Ersteinmal Danke für eure Infos:

@oberallgeier:
Okay, Frage 1 war nicht wirklich ernst gemeint,
da waren aber so viele Fragen auf einmal, daß ich mir die einfach nicht verkneifen konnte...
Hab ich natürlich auch so interprtiert wie Du geschrieben hast.

Die D2(8x) leuchtet mir jetzt (nach einem Kaffe)
Damit sind also nur die 8 äusseren Pins an den Ecken gemeint gemeint.

@i_make_it:
Genau deiner Meinung: P1 und P2 gehen zur Padmitte, was mich halt wundert,
da die Zeichnung des Packages zeigt, daß alle Pins den gleichen Abstand haben
und alle Pins identisch breit sind. Somit sehe ich den Sinn nicht, dort andere Abstände
und breitere Pads zu benutzen.
Das man Stromversorgungspins (bzw. PADs) dicker macht habe ich auch schon
bei anderen Chips gesehen, das würde auch Sinn machen, aber bei diesem jedoch liegen hier nur Signalleitungen an den äußeren Pins.
Die Versorgungspins, bei diesem Chip, befinden sich eher mittig in den Reihen.

Im Prinzip kanns mir egal sein, ich habe ein symetrisches Paddesign gemacht und das passt perfekt.
Auch der Bestücker hat da nix angemeckert.

Ich Suche nur nach dem Hintergrund der speziellen Padmaße bzw. Abstände,
zumal, wie erwähnt die mechanischen Pins alle völlig identisch sind, ebenso die Abstände.

Siro