Ehrlich gesagt, ich habe bisher die Erfahrung gemacht, dass man für viele SMD Bauteile mit einem "dickeren" Lötkolben z.B. mit einer Meißelspitze sehr gut zurechtkommt. Bauteile mit nur zwei Pads kann man damit immer noch problemlos auflöten, bei Packages mit vielen Beinchen kann man sehr gut mit Flußmittel arbeiten. Alternativ kann man auch einmal über alle Pins drüber löten und mit Entlötlitze sauber machen.
Als Beispiel ich habe erst vor kurzem einen Atmega644P in SMD (https://www.reichelt.de/Atmel-ATMega...RCH=atmega644p) bzw. sowas hier: http://www.st.com/resource/en/datasheet/cd00043711.pdf mit so einer Meißelspitze aufgelötet: https://www.reichelt.de/Diverse-Loet...T&SEARCH=%252A
(Die Platine wollte ich auch mal noch im Forum vorstellen)
Ansonsten schließe ich mich aber meinen Vorpostern an. Es kommt massiv auf die Qualität der der Spitzen an und auf die Leistung des Lötkolbens.
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