Hallo,

naja, sooo kritisch ist das Temperaturverhalten auch nicht, Hellmut.
Solch ein SMD-Chip ist nur zum Kühlen ungüstig gebaut. Die direkte Kühlung ist unterhalb des Schips angeordnet und man kommt nur über den indirekten Weg der Chip-Oberseite zum Kühlen ran. Damit geht es auch schon ganz ordentlich.

Hier noch genauere Informationen zum Board:

Das Wärmeproblem besteht bei diesem Board NUR mit den Chips auf der Unterseite.
Der Chip hat einen Betriebs-Widerstand von ca. 0,045 Ohm, damit ergeben sich ca. 3,5W Verluste pro Chip bei 8A.
Der Thermische Widerstand zwischen Chip und Gehäuse ist leider im Datenblatt nicht angegeben;
ich schätze Ihn auf ca. 4...5°/W ein.

Der Kühlkörper auf dem Foto1 hat ein Rth von 1,8°/W.
Der komplette Aufbau wie in Bild 3 hat also ein gesamt-Rth von ca. 7°/W und erreicht damit eine Betriebstemperatur von 50°C bei 8A Dauerleistung. Kurze Überlastungen mit dem doppeltem Strom werden von diesem Aufbau auch noch thermisch aufgefangen.

Somit braucht man keine Hochleistungs-Wasserkühlung, 2 Kupferplatten 15x20x2 mm an ein Kupferröhrchen gelötet könnten auch schon für ausreichende Kühlung sorgen. interessant wäre es hier, Kapilareffekte auszunutzen. Das spart eine Pumpe.

Wird aber mehr Strom benötigt (bei idealer Kühlung sind bis 20A machbar) sind weiterhin gute Ideen gefragt. Dazu müsste ich aber noch etwas zurm Leiterplatten- Layout schreiben, denn nur dort hat man direkten Zugang zur Wärmequelle.

gruß Stupsi