Platinen ätzen - Bei mir bleibt immer Kupfer stehen

Hi,
ich hoffe das ich im richtigen Unterforum gelandet bin.

Erst mal ein Paar Infos zu den verwendeten Geräten:

Belichter:
Marke Eigenbau, alter Scanner bestückt mit 6 UV-Lampen. Belichtungszeit: 1.45min.

Ätzmaschine:
Marke Eigenbau, ovale Vase mit nem Heizstab und einem Schlauch für die Luftzufuhr. Temperatur: 50-55°C.

Basismaterial:
Dies ist von Bungard

Hier das Layout der Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/board.bmp

Hier ein Bild der geätzten Platine:
http://www.siggimania4u.de/sonstiges/platine.jpg

Wie man schön erkennen kann, ist bei der unteren Hälfte der Platine viel Kupfer zwischen den Leiterbahnen und der Massefläche stehen geblieben. Das gedruckte Layout ist einwandfrei. Nach dem Entwickeln schaut auch noch alles normal aus, erst beim Ätzen sieht man, das da was stehen bleibt. Ich bilde mir auch ein, das an den Stellen, wo das Kupfer stehen bleit, der Fotolack schon weg ist, das es richtig Kupferfarben ist. Alle anderen Flächen/Leiterbahnen sind ja so gelblich eingefärbt. Wenn ich das gleiche Layout mehrmals ätze, sind diese Rückstände auch icht immer an der gleichen Stelle. Sie sind immer wo anders und mal sind es mehr und mal weniger. Bei einer Platine (gleiches Layout) war mal nur eine einzige kurze Leiterbahn gut geätzt, der Rest war total besch****.

Kann mir hier jamnd helfen? Warum bleibt hier immer was stehen? Langsam wird mir das Geld zu viel, das ich für Basismaterial ausgebe, das im Durchschnitt nur jede fünfte Platine brauchbar ist. Hab schon viel Probiert:
- Belichtungszeit verkürzt/verlängert
- Entwicklungszeit verkürzt/verlängert
- Basismaterial von verschiedenen Herstellern verwendet
- ...

Danke schon mal für eure Hilfe.

dsiggi

ich würd die betroffene stelle einfach mal eine Weile unter den Luftzufuhr Schlauch halten, dann wird genau die stelle angeströmt. Dann halt mal nachschauen ob sich schon was getan hat, dann wieder rein halten usw.

Hi,
das habe ich auch schon gemacht. Die Platine kann ich durch die Vase beim Ätzen beobachten. Ich kann die Platine so lange ich will in der Säure lassen, irgendwann lösen sich die Leiterbahnen auf, aber die Rückstände sind immer noch da.

dsiggi

mhh seltsam, dann hät ich auch eher darauf getippt das der fotolack nicht ganz wegegangen ist.aber da du es ja schon mit länger belichten versucht hast kanns das ja auch nicht sein.

Hmm.

Schwer zu sagen was die genaue Ursache ist. Könnte ua daran liegen das die Vorlage nicht richtig an der Platine lag beim Belichten (Gewellt) und so unscharfe Stellen auftreten (Immer die beschichtete Seite der Vorlage auf die Platine legen.)
Kann auch daran liegen das sich Blasen an der Platte festsetzen und den kontakt mit dem Ätzmitten behindern daher solle die Platine immer in der Brühe stehen oder bewegt werden. Oder es wurde mit den Händen auf die Belichtete/Entwickelte Platte gefasst so das Verunreinigungen (Fett etc) auf die Platte gelangt ist. Belichtete Patine nur am Rand anfassen.

Ist narürlich auch eine Frage was für Ätzmittel verwendet wird. Ich nehm immer HCL+H²O² da hab ich keine Probleme und muß die Lösung nicht aufheizen und sehe bei Ätzen was läuft.

Am Basismaterial liegt es bestimmt nicht nutze auch die Bungard Materialien und die waren immer bestens.

Abstände vergrößer?
Bei der Platine ist es absulut unnötig den GND Layer mit so wenig Abstand an der Leiterbahn vorbei zu führen.
Ich versuche immer (sofern möglich) alles so groß wie möglich zu machen , weil sogar wenn man beim belichten/entwickeln/ätzen mist bau ist die Platine nicht kaputt ist.
Ich hab auch schon Platinen mit 0,1mm Leiterbahnen und 0,2 mm Abstand gemacht, aber da muss halt alles stimmen und wenn nicht, ist die Platine halt kaputt oder man muss nachbessern.

Also einfach den Abstand vergrößern und es müsste gehn.

MfG Matthias

Danke schon mal für die Tips,
werde es morgen noch mal probieren, und die Abstände mal vergrößern.

@DerWarze
Was meinst du mit "Immer die beschichtete Seite der Vorlage auf die Platine legen."

Ich drucke das Layout mit einem Tintenstrahldrucker auf Folie. Meinst du da mit beschichtete Seite, die rauhe Seite auf die ich drucke?

dsiggi

die bedruckte seite der folie gehört aufs kupfer der Platine.

Zitat:

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Zitat von davebastard

die bedruckte seite der folie gehört aufs kupfer der Platine.

---

Schön, so hab ich es immer gemacht.

dsiggi

dann wirds vielleicht wirklich am Abstand gelegen haben.

Das Problem beim Abstand ist, wenn ich ihn größer mache (zur Zeit ist er auf 0,3mm Wire/Wire, Pad/Wire eingestellt) kann die Massefläche nicht mehr durch die IC-Beinchen durch. D.h. viele viele Drahtbrücken. Aber das muss ich dann wohl in Kauf nehmen.

dsiggi

ich habe mir vor kurzer zeit so ein gesichtsbräuner fürs belichten gekauft, danach ein bisschen ausprobiert wie lang ich belichten muss. ich habe dann festgestellt dass die platine wegen den reflektoren hinter den röhren nicht überall ganz genau gleich belichtet wird und hatte dann ein ähnliches ergebniss wie du... habe dann einfach 30s länger belichtet und dann funktionierte es bestens.... deine belichtungszeit finde ich auch ein bisschen kurz... (klar kommt auf die stärke der röhren an) probiers doch mal mit ca. 2,5min...

gruss bluesmash

das bungard material ist erste Sahne.

Ich belichte da meiste ca 3.20. Aber auf nem wirklich guten Belichter. Das macht denen bei guten Folien überhaupt nichts aus. Da fällt auch das entwickeln nochmal merklich leichter.

Erkennen kannst du das auch, wenn nach dem Entwickeln noch so leicht lila scheinende Ränder auf der Platine sind... Ab unter den Wasserhahn und bei laufendem Wasser mit dem Finger abwischen. Wenn du sie dann nochmal in den Entwickler schmeisst, und sich nochmal so ein Film bildet, hast du schon dein Problem entdeckt.

Tip:

Nimm mal nen Streifen von der Platine, schneide die schutzfolie der Länge nach in der Mitte durch. zieh nun eine hälfte der Schutzfolie nur ein Stück ab, belichte 30 sek., schutzfolie nen cm weiter abziehen, 30 sek. belichten usw. so hast du am schluss nen Streifen, der stellenweise bis 6 min belichtet ist.
So, nun den anderen Streifen der schutzfolie abziehen, und ab in den entwickler. Abwaschen und rubbelversuche machen ;)

So hast du nur nen Streifen der Platine versaut, und weisst nun aber die optimale Belichtungszeit für DEINE Ätzanlage.

Gruß

Hi,
ein rießen großen Dankeschön an euch. Das Ätzen geht nun super. Ich hab die Belichtungszeit auf 2,5min verlängert und lass die Platine nun ca. 30sek im Entwickler. Auf das Ergebnis kann ne rchtige Ätzmaschine neidisch sein O:).

Danke noch mal.
dsiggi