Hallo!
Ich würde die Kühlkörper halbieren und voneinander durch ausreichende Entfernung isollieren.
Hallo,
ich bin dabei meine H-Brücke zu testen. Bis 5A/12V habe ich es ohne Kühlkörper getestet. Für weitere Tests möchte ich nun aber einen gemeinsamen Kühlkörper anbringen. Leider habe ich bei der letzten Bestellung die Glimmerscheiben für die Mosfets vergessen.
Gibt es im Haushalt alternativen für diese Aufgabe? z.B. Backpapier?
Danke
mfG
Mario
Wenn das die Lösung sein soll...
...will ich mein Problem zurück !!!
Hallo!
Ich würde die Kühlkörper halbieren und voneinander durch ausreichende Entfernung isollieren.
MfG (Mit feinem Grübeln) Wir unterstützen dich bei deinen Projekten, aber wir entwickeln sie nicht für dich. (radbruch) "Irgendwas" geht "irgendwie" immer...(Rabenauge) Machs - und berichte.(oberallgeier) Man weißt wie, aber nie warum. Gut zu wissen, was man nicht weiß. Zuerst messen, danach fragen. Was heute geht, wurde gestern gebastelt. http://www.youtube.com/watch?v=qOAnVO3y2u8 Danke!
Backpapier klingt gut - sollte thermisch etwa so stabil sein wie ein üblicher IC, meiner Meinung nach MUSS das auch weitgehend wasserfrei sein und ich habe bei dem auch schon den Ausdruck "Silikonpapier" gehört. Glimmer ist thermisch auf jeden Fall beständiger; ich weiß nicht ab wann dessen (chemisch gebundenes!) Kristallwasser ausgetrieben wird, aber diese K-Al-Silikate zersetzen sich auch nicht und seine thermische Stabilität geht sicher weit über die jedes ICs hinaus.... Für weitere Tests möchte ich ... Kühlkörper anbringen. ... habe ... die Glimmerscheiben für die Mosfets vergessen ...
Ciao sagt der JoeamBerg
Danke euch beiden.
@Picture: ich würde den Kühlkörper gerne zusammenlassen. Da immer nur die hälfte der Mosfets heiß wird kann ich so den Kühlkörper theoretisch kleiner halten.
@oberallgeier: Dann werde ich das mal Vorischtig testen.
Vielen Dank
mfG
Mario
Wenn das die Lösung sein soll...
...will ich mein Problem zurück !!!
Hi Mario, manchmal lohnt sich doch ein Blick ins Wikipedia
- die etwas teureren, dafür aber auch länger und bei höheren Temperaturen einsetzbaren silikonbeschichteten Backpapiere sowie
- die billigeren Quilon-beschichteten Backpapiere, bei denen ein Komplex aus Chrom(III)salzen und Fettsäuren[1] für die Versiegelung der Papieroberfläche sorgt, jedoch aufgrund dieser Backpapierversiegelung, höchstens eine halbe Stunde bei max. 200° C eingesetzt werden sollten
Nach dieser Aussage von Wikipedia ist die Temperaturstabilität tatsächlich eher ausreichend! Und besser als bei Papier: spätestens seit Ray Bradburys Fahrenheit 451 wissen wir ja, dass Papier bei rund 232 °C anfängt zu brennen . . .... Dann werde ich das mal Vorischtig testen ...
Ciao sagt der JoeamBerg
Wie siehts eigentlich mit der Schraube aus? Die müsste ja eigentlich auch isoliert sein, oder aus Kunststoff. Frag nur nach, da ich das selber nicht genau weiß.
AI - Artificial Idiocy
Das kommt sicher drauf an, wie das "gesamte" Konzept ist. Ich befestige Kühlrippen meist direkt an eingelötete Teile, wie z.B. 7805. Die Fahne zur Wärmeableitung des 7805_TO-220 ist auf GND, da könnte man ja gleich mehrere Teile an eine Kühlfahne schrauben, keine Isolierung, Metallschrauben . . . Aber dieses Konzept geht sicher nicht immer auf.Wie siehts eigentlich mit der Schraube aus? Die müsste ja eigentlich auch isoliert sein, oder aus Kunststoff ...
Ciao sagt der JoeamBerg
Ich musste vor einigen Jahren mal aus Erfahrung lernen, dass das zB beim LM317 ganz anders ist - bei der TO220 Version liegt Vout auf der rückseitigen Metallfahne. Seitdem verwende ich konsequent immer Silikonscheiben und Isolierbuchsen zum installieren von TO220 Bauteilen an Gehäusen oder Kühlkörpern. Die Buchsen gibt's ja extra für genau diesen Zweck:Die Fahne zur Wärmeableitung des 7805_TO-220 ist auf GND
Ein pfiffiges Hausmittel diese zu ersetzen fällt mir aber gerade auch nicht ein.
Gruß
Malte
Ei der Daus, tatsächlich. Steht aber so im Datenblatt - in dem vom großen C steht "... connectet to pin 3..." (vermutlich ne veraltete Version, kenne ich aus dem paper von June 1998, in der aktuellen Herstellerversion (21.Okt.2014) dann besser verständlich "... Tab connectet to output ...". Ahhh, und es gibt auch ein erratum. Boah - da muss die Qualität mittlerweile ganz übel geworden sein *ggg* denn die sind jetzt sogar "... authorized for use in defense applications ...".Ich musste vor einigen Jahren mal aus Erfahrung lernen, dass das zB beim LM317 ganz anders ist - TO220 ... Vout ...
Geändert von oberallgeier (21.10.2014 um 16:56 Uhr)
Ciao sagt der JoeamBerg
Naja, beim LM317 liegt prinzipbedingt kein Pin direkt auf Masse, insofern war es doppelt- und dreifach dämlich von mir, den nichtisoliert zu montieren. Für die TO220 Gehäuse habe ich mir irgendwann einfach gemerkt, dass der mittlere Pin grundsätzlich auf der Metallfahne liegt. Das ist ja auch bei Transistoren so. Aber ob es dazu wirklich garkeine Ausnahme gibt, weiß ich auch wieder nicht sicher. Aber genug davon, ist ja in Bezug auf die Ausgangsfrage mittlerweile ein wenig off-topic ...
Gruß
Malte
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