130°C ist schon recht hoch.
In meinen Dokumenten zur DIN 44061 (Metallschicht) und DIN 44063 (Metalloxid) ist halt
"Die maximale Betriebstemperatur bei Leiterplattenmontage innerhalb der Nennverlustleistung ist üblicherweise 70°C"
angegeben.
Von der MTBF ist das auch deutlich weniger kritisch was thermisch beschleunigte Oxidation von Anschlußdrähten, Lötstellen, Leiterbahnen, etc. angeht.
Da Kolophonium, das ja bei Handlötungen als Seele des Lötdrahtes vorhanden ist, ab 120°C anfängt auszudampfen und diese Dämpfe (Harzspiritus) brennbar sind,
sollte man bei 70°C bleiben.
Auch Pertinax Platinen die ja bei 150°C hergestellt werden sind bei 70°C deutlich besser dran als bei 130°C.
Bei Industriellen Lötung (Schwalllöten) mit Reinigung von Flußmittelresten und GFK Platinen sind 130°C unproblematisch.