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Hallo zusammen,
wie der Titel schon sagt würde mich interessieren, ob hier schon jemand ( erfolgreich ) versucht hat ein MLF 64 IC per Hand zu verlöten. Der Mega 128 wird z.B. in dieser Gehäuseform angeboten. Es ist aufgrund seiner Baugrösse sehr interessant. Leider sind die Pins...ähm...verdammt winzig.
PS: Mir ist schon klar das diese Gehäuseform eigentlich für das Reflow Löten gedacht ist, aber wer weiss was ihr alles schon gelötet habt :)
Also ich habe schon so einiges winziges gelötet, unter anderem auch SMD-Bauteile, hab dafür die Lötspitze meiner Lötpistole bearbeitet.
Mit nem Lötkolben würde ich mich da nicht rantrauen \:D/
Den ATmega128 habe ich schonmal per Hand aufgelötet. War garnicht so schwer.
Am einfachsten ist es, wenn du etwas mehr Lötzinn verwendest (eventuell zwei Pins zusammen löten) und dann den Rest mit einer Entlötsauglitze abmachst.
Geht ohne Probleme.
jon
Oh schon 2 Antworten, klasse :) Aber nochmal zu der Gehäuseform. Ich meine nicht das standard TQFP 64 Gehäuse. Das ist zwar auch SMD aber im Vergleich zum MLF 64 doch noch sehr gross. Mir gehts ganz speziell um die MLF 64 Bauform.
Edit: Hier ein Link zum Mega 128 Dokument:
http://www.atmel.com/dyn/resources/p...ents/2467S.pdf
Im Kapitel Packaging Information kann man die Unterschiede sehen.
Hmm, bei sowas ist wohl Reflow-Löten angesagt...
@Felix
Ja genau. Deswegen meine Frage ob schon jemand sowas probiert hat. -> Heissluftfön, Herdplatte oder so ;)
Also ich selbst habe sowas noch nicht probiert, bin aber schon öfter über Homepages von Leuten gestolpert die das schon erfolgreich hinbekommen haben.
Die meisten kaufen sich zu diesem Zweck so einen Mini-Backofen, der dann evtl. mit zusätzlicher Elektronik ausgestattet wird. (geht aber wohl auch ohne "Tuning" schon ganz gut)
Da gab es irgendwo eine Verrücktenseite, wo das schonmal mit einem sehr guten Ergebnis getestet wurde.
Ich finde sie nur nicht wieder :(
jon
hab mal sowas wie einen MLF 64 "sockel" gesehn... der hat dann die winzigen pins in fast winzige pins verwandelt ^^
Na, das bringt dir aber sehr viel...
jon
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spam :P
mal zum verdeutlichen
zwar nicht der gleiche mikrocontroller aber die gleiche norm
MLF 64
Bild hier
Selbst gemacht habe ich es bei diesem Raster noch nicht, aber zugesehen wie es im Service gemacht wird.
Die Lötung wird mit einem dicken Tropfen Lötzinn gemacht der über die Anschlüsse gezogen wird und sehr fein verteilt an den Anschlüssen hängen bleibt.
Dabei sind dann die Menge an Flussmittel und die Erwärmungsdauer die Erfahrungswerte.
An alten Boards sollte man es zumindest vorher ausprobieren.
Manfred
das ganze geht mit einem kleinen Backofen und einem Heissluftföhn.
Wichtig ist dabei dass die Platine absolut leer ist d.h. keine anderen Komponenten drauf.
Du gehst folgendermassen vor:
alle pins mittels einer Spritze dünn mit SMD-Lötpaste bestreichen
dann das IC draufsetzen und in etwa positionieren (kleber ist dazu nicht nötig)
das ganze erschütterungsfrei in den Backofen schieben und langsam auf ca 140°C erwärmen 1-2°C Temperaturanstieg pro Minute
nachdem alles gut durchgewärmt ist, mit einem Heissluftfön und schwachem Luftstrahl ganz kurz, max 90sek auf 230°C erhitzen, das IC positioniert sich dabei selbständig richtig
Zu beachten ist dabei, dass die Temperatur des Luftstromes schon in wenigen cm Abstand drastisch unter dem am Föhn eingestellten Wert liegt. Besser also den Föhn auf eine höhere Temperatur einstellen.
@manf
Das ist ein guter Tip ! Ich muss mal suchen wo ich alte Boards finde...das ist nen mittelschweres Problem :D
@steep
Das klingt sehr interessant. Ich habe nur keine Ahnung wie schnell sich mein Backofen erhitzt :( Ich habe mal einen Aufbau gesehen, wo die Platine auf ein Bügeleisen gelegt wurde und von oben von einem Heissluftfön angeblasen wurde. Das ist natürlich wieder recht aufwendig. Manf´s Handlötmethode gefällt mir da besser. Hast du selber mal sowas probiert ? Hast du evt Fotos von dem Ergebnis ?
Fotos habe ich keine davon, aber ich löte so immer die BGA mit gutem Ergebniss.
Ah ok schade. Hast du denn einen speziellen Ofen ? Welche Lötpaste verwendest du ? Stellst du die Platinen selber her ? Wenn nein welchen Anbierter nimmst du ?
Google mal nach "Reflow Ofen", erster Treffer.
edit: eine Erweiterung der Suchbegriffe um das wort "pizza" dürfte noch mehr gute Ergebnisse bringen
Ich verwende dazu einen ganz normalen Jura Kleinbackofen.
Hab grad nachgesehen, "Multicore oxide free solder cream" es ist eine 25 Gramm Spritze und hält ewig.
Die genaue Bezeichnung kann ich leider nicht mehr ablesen (das Etikett ist verschlissen).
Die Platinen mache ich selber.
Hab gerade die Seite gefunden, die ich oben erwähnt habe. Hört sich ganz gut an. Ist aber leider auf Englisch.
http://www.seattlerobotics.org/encod...6/oven_art.htm
jon
Hab mir net alles durchgelesen aber das ding iss doch eigentich noch riesig?
hab letzens nen AT91SAM7x256 verlötet das Teil iss im TQFP100 und war glaube fast genauso groß! mit ner lupe nen schönen dünnen lötkolben(0,2mm) n bissl bleifreie lötpaste und 300°C wirds nicht schönheits verächtig aber ordentlich fest ;)
hätt kein problem damit! hatte mir das vorher auch schwerer vorgestellt aber meine hände sind dafür ruhig genug :)