Bestückungsseite befinden.

Ich habe zwar noch nie so ein Layout gemacht, aber wenn du erst mal mit den ICs anfängst müsste sich die Notwendigkeit diese auf der Bestückungsseite zu löten (und dafür ja wohl auch spiegelverkehrt zu verdrahten) doch in Grenzen halten lassen.

Ah, "Durchkontaktierung" is wohl doch das passendere Wort wie "Nieten :)

Am Layout kann ich nichts ändern, da es vorgegeben ist.

Konkret handelt es sich um den HVProg: http://www.der-hammer.info/hvprog/

Doppelseitig heißt für mich, dass die Leiterbahnen auf beiden Seiten verlaufen. Das soll hier zumindest gemeint sein.

Als Beispiel für eine solche Durchkontaktierung hier http://www.der-hammer.info/hvprog/gallery/large02n.jpg unten rechts die Leiterbahn die zum 1. Pin des ATmegas führt. Die Leiterbahn geht auf der Unterseite weiter. Die Unterseite kann ich ja leicht mit dem Beinchen verlöten, auf der Oberseite ist allerdings der Sockel im Weg.

Wie Recycle schon gesagt hat beim Layout drauf achten, dass man nur einen Layer wechsel macht wo es auch möglich ist. Sonst must du dir mit Vias weiterhelfen.

Das "durchsickern" wird schlecht bis garnicht gehen. Probier doch mal aus ne Brücke von einem Lochrasterpunkt zum anderen zu ziehen und dann schau obs von allein gehen würde.

@Pyro-Mike
Top und Bottom Layer oder Lötseite und Bestückungsseite. Im SMD Zeitalter sind die Übergänge fliesend. Aber eine zweiseitge Platine(oder Multilayer) werden verwendet wenn zu viele Leiterbahnen sich auf einer Seite kreuzen würden.

MfG Matthias

Zitat:

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Zitat von Stone

Das "durchsickern" wird schlecht bis garnicht gehen. Probier doch mal aus ne Brücke von einem Lochrasterpunkt zum anderen zu ziehen und dann schau obs von allein gehen würde.

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Versteh leider grad nich was du damit meinst. Könntest du das bitte noma erläutern?

Danke

Nimm doch einfach Präzisionssockel, die kann man problemlos von oben löten.
Habe schon mehrmals gelötet

Gruß Sebastian

Also ich würd das so machen (als Notlösung):

Und auch nur machen wenn keine hohen Ströme fließen...

Wenn die gebohrten Löcher groß genug sind dh noch etwas Platz übrig ist:
bevor du den sockel einlötest nimmst du einen Draht und isolierst ihn ab, dann 2-3 von diesen minikleinen Drähtchen nehmen und verdrillen.
Diese dann vorher schon durch das loch und auf beiden Seiten anlöten. Fertig ist die Durchkontaktierung.
Als letztes bleibt noch zu beachten: Beim Löten des Sockels dann vorsichtig und nicht zu lang erhitzen sonst löst sich das ganze vielleicht wieder auf der Oberseite

Achja: Vielleicht ists vorteilhaft etwas von dem Lötstopp wegzukratzen um eine größere Lötfläche zu haben (bzw. eine Lötfläche die etwas weg vom "hotspot" des späteren Lötens ist)...


ich hab versucht das hier mal aufzumalen:
http://i24.tinypic.com/169jo7q.png

hoffe das hilft irgendwie

bei IC's kannst dir präzisionsfassungen bestellen. die sind auch von oben lötbar

bei 10-poligen isp steckern (flachbandkabel...) immer abgewinkelt nehmen. dann ist auch von oben lötbar

kondensator kann man mit etwas abstand anlöten zur not(!)

leds kann man oft eh nicht ganz rein schieben weil solche stopper im weg stehen. da ist das kontaktdrähtchen pötzlich etwas breiter.

methode von phantomix hilf auch gut. damit hab ich mal einen usb b stecker "von oben" angelötet :D

zu den steckern. bei den seriellen steckern gibs auch solche die sich von oben löten lassen (offen).

es gibt die IC sockel auch mit längeren Beinchen,
schaumal im aktuellen Conrad oder Reichelt Katalog,
da hab ich se gefunden.. rassuchen musste se aber selber weil ichs grad nichtmehr finde ;-)

Danke für die Antworten.

Dummerweise habe ich alle Teile schon gekauft unf (ja, erst denken, dann handeln) auch schon von unten angelötet.

Aber die Idee mit dem dünnen Draht könnte trotzdem funktionieren, wenn ich die Beinchen mit dem Draht mehrmals umwickle und die Wicklungen so weit lasse, dass sie unter den Bauteilen hervorschauen. Dann kann ich ich sie auf die Leiterbahnen löten. Werde ich demnächst mal versuchen

Hey ich bau mir auch gerade HV-Prog aber auf Streifenraster.
Bin mal gespannt ob es funktioniert.
Muss mir jetzt noch nen max232 holen weil ich den geplättet habe, eine Leiterbahn war nicht richtig getrennt.
Aber wär es nicht möglich HV-Prog auf eine einseitige Platine zu routen?

Hallo, auch wenn's schon zu spät ( für diese ) LP ist:
zweiseitige Platinen erst von der Bestückungsseite löten,
a.) wegen der Lötwärme ( Wärmeableitung )
b.) man erkennt Probleme ( rankommen ) eher...
Die Methode mit dem Draht wende ich auch bei meinen ( selbstgeätzten ) LP's an,
Draht durchstecken- ein einzeldraht aus einer Litze reicht meist aus, ( die Leiterbahn von 1mm Breite bei 35µ Kupfer hat ja auch nur 35²µ )
auf Bauteilseite "umklappen" und auf die weiterführende Leiterbahn löten,
wenn das erledigt ist Bauteil bestücken und Lötseite löten.
Bei deiner angefangenen LP musst du halt versuchen, die betroffenen Bauteile auszulöten und dann wie beschrieben vorgehen.
Gruss Lutz

Ich habs jetzt hinbekommen (vor deinem Beitrag FriLu, trotzdem thx):
Der Draht ging nachträglich nicht mehr um die Beinchen.

Also habe ich die Sockel wieder ausgelötet (mit so einer Entlötzsauge oder wie des Teil heißt...) und habe sie möglich weit nach oben gesetzt. Damit bin ich dann auch von oben an die Pads gekommen. Genauso bei den Transistoren. An die restliche Teile bin ich so gekommen.

Jetzt muss das ganze nur noch funktionieren :)