Galvanisch durchkontaktieren

Wie ihr sicher wisst, werden industriell gefertigte Platinen galvanisch durchkontaktiert.
Und ich habe mich gefragt, ob das nicht auch mit Hobbymitteln möglich ist.


Das Galvanisieren an sich sollte kein Problem sein,
man braucht ja nicht viel mehr als ein geeignetes Elektrolyt und eine irgendwie geartete Stromquelle.
Eigentlich ein sehr einfacher Prozess, bei dem man nicht viel falsch machen kann.

Das Problem sehe ich woanders...
Die Oberfläche auf der das Metall abgeschieden werden soll muss leitend sein,
das Trägermaterial ist jedoch ein ziemlich guter Isolator (was ja normalerweise auch so gewünscht ist)

Jetzt stellt sich mir natürlich die Frage wie die Platinen in der Industrie vorbehandelt werden,
um diese Art der Durchkontaktierung überhaupt erst zu ermöglichen. :-k


Vielleicht hat ja von euch Jemand tiefergehende Informationen zu diesem Thema.

sicher, dass Platinen in der Industrie galvanisch durchkontaktiert werden? Wird das nicht eher genietet? Ist wesentlich zeitsparender und nicht so aufwendig. Einer aus diesem Forum steckt dünnen Silberdraht in die Bohrungen und verlötet die auf beiden Seiten leicht. Das ist wohl für den Hobbybereich am einfachsten.

Natürlich wird das in der Industrie galvanisch durchkontaktiert. Denke nur
mal an Multilayerplatinen.
Die Methode mit der feinen Litze funktioniert recht gut, ist aber sehr
Zeitaufwendig.

Mit google hab ich diesen thread hier gefunden. Dort wird dieses Thema recht ausfürhlich diskutiert.
Ich werde mich auch mal mit einem befreundeten Chemiker über die verschiedenen
Verfahren unterhalten. Fals dabei nützliche Informationen herauskommen
melde ich mich wieder.

Fals du eine günstige und für den Hausgebrauch taugliche Lösung finden
solltest wäre ich an der Realisierung sehr interessiert.

ok, die Mainboardplatinen die zig Layer haben natürlich nicht, aber die zweiseitigen werden wohl eher genietet oder nicht.

Zitat:

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Zitat von Lektor

ok, die Mainboardplatinen die zig Layer haben natürlich nicht, aber die zweiseitigen werden wohl eher genietet oder nicht.

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Wenn du die Platinen irgendwo machen lässt bekommst du so gut wie immer galvanisch durchkontaktierte Platinen.

Für einen "Hobbyanwender" ist das Nieten aber vermutlich einfacher. Allerdings sind die Geräte dazu auch schon ganz schön teuer ...

MfG Kjion

@Sandro
sehr interessanter thread!
Vor allem die Idee mit dem Versilbern gefällt mir, da man hier nicht so extrem teure Chemikalien benötigt.

Stellt sich nur die Frage wie gut das bei Platinen funktioniert

Hallo Felix G!
Die Details weiß ich nicht mehr. Das Prinzip: in die gebohrte Löcher wird eine dünne Schicht einer, im Elektrolit nicht löslicher, stromleitender Pasta eingetragen.
MfG

man kann sich bei Reichelt Leitsilber holen. Das könnte man in die Bohrungen spritzen und nach ner Zeit wird es fest. Ist aber wohl doch ne Sauerei und teuer dazu. Da würde ich lieber eine Bohrung der Größe von Klingeldraht bohren und ein Stück Kupferdraht mit der Länge von der Platinenstärke hineinstecken und auf beiden Seiten einen Lötpunkt setzen. Würde mir genügen. Professioneller müßte es für mich nicht sein.
Ich hätte aber gerne den farbigen Lack, den man häufig auf Platinen findet. Grün, blau, rot oder so. Gibts den auch von "Kontakt"?

Hallo Lektor!
Nach dem, was ich geschrieben habe, wird die Platine noch galwanisiert, so das auf der Pasta bestimmt dicke Schicht von Kupfer ensteht. Diese Kupferschicht erst, macht die eigentliche Durchkontaktierung.
MfG

Hmm,
da stellt sich natürlich wieder die Frage wo man das beschaffen kann,
und wie man eine dünne und gleichmässige Schicht davon in die Bohrlöcher bekommen soll

Also erst mal Hohlnieten sind eine Schweinearbeit und müssen einzeln gesetzt werden.

Für jedes Loch (unterschiedliche Durchmesser) müsste die passenden Nite gesezt und mit dem entsprechenden Werkzeug genietet werden.
Was soll man da erst bei Sonderformen (Gefräste längliche Löcher) machen

Dann ist das Werkzeug (z.B. von Bungard) jedesmal einzeln mit einem Hohlniet zu "laden"

Wer sich das antut ist ....


Wenn man sich die professionell hergestellten durchkontaktierten Platten mal genauer anschaut, wird feststellen, dass die Durchkontaktierung eine gewisse Stärke hat und mechanisch auch sehr stabil ist.

Hat schon mal jemand versucht ein IC aus einer durchkontaktierten Paltte auszulöten? das ist ganz schön heikel und erinnert fast schon an Holnieten, ist aber nicht der Fall.

Ich weiß aus erster Hand dass diese Durchkontaktierungen definitiv chemisch hergestellt werden, nur zusehen durfte ich noch nicht.

Hatte mich auch nicht so sehr dafür interresiert, da ich zunächst das Problem habe wie die unterschiedlichen Layer halbwegs deckungsgleich auszurichten sind.

Professionelle LP Herstellung verwendet sog. Referenzlöcher, in welchem die LP vor dem Belichten/Bedrucken fixiert werden und somit eine eindeutige Referenz besteht.

Das kommt aber für mich (momentan zumindest) nicht im Fragen, da die Belichtungstechnik hier ihre Grenzen hat.

Die Profis (zumindes den Hersteller den ich kenne) arbeitet folgendermassen;
Zuerst wird die Leiterplatte gebohrt,
dann wird mit einem Drucksieb die Deckschicht (Leiterbahnen) aufgedruckt
und zuletzt geäzt.

Da eine Galvanische durchkontaktierung (eigentlich jegliche Art von Galvanik) zwei Pole benötigt (Anode und Katode) könnte ich mir vorstellen, dass die Leiterplatte vor dem eigentliche Ätzen durchkontaktiert wird, so ist es einfacher alle Bohrungen sicher mit den Elektroden zu verbinden. und erst zu schluss die Leiterbahne geäzt werden.

Also könnt ein Zwischenschritt erfolgen, in welchem die LP zunächst eine Maske für die Durchkontakierung erhält, diese dann wieder entfernt wird und erst danach die eingentlichen Leiterbahnen geäzt werden.

Mir kam eine Möglichkeit in den Sinn es mit Hobbymitteln in Sachen "Galvanisation" machen zu können:

Das Problem ist ja das die Bohrlöcher durchgalvanisiert werden müssen. Dazu mus auf der anderen Seite ersteinmal kontakt hergestellt werden.

Ich würde als Leiter "Kohlefasermatten" nehmen und dort die Platine auflegen. auf der anderen Seite würde ich eine Schickt Glasfasergewebe und dann eine Kupferplatte darüber. Fertig!

Als Elektronlyt würde ich verbrauchte Ätzlösung nehmen, oder Kupfersulfat.

Zitat:

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Zitat von Lektor

Ich hätte aber gerne den farbigen Lack, den man häufig auf Platinen findet. Grün, blau, rot oder so. Gibts den auch von "Kontakt"?

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Das lässt sich mittlerweile mit Hobbymitteln hinbekommen. Z.B. bei Octamex gibt es Lötstop-Laminat. Auflaminieren, belichten, entwickeln, UV-Härten. Es reicht an Werkzeug also ein Belichter und ein Laminator.

Ich hab mal irgendwo gelesen, dass sich bestimmte Türschlossenteiser für Durchkontaktierungen eignen, mit einem Widerstand von ca. 0,015Ohm/Via.
Derjenige hatte einen schnell trocknenden, durchsichtigen Enteiser verwendet und diesen mit einer alten Kreditkarte o.ä. über die Platine gestrichen. Alle Angaben ohne Gewähr :)
Ich selbst verwende 0,6mm Hohlnieten, die bleiben gut in 0,8mm Bohrungen stecken und lassen sich von beiden seiten gut verlöten, ohne dass sie wie beim Draht zb. auf der anderen seite wieder rausrutschen. Die eine Seite einer derartigen Via ist auch flach genug um sie zb. unter TQFP-gehäusen zu setzen.

Ich bin mir sehr sicher das industriell gefertigte Platinen mit Hilfe von platinum oder Palladium an den durchkontaktierten Stellen vorbehandelt werden. Durch das galvanisieren setzt sich dann dort vermehrt die Kupferschicht ab und verbindet sich auch mit den Innenlagen. Zudem wird die Platine komplett galvanisiert damit sich eine dickere Kupferschicht an den aussenlagen bildet.

Gruß

Neutro

man könnte ja die DKs mit Graphit füllen und galvanisieren bzw einfach "nur" füllen.

sonst wird oft Graphit als Startschicht fürs Galvanisieren verwendet. Wäre das hier auch machbar?

grüsse,
vohopri

Hoppala, da war meine Bildschirmanzeige vom Thread nicht mehr auf dem neuesten Stand.