Ich habe auch nochmal nachgeschaut. Es gibt viele Boards, wo die Treibermodule draufgesteckt werden können, eins neben dem andern. Da wärs nicht möglich, den Kühlkörper unten anzubringen. Also kommt der oben auf den IC drauf.
Bei den Pololu 4988 haben die extra große Kupferflächen, um viel Wärme abzuleiten. Dennoch sind die dann mit Lack überzogen. Die Wärme, die über die Kupferflächen abgeführt wird, gelangt über die Pins direkt vom Chip an die CU-Flächen. Dennoch kommt aber auch Wärme an der IC-Gehäuseoberfläche selber an. Wenn die Oberfläche sehr heiß wird, spräche nichts dagegen dort auch einen Kühlkörper direkt aufzukleben. Die überschüssige Wärme von dem Gehäuse wird nach unten auf die Platine abgestrahlt und gelangt so auf die Außenseite. Das ist sicher nicht effektiver, als ein Kühlkörper direkt auf dem IC-Gehäuse aufgebracht, wenn man mal davon ausgeht, dass der Chip im Gehäuse vertikal genau mittig plaziert ist.



MfG