Hallo,
Zitat Zitat von nikolaus10 Beitrag anzeigen
In der Industrie werden heufig fertige Platinen im Ultraschallbad gereinigt.
US wurde schon immer verwendet.
Früher, so bis in die 70er Jahre hat man meistens Freon verwendet. Durch die Ozonlochproblemantik ist man dann davon abgekommen und ist auf Alkohole umgestiegen.
Ein Problem war, dass man, gegen die Oxidation, eine Ölschicht auf dem Lötbad hatte und die Flussmittel und das Öl nur Lösungsmittel löslich waren.

Heute verwendet man wasserlösliche Flussmittel und andere Methoden eine Oxidation des Lötzinns zu verhindern (z.B. Schutzgas, Keramikperlen).
Mittlerweile wird mit (Seifen-)Wasser gewaschen und anstatt US-Bad wird oft gebürstet.

Das Problem beim Waschen ist, dass die Reinigungssuppe in das Bauteil eindringen kann. Bei Schaltern und Potis gibt es dann Ablagerungen des Flussmittels auf den Kontaktstellen. Bei Potis kommt es dann zum Kratzen. Schalter können, besonders bei kleinen Spannungen und Strömen, keinen Kontakt machen. Hinzu kommt noch, dass, so lange sich die Lösung noch im Bauteil befindet, die elektrischen Werte verändert sind, besonders gestört werden eigentlich hochohmige Übergänge.

Das Waschen von Printplatten ist mittlerweile fast eine eigene Wissenschaft geworden. Das sind heute ganze Systeme aus Fluss- und Waschmitteln, wobei die Löt-Temperatur und -Zeit auch noch mit rein spielen.

MfG Peter(TOO)

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Hallo,
Zitat Zitat von Ceos Beitrag anzeigen
ach DAFÜR ist die Folie ... ich hab die Dinger in der Produktion bei uns schon x-fach gesehen aber keiner konnte so recht erklären warum da Aufkleber drauf sind XD
Da habt ihr aber eigentlich ein Problem in der Fabrikation!

Es geht nicht nur ums Waschen, sondern auch um das Eindringen von Flussmittel in Bauteile. Dies betrifft allerdings hauptsächlich Lötmaschinen, beim Handlöten ist es kein Problem.

MfG Peter(TOO)