Hallo Ralf,
Zitat Zitat von rapo Beitrag anzeigen
Im Nachhinein habe ich mir die AN von Atmel genauer zu Gemüte geführt und festgestellt, dass das MLF-Gehäuse unten eine Massefläche hat, genau da wo auch Dukos sind...
Der erste Gedanke war -> Scheise gebaut. ABER: Es gibt diverse Boards zu kaufen, auf denen auch Dukos unter dem Gehäuse sind und die Funktionieren! (Hab eins von Anvilex).
Messbar ist nix, also kein Kurzschluss von Masse auf einen der Pins...
1. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine. Die Dukos gehen nicht bis unter die CPU.
Ein 4-Layer PCB kann zuerst als 2 doppelseitige PCBs gefertigt werden, hier kann man dann diese beiden PCBs einzeln bohren und durchkontaktieren. Dann werden die beiden PCBs zusammengeklebt und die Bohrungen, welche durch alle Schichten gehen gebohrt und durchkontaktiert. Durchkontaktierungen sind also nur zwischen Layer 1+2, 3+4 und durch alle 4 Layer möglich.
Die andere Variante fängt auch mit einem doppelseitigen PCB an, auf welches dann auf jeder Seite zusätzliche Layer laminiert werden. Hier sind dann Dukos zwischen 2+3 und allen Layern möglich.
2. Die Dukos sind komplett mit Lötstoplack überzogen und folglich isoliert.


MfG Peter(TOO)