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Thema: ATMega328 Massefläche des MLF-Gehäuses

Hybrid-Darstellung

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  1. #1
    Erfahrener Benutzer Robotik Visionär Avatar von oberallgeier
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    .. Mega328 im MLF .. Erfahrungen? .. drei der Platinen bestückt und jede zeigt ein anderes Verhalten. Bei der einen funktioniert nix mehr ..
    Bei mir sind ein paar babyorangutans von Pololu in Betrieb, einer als gerade laufendes Projekt. In der Anfangszeit meiner µC-Basteleien hatte ich etliche von denen - oft noch m168er - aus Leichtsinn gehimmelt. Letztes Jahr dann ein paar fabrikneue mega328p mu gekauft. Die Transplantation verlief beim ersten Mal schrecklich schlecht, nachdem ich den Umgang mit der Löststation

    ...... Bild hier  . . . . . Bild hier  
    ......© Reichelt

    halbwegs gelernt hatte, waren die Ergebnisse befriedigend. Keine Kurzschlüsse, keine Ausfälle, viel Geld gespart.

    Die Dokumentation (aktuell Atmel-8271I-AVR- ATmega-Datasheet_10/2014) definiert die untere Lötfläche als GND (.. NOTE: Bottom pad should be soldered to ground ..), da klingt es abenteuerlich, wenn der Controller auf der Platine aufgelötet wird/werden muss, die an dieser Stelle Durchkontaktierungen hat. Das wird sicherlich schief gehen. Ich fürchte auch, dass eine Isolierung - bei bestehenden Durchkontaktierungen - kaum möglich ist (Handhabungsschwierigkeiten) , abgesehen davon, dass diese Fläche sicherlich relativ früh als Wärmeübergangsfläche für Kühlzwecke des ICs dient.

    .. ABER: Es gibt diverse Boards zu kaufen, auf denen auch Dukos unter dem Gehäuse sind und die Funktionieren! (Hab eins von Anvilex) ..
    Hmmmm, diverse Boards? Mit mega328 mu? Wie kommst Du darauf, hast Du die Controller abgelötet? Kann es nicht sein, dass da eine mehrschichtige Platine die Grundlage bildet ?
    Geändert von oberallgeier (06.02.2016 um 16:19 Uhr) Grund: Boards mit Durchkontaktierung in der Massefläche des Controllers ? ?
    Ciao sagt der JoeamBerg

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