Hallo,
[QUOTE=Modellbauer;633090]Was denkt ihr über diese Elektroätzmethode um eine Kupferplatine herzustellen?[QUOTE]
Nichts!
Es funktioniert nur, wenn die wegzuätzenden Flächen kontakt mit dem Anschluss haben.
Wenn du also eine grosse Fläche hast, welche frei zu ätzen ist, geht das sehr gut und schnell, bis rundum die Verbindung unterbrochen ist. Dann ist der Rest der Fläche isoliert und du bekommst das Kupfer kaum weg.
Das selbe hast du mit den Leiterbahnen. Ist da ein Teil elektrisch vom Anschluss getrennt, wird kaum noch was weggeätzt.
Das Problem kennt man von zu vergoldenden Steckern. Da muss man extra mit einer Leiterbahn alle zu vergoldenden Kontaktflächen mit einander kurzschliessen. Am Ende wird dann beim Zuschneiden diese Leiterbahn abgeschnitten.
Bei 2:13 sieh man das Problem schön. Oben war die Krokodilklemme angeklemmt.
In der Mitte sind noch grosse Flächen, wo das Kupfer nicht weg ist.
Für Leiterplatten unbrauchbar.
Die ganze Problematik, allerdings umgekehrt, kennt man bei der Leiterplattenherstellung. Die Durchkontaktierungen, werden galvanisch aufgetragen.
Das geht aber nur, wenn man zuerst die Löcher bohrt, dann galvanisch Kupfer in den lochwänden abscheidet und erst am Ende ätzt.
BTW: Die Hersteller verwenden für Durchkontaktierte Leiterplatten Material welches nur mit 15-18 µm Cu beschichtet ist. Beim galvanischen Abscheiden vom Kupfer in den Löchern, wird dann auch die Fläche aufgekupfert. Wenn die Flächen dann 35 µm dick sind, ist die Durchkontaktierung entsprechend 15-18µm dünner.
MfG Peter(TOO)
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