SMD-Bestückung II

Hallo zusammen,

ich will einen Analog Devices ADXL300 (Beschleunigungssensor) auf eine Platine löten. Das Ding ist im LFCSP16-Gehäuse - also SMD, und zwar nicht mit Beinchen wie die "normalen" SMD-ICs, sondern mit 16 kleinen Metallflächen auf der Unterseite (und einer großen Fläche in der Mitte, die aber nur der mechanischen Fixierung dienen soll).

Wie lötet man sowas denn an? Ein normales SMD-IC würde ich mir noch zutrauen - aber erst an zwei Beinchen fixieren etc. ist hier nicht, mangels Beinchen. Sobald das Ding auf der Platine ist, kommt man ja nicht mehr dran - die Flächen sind alle unten. Hilfe! Was man da eigentlich bräuchte, sind 17 (=16 PIN-Flächen + 1x mechanische Fixierung) flüssige Lötzinn-Klümpchen auf der Platine und dann gaaanz schnell dieses Mikromonster drauf...

Für sachdienliche Hinweise dankt herzlich
Chris

das kann man mit einem Lötkolben nicht löten. Dazu bräuchte man lötpaste und einen Lötofen. Lötpaste auftragen, Bauteil aufsetzen und in den Lötofen stellen.

Dem Ding, wenn es umgedreht ("tot") auf dem Tisch liegt, Stelzen verpassen ;)

gibt es zu diesen Dingern nicht passende Sockel? So könnte man den Sockel relativ normal anlöten und dann den Sensor nur in den Sockel stecken...

nö... diese bga teile lassen sich nur in einem reflow-ofen (oder wie das ding heisst) verlöten...

gruss bluesmash

Ja, gaaanz eklig! hatte auch mal so ein Teil (ich glaub im QFP32), das hab ich dann zum glück verloren, und mir dann ein "normales" smd gekauft \:D/

Stimmt so nicht ganz.
Kommst du an die Pad der Platine wenn das IC draufliegt?
-Dann machst du auf jedes Pad des ICs einen kleinen Lötbommel (alle möglichst gleichmäßig).
- Jetzt fixierst du den IC an einer Seite. Zinn auf ein Pad, ausrichten, Zinn erhitzen.
-Alles mit Flussmittel bestreichen
-Jetzt Pad für Pad(Platinenpad) erhitzen und vorsichtig Zinn zugeben, am Ende kontrollieren (Lupe) sich alles Verbunden hat .

Nicht die beste Methode aber es funktioniert.

MfG Matthias

Danke für die hilfreichen Antworten!

Das mit den Lötbommeln könnte nur ganz vielleicht klappen, weil ich eigentlich nicht mehr an die Metallflächen drankomme, wenn der Winzling auf dem Bauch liegt.

Vorsorglich habe ich mir schon drei von den Dingern gekauft, obwohl ich eigentlich nur einen brauche... in Anlehnung an den Vorschlag "Stelzen verpassen" werde ich folgendes ausprobieren: Den Zwerg auf den Rücken legen und so mit einem kleinen Tropfen Heißkleber auf der Platine fixieren; dann Drähtchen an die Kontaktflächen löten und die anderen Enden an entsprechende Pins auf der Platine. Elegant ganz sicher nicht, aber es sollte mechanisch halten und elektrisch seinen Zweck erfüllen - und diese Vorgehensweise traue ich mir auch zu.

Dann könnte ich noch versuchen, den Backofen als Lötofen herzunehmen - da aber laut Datenblatt das Lötprofil relativ kritisch ist (sprich, das Ding ist nicht nur fieselig, sondern auch noch temperaturempfindlich), würde das wohl kaum klappen, und häuslicher Ärger wäre auch vorprogrammiert.

Warum kann man die blöden Dinger auch nicht in anständigen Gehäusen kaufen...

Nochmals Danke!
Chris

Hi

Das gleiche Problem hab ich z.Zt. auch.
Erst habe ich mir dafür einen Reflow-Ofen à la Elektor gebaut
( http://www.tobias-schlegel.de/index.php?did=25 ).
Aber dann hab ich festgestellt, dass man so teure Bauteile ohne Test vielleicht doch nicht mit so einem Dings löten sollte.

Frage: Kennt jemand eine Firma, die sowas aufs PCB löten kann? Es dreht sich nur um diesen einen IC, alles andere kann ich von Hand machen...

VLG Tobi

Zitat:

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Zitat von flyingcat

Danke für die hilfreichen Antworten!

Das mit den Lötbommeln könnte nur ganz vielleicht klappen, weil ich eigentlich nicht mehr an die Metallflächen drankomme, wenn der Winzling auf dem Bauch liegt.
Chris

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Wenn du an die Pads von der Platine noch hinkommst wenn der Chip draufliegt dann funktioniert das Verfahren mit den Lötbommeln

MfG Matthias

Viel bessere Lösung gefunden - es gibt ein Breakout Board:
http://www.sparkfun.com/commerce/pro...roducts_id=692

Ich werde am Wochenende einen ganzen Stapel Zeug bei denen bestellen. Wenn jemand auch was haben will, bitte melden (zwecks Versandkosten aus USA sparen) - ich poste das gleich noch als extra-Thread im Elektronik-Forum.

Gruß,
chris

äh, was ist denn ein "Lötbommel"? :oops:

Wenn du auf einem Pad Lötzinn verteilst entsteht doch so nen art Kuppel(Oberflächenspannung von Zinn), das ist ein Lötbommel. Wusste nicht wie ich sonst hätte nenen sollen :-k

MfG Matthias

Hi,

also mir scheint du meinst ein MLF / QFN Gehäuse.

Bild hier  

Da wäre ein Sockel ;) kost auch nur knappe 200€ das Teil (hab hier einen rumliegen :P)

Ich geh davon aus das du so ein Bauteil hast

Bild hier  

Die Mittlere Fläche ist normal nicht "nur" zum Mechanichen halt sondern normal auch zur Kühlung (was bei einem Beschleunigungssensor nicht all zu Relevant ist)

ein BGA hätte "Balls" -> Bällchen aus Zinn über den Kompletten Gehäuseboden verteilt.

Bild hier  
Bild hier  

MLF // QFN kannst du von hand mit etwas Übung sowie Flussmittel Gut Löten(wenn du das Center Pad nicht benötigst)!

Verzinne ein Pad (nicht zuviel Zinn)

Setze den MLF ´(erhitzen des Pad's und aufsetzen des MLF )´

Löte die Restlichen Pin's an -> Keine Angst. Du kannst fast keine Brücken reinkriegen. Bei einem MLF einfach viel zinn hin bis alles Benetzt ist falls eine Brücke hast einfach Flussmittel nachgeben und mit dem Lötkolben wegziehen.

Habe MLF // QFN's schon oft Gelötet .. ohne Probleme und auch Sicher (wird bei Mustern auf in der Firma von uns so gemacht)

ein BGA von Hand löten // allein das Setzen ist schwer -> aber auch Machbar nur muss man diesen etwas Föhnen.

ich hoffe ich konnte dir ein bisschen Weiterhelfen,

mfg

bluelight_electronic

Moin,
der Thread ist ja nichtmehr ganz aktuell, allerdings steh ich auch gerade vor dem Problem diese QFN Gehäuse verlöten zu wollen (Beschleunigungssensor von Freescale), weil mir die Beschleunigungssensoren im SO24 Gehäuse zu groß sind.
Wie ist es denn mit dem Heißluftföhn? Pads gut mit Flussmittel benetzen, Lötpunkte/kügelchen dran und mit auf die Platine drücken, dann Fön mit 300°C dran.
Klappt das auch? Auslöten sollte klappen. Machen die ICs das auch mit (thermische Überbelastung)?
Normaler Backofen mit 250°C wird ja kaum reichen, ausser zum Vorwärmen. Brauch ich unbedingt Lötpaste (schweineteuer) oder reicht normales Lot?

Hallo
Per Heißluft wird normalerweise auch mit Automaten gelötet.Allerdings sollten Temperatur und Zeitdauer genau eingehalten werden. Weiterhin ist das Flußmittel ein entscheidener Faktor um anständige Lötstellen zu bekommen. Backofen geht auch. Wichtig ist dabei das richtige Lötprofil, sprich Vorwärmzeit , Lötzeit und Abkühlzeit sowie die dazugehörigen Temperaturen einzuhalten.

Mit freundlichen Grüßen
Benno

Hallo
http://www.reflow-kit.de/rkde/

Mit freundlichen Grüßen
Benno

Hi Leute,

noch ein Tipp für die Massefläche unter den ICs:

Eine Bohrung unter dem IC vorsehen und dann Lötzinn reinschieben und mit dem Lötkolben erwärmen.

Natürlich gibts da auch die gefahr von Kurzschlüßen wenn mans Übertreibt.

Habe ich aber auch schon gemacht und es funktioniert.

Sollte die Fläche für die Masse sein, dann gehts nur so.

Sollte die Fläsche zwecks Wärmeabfuhr sein, dann gibts auch diverse, nichtleitende und selbstaushärtende Klebstoffe genau für den Zweck. Das Zeug ist aber teuer. Da ich shcon eine ganze Weile aus der Professionellen Bestückung raus bin (5 Jahre sind eine ewigkeit in dem Bereich) weis ich auch keinen Lieferanten mehr..

Gruß Dnerb

mh wenn man das Pad in der Mitte unbedingt braucht, ist das ein sehr guter Tip, danke.
Habe gestern die Bauteile bekommen und musste schon etwas schlucken. ich dachte eigentlich,dass ich irgendwie doch noch von der Seite ran komme, aber da geht ja garnichts mehr.
Ich hab schon des öfteren diese SMD-Paste gesehen, aber als Low-Cost version. Kennt da jemand eine Marke oder Bezugsquelle?
Ausserdem suche ich noch ein ordentliches Flussmittel, ich benutze zur Zeit Kolophoniumspray (Kontakt Chemie Lötlack SK10) und Elektronik-Löt

Bügeleisen wär auch noch ne Option fürs MLF Löten. (und auch zum Entlöten von SMD-Teilen aller Arten) Ist zumindestens besser als Heißluftföhn, weil die Hitze nur von unten an die Pads kommt, und nicht das gesamte Gehäuse von oben durchgeheizt wird.

Ich habe ein altes Bügeleisen ohne Dampfdüsen, sieht leider nicht nach viel Leistung aus, aber ich dachte mir auch schon, dass ich es mal damit probieren sollte. Ich denke ich werde bald mal eine Platine aus Resten für Lötproben machen, und probieren so ein QFN zu löten. Allerdings überlege ich, wie gut ich doppelseitige Platinen per Bügeleisen löten kann, besonder bei kleinen Leiterbahnen hab ich Angst, dass die am Bügeleisen kleben bleiben. Aber wenns klappt ist es sicher ganz nett direkt mehrere Bauteile der einen Seite so zu bestücken (einige Widerstände und andere ICs, mit Beinchen). Leider gehts dann wohl nichtmehr mit der zweiten Seite.

Hat es auch schon jemand geschafft ein solch ein Gehäuse (LFCSP, QFN oder ähnliches Gehäuse) zu löten?

Wenn ja wie, welche Materialen benötigt man dazu und ist es sehr schwer?

Weil ich habe schon gehört, dass es unmöglich ist das Ding zu löten!

Danke

Hallo Alle,

Zitat:

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Zitat von bluelight_electronic und Andere

... QFN kannst du von hand mit etwas Übung sowie Flussmittel Gut Löten ...

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Hübsche Bildchen von Olympus und von der ETHZ :).

Da auf mich demnächst ähnliche Probleme zukommen, stelle ich diese
Frage: Woher bekomme ich Flußmittel?

Also ich denke nicht, dass ich das aus dem Lötzinn (Röhrchen) rauskratzen muss ! ? Gut, bei Reichelt habe ich Flussmittel zum Kilopreis von Gold gefunden - im Dispenser. Aber unter Kolophonium bringt die Suche "Nix gefunden".

Aus meinen Uraltbeständen habe ich noch diese Dose,

.........................Bild hier  

da steht "Lötfett" drauf, aber was da drin ist, weiss ich nicht wirklich. Ich verwende das nicht zum Löten, allgemein wird ja von Lötfett abgeraten wegen der Säuren - hier steht "säurefrei" drauf. Das Ding nutze ich gerne, um die Lötkolbenspitze (0,8 mm) zu säubern. Heiss eintauchen - Rauch wegblasen - danach wird die Lötspitze gut abgewischt. Wäre auch ne Frage: ist das ok so?.

Zitat:

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Zitat von the_Ghost666

... Allerdings überlege ich, wie gut ich doppelseitige Platinen per Bügeleisen löten kann ...

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Es gibt hauchdünne Teflonfolien, 1 mm und dünner. Aber die sind eigentlich nur bis 260° C spezifiziert. Spätestens bei 400°C fängt die Zersetzung an. So sollte es doch gehen . . . ?

Danke für die Antwort(en).

Hallo,
da ich demnächst auch die Ehre habe SMD IC's einzulöten
bin ich auch gerade dabei mich mit der Materie auseinanderzusetzen.

Ob dein oben abgebildetes Lötfett geeignet ist kann ich dir nicht sagen.
Aber das Zeug hier soll sehr gut sein:

http://www.conrad.de/goto.php?artikel=811114
Falls der Link nicht geht: 811114 - 62

Viele Erfolg ;)

Ich habe aus meiner FH mal einen "Spritzer" von diesem EDSYN FL22 Flussmittel, was es bei reichetl gibt, bekommen. 0,5ml. Es gibt das in der 5ml Spritze für 12Euro. Ich war nach dem ersten Test so begeistert davon, dass ich direkt ne Spritze geholt habe. Leider, könnte man fast sagen. Denn das ist bei meinem Verbrauch so sparsam, dass ich noch immer 0,4ml über habe, und die große Spritze nichtmal anbrechen musste. Lagerfähig ist das Zeug aber nur 6 Monate. Ich denke aber, dass es im Hobbybereich auch danach klappen wird. Es könnte Klumpen bilden, die dann für nen automatischen Dispenser nichtmehr geeignet sind. Aber von Hand seh ich bisher keine Probleme.

Hallo zusammen

Ich bin zwar neu in diesem Forum, kann aber schon auf ein "paar" Jahre Erfahrung in den Bereichen Elektronik und Löten zurückgreifen.

Meiner Meinung nach sind solche Bauteile am einfachsten mit einer Heißluft-Lötstation zu verarbeiten. Wobei es mit "Zinnkügelchen", die vorher auf die Anschlüsse aufgelötet wurden genausogut wie mit Lötpaste gehen müsste.

Wobei sich natürlich für den Hobbysektor der Kosten/Nutzenaufwand stellt.

http://www.conelek.com/product_info.php?products_id=406


Mfg Bajuvar

Zitat:

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Zitat von oberallgeier

Woher bekomme ich Flußmittel?

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Bild hier  

Das ist Kolophonium.
habe ich noch aus Russland mitgebracht.
und vor jahren dann noch aufm Flömarkt zwei klötze für 1EUR gekauft.

Das kann man in Spiritus auflösen und dann mit "pinsel" auftragen.
Dasselbe steckt in sog. Lötlack (Xylol+Kolophonium).
Ist Alles Spiritus od Aceton löslich.

Das gleiche Zeug gibt es auch in 20g Dosen abgefüllt bei Pollin unter "Kolophonium" Best.Nr. 840 041 für 95ct. Hab es auch und tunke meine Lötspitze zwischendurch da rein.

Ich muss hin und wieder diesen MLF-Chip manuell löten:

Bild hier  

(Der auf dem Bild wurde per Pic&Place bestückt)

Mein Tip: Löthonig , sehr feine Lötspitze, und dann mit hoher Temperatur an den Pins entlang. Die Chance dass alle Pads sauber verlötet werden ist aber nicht sehr groß - veilleicht lag das auch nur an meiner grobmotorik.

Was auch geht: Platine großzügig verzinnen, Chip positionieren (Löthonig hält den Chip in seiner Position) und dann auf ein Cerankochfeld legen.
Das geht aber nur bei relativ dünnen Platinen, sonstr
schmort die Platine unten weg..

Mit der "deag-bug" Methode kann man mit ruhiger Hand ziehmlich viel (fast alles) löten. Allerdings muß man das Layout anpassen und braucht zum Teil eine wirklich ruhig Hand. Ist aber mehr was für Einzelstücke / Prototypen. So kriegt man selbst QFN oder schlimmeres (BGA mit wenig Pins) auf ein normales Streifenraster.

Ich durfte Freitag 2 AD-Wandler von AnalogDevices verlöten, im 10-pin MSOP (Micro Small Outline Package), hat einen Pinabstand von 0,5mm und demnach von zwischen den Pins etwa 0,2mm Luft. War schon froh, dass ich es so genau ätzen konnte. Ich habe die Pads erst verzinnt, dann glattgezogen (alternativ chemisch verzinnen), mit dem teuren Flussmittel von Reichelt die Pads bestrichen. Dann kam das Schwerste, das saubere Ausrichten. Dann einen Punkt mit etwas Zinn an der Kolbenspritze festlöten und den rest mit einer Menge Zinn überziehen, sodass Brücken entstehen. Dann hab ich meine Entlötlitze noch mit Kolophonium aus der Dose getränkt und den Überschuss abgezogen. Saubere Arbeit, kein Problem. Einmal musste ich nochmal mit der Litze ran, weil unter den Beinchen noch eine Brücke war.
Für ein SO16 Gehäuse von nem RS232 Wandler hab ich dann doch mal meine teure Hohlkehlenlötspritze benutzt. Die kostet ca 15€ und hat halt ne kleine Wanne unter der Spitze. Mit Zinn gefüllt, Pads einmal mit Flussmittel benetzt, IC ausgerichtet und festgehalten, und einmal mit der "Wanne" über alle Pads gestrichen. Sofort wunderbare Lötstellen und keine Brücken.

Zitat:

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Zitat von Besserwessi

Mit der "deag-bug" Methode ...

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Allenfalls unter dem Stichwort "dead bug" (... am Rücken liegend ... Beinchen hoch ...) hatte ich etwas gefunden. Würdest Du bitte mal kurz erläutern, was Du damit meinst? Danke.

Die dead bug methode ist eine Art um Prototypen ohne ätzen einer platine aufzubauen. Die Methode eignet sich auch für HF-Schaltungen die sonst schwierig ohne platine zu realisieren sind. Der Name kommt wohl daher, das die Ics (Käfer) mit den beinen nach oben auf die eine Platine geklebt (z.B. Heißkleber, Sekundenkleber oder doppelseitiges klebeband) werden.

Meistens hat man eine Platine mit durchgängig Kupfer und dient als Massefläche (GND). Man kann aber auch Streifenraster nehmen. Die Verbindungen werden dann mehr oder weniger als Freileitungen gelegt, nur die nach Masse halt zur Platine. Als Leitungen kann man Fädeldraht oder blanken Kupferdraht nehmen.
Wenn man extra mechnische Stützen braucht, nimmt man große SMD Widerstände (z.B. 10 MOhm als Form 0805 oder 1206) oder kleine Keramikkondensatoren gegen GND, einfach als Abstandshalter. Dadurch vergißt man auch die Enkoppelkondesatoren nicht so schnell.

Wie dicht die Pins dann bein IC sein dürfen hängt fast nur noch von den Lötkünsten und der ruhigen Hand ab.

... also ich nutze ein Flussmittel von Farnell .. hält ewig, weit länger als die Haltbarkeit behauptet ;-) Sprize mit grüner Kanüle und gut is .. Vorteil, ist Gel und wird erst unter Hitzeeinwirkung flüssig.

http://antennenkoppler.de/doku.php?id=smdloeten hab ich das Ganze mal beschrieben. Wer mal smd-Löten geübt hat wird nie wieder Draht biegen wollen und bohren ;-)

Viel Erfolg!

Ich hab den "FL88" von Reichelt und bin sehr zufrieden. Hält ausserdem auch relativ ewig *g*

Ja, ich habe auch aus Faulheit mit SMD angefangen, auch weil mir meine Hartmetallbohrer zu teurer sind und ich mir nicht leisten möchte, die mit ner Akkubohrmaschine zu schreddern.
Ich mag das Kolophonium sehr, wenn es um große Flächen geht, allerdings find ichs nicht gut, dass es nen harten Belag hinterlässt (wenn man es nicht in Alkohol löst), das ESDYN Flussmittelgel von Reichelt hat das nicht und ist, eben wie vajk sagte, ein Gel, super aufzutragen, schmilzt unterm Lötkolben, hinterlässt kaum Reste.
Ich habe mir jetzt bei Reichelt die Bungard-Nieten gekauft, damit lassen sich hervorragend enge Durchkontaktierungen machen, und auch Bauteile wie Elkos super von oben kontaktieren. Ein weiteres Experiment wird sein, die 0,5mm dicken Platinen von Bungard als Sandwich zu verbauen. So hätte man vernietete 4 Lagen, 2x doppelseitig mit 0,5mm Stärke, Kontakierungen von einer Ebene auf die nächste oder die beiden Außenebenen mittels Nieten, dazwischen noch eine Isolierschicht, zb Lack, Laminat oder ein Gewebe. Mal sehen was das wird.

hi,

unmöglich ist das sicher nicht -> aber 100% Garantie hast halt keine obs klappt.

Wichtig ist es bei den teilen mit viel Flussmittel (am bessten Gel) Arbeiten.


Bei uns im Musterbau werden mlf gehäuse oft von Hand verlötet. Wer das GND Plane (unten das große Viereckige braucht z.b. bei Schaltreglern hat nen anderes Problem), Wer nur die Pins braucht kann sie so Löten -> ist klar keine Serienlösung aber für Muster geht das allemal.

Das Wichtigste ist die teile Sauber zu Setzen, dass das Decal vom Layout längere pins hat (also etwa 1mm über das Bauteil rausstehen).

Dann geht es mit etwas geschick gut.

Von Hand:

1. Leiterplatte sauber machen
2. Bauteil Setzen (achten dass es Zentrisch ist)
3. Bauteil Heften (eine seite ankleben)
4. Kontrollieren dass Bauteil noch Zentrisch ist.
5. Gegenüberligende Seite verlöten mit viel Flussmittel
6. Andere Seiten löten
7. Microskop nehmen und jeden Pin ansehen ob das Zinn unten reingezogen hat.
8. Hoffen -> Einschalten -> Testen.

Mit Paste von Hand:

1. Alles Sauber mit Paste versehen (Achtung hier ist wichitg die Paste sauber zu Dosieren)
2. Bauteil Setzen
3. Schauen dass es grob Mittig ist (Das Zinn zieht das Bauteil noch etwas nach)
4. In Ofen und hoffen das es Sauber Rauskommt.