Wie man unschwer erkennen kann sind auch P1 und P2 unterschiedlich und der geht von Padmitte zu Padmitte.
(Breiteres Pad gleich größerer Mittenabstand um gleiche Breite der Lücke zu bekommen)
Die gößeren Pads befinden sich nur jeweils an den Enden der Reihen.
Der übliche Grund für einen größeren Leiterquerschnitt, ist ein höhere Strom.
Ohne einen einzigen konkreten Chip zu betrachten, rate ich mal das dort Vcc, Vss, Vdd etc. angeschlossen werden.
Bereits Bei DIL gab es Chips mit 36 Pins, warum in SMD dann ein größeres Gehäuse nehmen mit 4 Pins die nicht machen, deren Herstellung aber Geld kostet?
Bsp.: kosten je Pin 0,01 ct. 4 Pins pro Chip, Jahresproduktion 500.000 Stück. sind 200 $ pro Jahr mehrkosten oder halt Gewinn.
Bei 20 Chips in dem Gehäuse und 15 Jahren Produktion sind das 60.000 $.
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