Platinen etwas profisioneller machen?

Hallo Leute,

also ich habe die Bügelmethode ausprobiert und bin nun einfach begeistert das geht wirklich einfach, und bei schlechten übertragen einfach reinigen und noch mal probieren echt genial.

wenn ich die platine ansehe sieht die wirklich gut aus. die kanten sind einigermassen grad.

jetzt habe ich nur noch eine frage wenn ich eine platine bei einem platinen hersteller bestelle bekomme ich diese in grün und die lötstellen sind silbern. kann man des auch irgendwie selbstmachen und wenn ja wie?

danke im voraus

Das Grüne ist Lötstoplack, und deine Lötstellen kannst du ja auch selber verzinnen. Für Lötstopplack gibt es meines wissens auch eine Methode zum selbermachen, aber wie genau das funktioniert kA.

Mfg Fabian

Ok das mit verzinnen ist glaube ich noch klar es gibt so eine paste zum verzinnen mit der kann man alle leiterbahnen verzinnen. aber das mit dem lötstopplack das geht mir gar nicht ein wie das gehen soll

Hallo

Lötstopplack wird mit Siebdruck aufgetragen. Die Vorlage kommt normalerweise aus dem Layoutprogramm und nennt sich doer in der Regel Top bzw. Bottom Solder Mask.
Das Sieb kann man wenn auch mit einigem Aufwand selbst machen, aber das geht nur Fototechnisch. Lohnt eigentlich bei Einzelstücken kaum.

Es gibt auch Laminierfolie.
Die muss man aber Belichten, Entwickeln, Rastenlassen, Aufbringen, Aushärten.

Einfacher mit Fittinglötbaste voll verzinnen.

Hallo

Fittingslötpaste? Das Zeug aus der Klempnerei? Die enthält doch ein recht aggresives säurehaltiges Flussmittel! Das wär so als würde man mit Lötfett löten und das dies für Elektronikarbeiten nicht anzuraten ist brache man mir bei meinen erste Lötversuchen bei.
Wenn man das also wirklich machen will dann die Platine gründlichst mit einen Fettlösenden Mittel ( früher [70'er Jahre] nahm an Triclormethan das ist aber mitlerweile auf der roten Liste) nach dem Verzinnen reinigen.

Besser ist sich dafür SMD-Lötpaste zu besorgen mitunter bekommt man die billig oder geschenkt (wegen der Bleifreiumstellung) als Restbestände bei Firmen die Leiterplatten bestücken.

Das mit der Laminierfolie wusste ich noch nicht, wo kann mann so was bekommen? Die Folien die es im Schreibwahrenhandel gibt sind ja sicher nicht gemeint.

Hallo
Die Laminierfolie muß aber vorher bearbeitet werden,sprich mittels Laser oder Schleppmesser o.ä. die Lötstellen ausschneiden.

Mit freundlichen Grüßen
Benno

Zitat:

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Zitat von DerWarze

Hallo

Fittingslötpaste? Das Zeug aus der Klempnerei? Die enthält doch ein recht aggresives säurehaltiges Flussmittel!del gibt sind ja sicher nicht gemeint.

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Ja und nein enhält säurehaltiges Flussmittel, aber das ist Wasserlöslich d.h. nach dem Verzinnen einfach gründlich mit warmen Wasser abspülen und gut iss es.

MfG Matthias

Ich nutze auch Laminierfolie.

Die Handhabung ist Kinderleicht.

Laminieren.
Belichten
Haltezeit abwarten (ca. Vietelstunde)
Entwickeln.
Aushärten.
Fertig.

Also einfacher ist nor noch "machen lassen" aber dann auch wesentlich teurer.

Die Laminierfolie für den Lötstoplack gibts z.B. bei http://www.octamex.de/ .

Die haben auch chemisches Verzinnungsmittel. Das ist recht einfach in der Anwendung: Platine reinlegen, einige Minuten warten, abspülen, fertig. Damit erziehlt man ein sehr glatte, gleichmäßiger Zinnschicht, was bei feinen SMDs wichtig ist. Bei der Methode mit Lötpaste+Heißluftföhn könnte ich mir vorstellen, dass die Schicht uneben wird, wenn man noch nicht so viel Übung darin hat. Außerdem wird die Platine thermisch belastet. Wenn man nicht aufpasst und zu heiß drübergeht, könnte man Leiterbahnen ablösen.

Ja,mit Fittingpaste habe ich auch schon probiert.
Es geht aber wie du schon sagtest ist bei SMD's (So ab 603 und kleiner) definitiv Ende oder man muß schon Aufwand treiben.
Wenn ich nicht gleich verlöte dann verzinne ich auch Chemisch.

Ich weis nicht was ihr gemacht habt, aber bei mir werden die Flächen so eben wie das Kupfer darunter.
0603 geht Problemlos, mSo-8 geht auch, kleiner wars bis jetzt noch nicht.
Es ist halt eine sehr kostengünstige Variante die nahezu unbegrenz haltbar
ist.

MfG Matthias

Ja,mag sein aber wenn man mit anderen Gehäusen arbeitet (zb. xgfp Pitch unter .6 oder 402er Bauteilen bzw. BGA) dann kann man sich da keinen Spielraum leisten.

Dazu die Termiche Belastung die uwegw schon ansprach.
Man sieht es kaum aber nen empfindlicher Kerko ist bei ner vorgeschädigten Platine schnell hops oder verursacht sporadische Fehler.


Klar,als Schüler/Student usw. spart man jeden Cent.

Hallo

Wegen der Fittingpaste: reicht es, wenn man die mit nem normalen Haarföhn heizt, oder braucht es a einen richtigen Heissluftföhn?
(Wäre es auch eine Variante, die Platine eine kurze Zeit im Umluft-Backofen bei der entsprechenden Temperatur zu heizen?)
Da es nich um SMD-Bestückung geht, würden die Unebenheiten ja auch nicht stören.

mfg

Hallo

@uwegw
Danke, sieht gut aus werd ich mal probieren.

Nur mal so, wer würde mir evtl. eine Leiterplatte ätzen? Ich habe noch nie geätzt, keine Sachen dazu oder Bekannte die das können und keine 50 Euro aufwärts.
Sollte natürlich "gut" sein, kein Pfusch ;-)
MFG

Zitat:

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Zitat von orph

Hallo

Wegen der Fittingpaste: reicht es, wenn man die mit nem normalen Haarföhn heizt, oder braucht es a einen richtigen Heissluftföhn?
(Wäre es auch eine Variante, die Platine eine kurze Zeit im Umluft-Backofen bei der entsprechenden Temperatur zu heizen?)
Da es nich um SMD-Bestückung geht, würden die Unebenheiten ja auch nicht stören.

mfg

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Fittingpaste ist im Grunde nichts anderes als Lot also gelten auch ähnliche Temperaturen.

Dein Föhn wird da nicht funktionieren es sei denn dein Modell hat eine gewaltige Macke :D

hm, ok

Aber rein theoretisch sollte es doch gehen, wenn man die Platine fünf bis zehn Sekunden in den auf 200 Grad aufgeheizten Backofen tut. Würde die Platine das vertragen?

mfg

Vernünftiges Basismaterial verträgt es (Also im Grunde fast alles am Markt).
Es bleibt aber unnötiger Stress für das Material.


Mit der Temperatur mußt du aber noch was rauf denn der Schmelzpunkt liegt weiter oben.

zb. hat die Paste Nr. 3 von Rosol SnCu3=227°C, Sn=232°C

Da solltest du also mit 250-260° für den Backofen herangehen.
Das Abwischen nicht vergessen (Heiss natürlich) sonst wirds Körnig und uneben.
Genau das will man ja nicht haben.
Danach reinigen und die letzten Flussmittelreste entfernen.
Das Zinkchlorid ist recht agressiv und sollte mit Elektronischen Komponennten besser nicht in Verbindung kommen.

Aus dem Grund spare ich mir den ganzen Aufwand und verzinne Chemisch.
Da gibt es keine Probleme mit Agressiven Resten,die Oberfläche wird glatt und einwandfrei,die Lötbarkeit für SMD ist prima,der Haussegen hängt gerade weil im Ofen nix "anorganisches" gebacken wird und die Finger verbrennt man sich auch nicht dabei.

Geiz ist eben nicht immer Geil. ;) :D

Im Ofen würd ich auch nicht machen, weil man nie weis was da ausdampft.

http://www.mikrocontroller.net/topic/38973#new
Da findest du ne riesige Diskussion über verzinnen ist ganz intressant

hm ja, dann werde ich mir doch mal die chemische Verzinnung anschauen ;-)