Ich habe mir das DB angeschaut. Auf S3 "Pin definitions and functions" steht bei GND "internally connected to tab", somit ist die Kühlfläche GND. Kannst du aber nachmessen.
MfG Hannes
Ich habe mir das DB angeschaut. Auf S3 "Pin definitions and functions" steht bei GND "internally connected to tab", somit ist die Kühlfläche GND. Kannst du aber nachmessen.
MfG Hannes
oh total übersehen, peinlich.
Also spricht nichts gehen ein zusammen legen aller Motortreiber. Oder?
Ich hab leider noch kein Bauteil da.
Danke!
Solange GND der Treiber verbunden ist, ist es kein Problem. Bei galvanischer Trennung ginge es natürlich nicht.
MfG Hannes
Hallo,
wenn das eine doppelseitige Platine wird, kann man auch mit einigen Vias die Wärme besser auf die Platinenrückseite führen.
Bei Bedarf können auf der Oberseite der Treiber kleine Kühlkörper aufgebracht werden, um noch mehr Wärme abzuführen.
Bei bekannter Betriebsspannung und durchschnittlicher Stromaufnahme kann man über die Verlustleistung nach Datenblatt auch die auftretenden Temperaturen ausrechnen.
Je kühler, desto langlebiger
Andere Frage: Die Leiterbahnbreiten und -abstände sehen etwas knapp bemessen aus, bist du dir sicher, dass die ausreichen?
Die Leitungen zur Anschlussklemme könnte man auch auf dem bottom Layer verlegen, ebenso die Versorgungsleitungen.
Viele Grüße,
Bernhard
"Im Leben geht es nicht darum, gute Karten zu haben, sondern auch mit einem schlechten Blatt gut zu spielen." R.L. Stevenson
hi,
genau so habe ich es jetzt auch gemacht auf die Unterseite noch eine ziemlich große Fläche mit Vias verbunden.
Danke für die Hilfe!
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