Hallo zusammen!

Jetzt bin ich auf die Beschichtung von Platinen gestoßen, genauer der freiliegenden Kupferflächen: ENIG

Wusste ich bisher gar nicht, dass es da verschiedene Verfahren gibt. Ich dachte, die würden verzinnt. Gut, so weit bin ich wieder schlauer. Aber was mir jetzt eine Frage aufwirft, ist die Lagerfähigkeit. Die wird nämlich mit 12 Monate angegeben. Ich dachte, nach sämtlichen Behandlungen wären die Platinen praktisch unverwüstlich, außer, wenn sie vielleicht zu viel Feuchtigkeit abbekommen.

Also habe ich jetzt gelernt, dass die freiliegenden Kupferflächen eine Nickel-Gold-Beschichtung erhalten. Ich habe z.B. große freiliegende Flächen zur Wärmeableitung, wo ich einen 7806 drauf montiere, diese Fläche wird nicht verzinnt. Dann werden die Lötaugen natürlich verzinnt. Verzinnt werden aber auch nicht die Punkte, die nur dem Zweck der Durchkontaktierung dienen und also Bahnen beider Layer miteinander verbinden. Frage ist nur, ob - beim Löten - das Zinn sich auch bis zur anderen Seite durchzieht und die Oberflächen beidseitig ordentlich benetzt. Sollten die Platinen nach dem Löten nochmals mit einem Schutzlack überzogen werden - bei IC-Sockeln z.B. komm man doch auf der Bestückungsseite nicht mehr an die Lötaugen dran? Die freiliegenden Flächen mit ENIG-Oberfläche würden doch sonst, nach ein paar Monaten oder vielleicht nach einem Jahr, anfangen zu korrodieren?

Freundlichen Gruß

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Gleich noch eine Korrektur hinterher schicken: ENIG wurde im Gerber-Viewer angezeigt, ist aber im Endprodukt HASL, also verzinnt. Ich habe da noch mal bei den fertigen Platinen nachgeschaut.