Probleme beim Galvanisieren

Hallo,

ich bin gerade beim experimentieren, ob ich doppelseitige Platinen mittels Galvanisieren herstellen kann (also die DuKos). Prinzipiell bin ich sehr zufrieden, ich besprühe die Löcher mit Carbonleitlack und hänge das Teil für eine halbe Stunde ins Glanzkupferbad und ... tada, fertig! Die Verbindungen sind sehr stabil, hoch belastbar mit Strom (ich "messe" den gleichen Widerstand wie auf einer flachen Seite der Platine), haften sehr gut und lassen sich super löten.
Nur ein Problem gibt es:
Bei Löchern mit 0.7mm Durchmesser "wächst" die Kupferschicht von beiden Seiten in Richtung Mitte des Loches, da bleibt aber meist ein schmaler Streifen unbenetzt. Natürlich hab ich schon gegoogelt und bin auf 2 (evtl 3) mögliche Ursachen gestoßen.
1. Faradayscher Käfig: Bei Löchern dringt das Feld nur bis zu einer Tiefe, die dem Durchmesser der Bohrung entspricht, ein. Das würde Sinn ergeben, da ich wesentlich weniger Ausfälle bei 0.8mm Löchern und so gut wie keine bei 1mm habe.
2. Falsche Anordnung der Anoden: Das Kupfer scheidet sich immer besser / schneller / mehr in der Nähe der Anoden als an weiter entfernten Stellen ab. Logischerweise sind die Innenflächen der Bohrungen immer weiter entfernt als die Außenseiten.
(3.) Bewegung: Momentan bewege ich die Platine nur sehr sporadisch in dem Bad, wodurch verbrauchtes Elektrolyt lange in den Löchern bleibt und somit dort keine Reaktion statt findet.
((4.)) Löcher zu klein: Das Elektrolyt hat eine so große Oberflächenspannung, dass es nicht so leicht in die kleinen Löcher eindringt und dadurch dort weniger Reaktion stattfindet.

Ich hoffe, jemand hier kennt sich damit aus und kann mir sagen, welcher Punkt am wahrscheinlichsten ist, wie ich das überprüfen kann und ggf beheben.
In der Zukunft möchte ich noch kleinere Löcher bohren, um den Platzbedarf zu verringern, davor sollte es aber mit größeren schon Prozesssicher laufen.

Vielen Dank & Gruß
Chris

Punkt 1: ja stimmt und an Kanten wird auch weniger abgeschieden
Punkt 2: würde ich bei der "weiteren" Entfernung vernachlässigen
Punkt 3: auf jeden Fall. Galvanikbäder werden immer bewegt (naja mit Ausnahme von Goldbädern bei denen nur 0.x um (Mikrometer) zum tarnen und täuschen abgeschieden wird). Ein einfacher Exzenter zum lamgsamen hin- und herbewegen reicht
Punkt 4: ich hab noch kein Bad gesehen, das sich von der Viskosität von Wasser unterschieden hat

Noch was zu Punkt 4: es gibt spezielle Zusätze, die die Oberflächenspannung herab setzen (nein keine Seife :D)

Hi,

danke erstmal für die Antwort!
Mittlerweile hab ich das Problem gelöst, hab viel rumexperimentiert und festgestellt, dass man den Strom am Anfang (also nach dem Eintauchen) langsam hochrampen sollte, weil sonst die Löcher passivieren / verbrennen... und sich kein Kupfer mehr darauf abscheidet.
Um die Viskosität zu ändern, hab ich mir Polysorbat 20 gekauft, weiß aber nicht, ob das nötig ist.
Das einzige, worüber ich mir noch Gedanken mache, ist die Bewegung. Ein Exzenter ist natürlich prädestiniert, aber evtl reicht auch ein Magnetrührer (bzw. brushed Pc-Lüfter und Magnet), das wäre noch einfacher und auch universeller.
Ich bin jetzt auch gerade dabei, noch einen zweitern Galvanisierschritt einzuplanen, nämlich Zinn. Damit bringe ich eine Positiv-Maske auf und ätze anschließend in NaPS. Ich hoffe das funktioniert, laut einigen Meinungen im Web müsste es passen. Schwefelsäure und H2O2 ist mir zu brenzlig, deswegen ist das meine einzige Möglichkeit. Zinn sollte sich mit HCL strippen lassen.

Gruß
Chris

Zinnbäder waren noch nie meine Lieblinge, da diese (fast) immer alkalisch (zyanidisch) sind.
Na dann viel Erfolg :)

Achja: ich kenne nur Salzsäure und H2O2 zum ätzen?