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Als ich den Artikel Platinenherstellung im Wiki gelesen habe wunderte ich mich, wie man das so einfach machen kann:
1. Layout erstellen
2. Auf ne Platine halten und unters Licht stellen
3. in Flüssigkeit tauchen
4. fertig
Jetzt wüsste ich gerne, wie das funktiniert, werden da auch Leiterbahnen gemacht, kann man dann so eine Platine wie bei RN-Control, ASURO... erstellen?
Wenn ja, dann würde ich mich freuen und das ganze vielleicht mal ausprobieren.
Hi,
bitte benutz doch die Suchfunktion, es gibt schon haufenweise Threads zur Platinenherstellung.
MfG
Das hast du relativ vereinfacht geschrieben. Ganz soo einfach ist es leider nicht.Zitat:
Zitat von adrisch
Bis du ein ordentliches Layout hast dauert es etwas, Das Layout kann man nicht einfach über eine Platine halten und unters Licht stellen. das Layout muss richtig aufliegen, die Lampe viel UV-Strahlung haben, damit du keine 50min warten musst, bis die Platine fertig belichtet ist. Die "Flüssigkeit" musst du richtig ansetzten und sie muss die richtige Temperatur haben.
Du kannst solche Platinen erstellen. Diese Platinen werden aber industriell hergestellt, also mit anderen Verfahren.Zitat:
Zitat von adrisch
jon
@Jon:
Knn ich nur das Layout erstellen oder die ganze Platine?
beides, in Eagel kannst du das Layout machen , und dann je nachdem wie du es dann weiter verwenden willst , z.b. auf folie drucken und mit den vereinfachten Vorgang den du oben beschrieben hast erstellen, glaub im Forum unter /Mechanik sind einpaar beispiele für Platinenhgerstellung.
Gruß
D.H. ich kann auch mehrschichtige Platinen (oder so) erstellen, die dann mehrere Leiterlagen hat. (Eagle Autorouter macht fast immer mehrere Lagen)
zweilagig ist etwas schwieriger, aber möglich. Aber man kann keine Durchkontaktierungen machen und muss mit Drähten etc. improvisieren.
Multilayer muss man professionell fertigen lassen.
Den Eagle Autorouter kannst du vergessen.
Ein paar nette Links aus dem RN-WiKi:
Leiterplatten Entwicklung
Leiterplatten herstellen
Ätzgerät Bauanleitung
Das sollte eigentlich alles beantworten....
Das stimmt so nicht,Zitat:
Zitat von uwegw
kostet aber viel Geld für die Maschine und ist besonders nervig.
Eigentlich und auf Dauer nicht praktikabel.
Beweisfoto:
Bild hier
Bungard Favorit
Scheiß geschäft so was mit den Nieten, zuerst bohr man die Platine für jedes Loch durch und dann darf man sie mit der Maschiene Stopfen :D
das Beste ict wenn man 2seitig Layoutet , auf der oberen Seite normale bedrahtet Bauteile und auf der unteren Seite, der Lötseite, dann SMD , da muss man dann keine Durchkontaktierunge mehr machen
Gruß
Ja so mache ich das momentan auch, ist immer noch das effektivste.Zitat:
Zitat von steveLB
Außedem ist die Deckung zwischen ober und Unterseite herzustellen per Hand leider nicht zuverlässig genug (zu viel Ausschuss).Zitat:
Zitat von darwin.nuernberg
Wie wird eigentlich einen Durchkontaktierung industriell hergestellt?
doppelseitig und Multilayer (da muss ja noch der Kontakt zu den Zwischenlagen zuverlässig hergestellt werden)
Irgendwie Drucktechnisch oder Galvanisch (WIE?) ???
Bestimmt nicht mit Nieten (auch nicht mit Roboter-bestückung) oder?
http://www.andus.de/Leiterplatten/Mu...pelseitige.htm
Erst bohren (noch vor dem Ätzen!), dann chemisch ein erste Metallschicht, dann glavanisch bis zur benötigten Dicke.
Ahhh jetzt ja!
Git es auch schon Lieferanten die das Zeug zu annehmbaren Preisen anbieten? So 'ne Art "Einsteigerset"
Müsste doch auch im Hobbylabor realisierbar sein,
wenn man das Problem mit der Deckung (ober- Unterseite) gelöst hat.
ich wuerde von doppelseitig vergessen ist zu aufwendig ,ich habe mehrere plainen gemacht mit einer 100 watt lampe,sehr hohe belichtungs zeit aber mir ist das egal ,ich mach ja keine serien produktion fuer eine platine im monat reicht das und materialen aus der droguerie superbillig ,es ist wichtig das du ein gutes layout hast (fotokopie laser )
diese habe ich vor kurzen gemacht : https://www.roboternetz.de/phpBB2/vi...29817&start=22
@fotomarco
Hab ich schon gesehen, sonst hätte ich ja wohl keine Antwort geschrieben!
Nochmal ne Frage zum doppelseitigen:
eigentlich wollte ich unten auch nur ein paar Leiterbahnen, Bauteile nicht. Denn es braucht meiner Ansicht nach ziehmlich viel Zeit ein Platinenlayout nur mit Bottom zu machen. grad steh ich wieder vor einem Problem, durch das ich wahrscheinlich nochmal alles neu machen muss. Dashalb fände ich es sehr gut, auf der Unterseite ein paar Bahnen zu haben.
bottom ist doch die unterseite , und top die oberseite (meist die bestückungsseide von den "normalen" Bauteilen)
Gruß
Mir wurde im CAD/Platinenlayout-Forum empfohlen mit Bottom zu arbeiten.
ja, ist auch richtig so, deine Teile liegen ja auf dem Toplayer, verdrahtet werden die auf dem Bottomlayer (blau) , weil die Beine der Bauteile ja "durchgebohrt" werden .
Was war dann eigentlich deine Frage ?
Da ich Probleme beim Layouten nur mit Bottom habe, wollte ich fragen, ob es möglich ist, ein paar wenige Leiterbahnen auf der Oberseite zu verlegen.
Klar , geht das versuch die auf der Oberseite nur so kurz wie möglich zu machen, dann musst du nicht das zweite Layout auch noch ätzen oder fräsen, sondern kannst dann die Verbindungen mit kleinen Drahtbrücken herstellen.
In Eagel, einfach mit Bottom (blau) anfagen, wenn du auf den anderen Layer ausweichen musst , einfach den Top (rot) wählen, dann so weit gehen wie die Brücke sein soll, und dann wieder auf den anderen Layer und immer da wo gewächselt wird einfach klicken, damit das Pad für die Durchkontaktierung entsteht.
Ich entwerfe meine Platinen überwiegend auf diese Weise:
Top-Layer wird mit (so wenig wie möglich) Brücken realisiert.
Man muss nur aufpassen dass man sich nicht selbst und seinen Bauteilen in die Quere kommt.
Und dass das Deckungsgenaue arbeiten nicht so einfach ist, klar sonst würd's ja jeder machen.
Aber irgendwann Jucken einem dann doch wieder die Finger und man probierts wieder,
um dann ganz schnell und frustriert seinen neu produzierten Müll in die Ecke zu feuern.
Aber aufgeben ? NEIN.
Meine Leiterbahnbreiten und Abstände haben sich so im Laufe der Zeit immer mehr verfeinert.
Entweder das Material wird zunehmend besser oder man bekommt einfach immer mehr Praxis. (vermutlich etwas von beiden).
Dann wird man wieder übermutig und braucht einfach wieder mal was auf die Nase.
Also wo kann man das Zeuch zum durchkontaktieren (nicht die Hohlnieten Technik)
Servus,
ich weiss nicht, wo euer Problem liegt, ich mach eigentlich ständig Platinen mit 2 Layern.
Einfach die beiden Folien nehmen, auf verschiedene größen zuschneiden (z.B. Bottom bliebt DIN A4, top wird kleiner geschnitten) und dann Deckungsgleich an drei seiten mit Tesa aufeinanderpappen.
Platine dazwischen und ab ins Licht. Hat bisher immer gut geklappt.
Dann lassen sich bei verwendung durchkontaktierter Bauteile bei geschicktem Layouten teilweise einfach die Pins oben und Unten verlöten (ja, nicht die feine Art, aber stressfrei ;)
Oder alternativ einfach drähte Reinstecken und oben und unten verlöten, wenn mal ein Durchsteiger benötigt wird, ohne dass ein bedrahtetes Bauteil dazwischen liegt.
dann gibt´s da noch so mini-"nägel", die konisch verlaufen. Hat den vorteil, dass die sich ein wenig verkeilen vorm löten, und daher ruck zuck zu verarbeiten sind, und nicht dauernd rausfallen wie es bei Draht der Fall ist.
allerdings muss mit 0,9mm gebohrt werden. Brauchen eben bissl mehr platz als silberdraht.
Die Sache mit der Paste zum durchkontaktieren ist in meinen Augen unrentabel:
1. Material sauteuer
2. Aufwendig (schablonen machen zum Auftragen, vakuumtisch etc.)
3. soll wohl nicht sooo zuverlässig sein.
Wer trotzdem interesse hat, kann sich die Sache bei www.lpkf.de mal anschauen.