Gut dann muss ich etwas weiter ausholen.
Das ganze wird ein Prüfgerät für Flipmodule.
Auf den Eigentlichen Flipmodul Befindet sich der Spaltentreiber die Adressierung welche Spalte und welches Modul wird über IC1 und IC2 übernommen → diese werden kaum belastet und auf den Flip Modul mit einer Z-Diode stabilisiert.
Der Spaltentreiber schaltet wie gesagt entweder auf 24V oder auf GND.
Die Ausgänge von IC11, IC9, IC3, IC4 werden normal auf eine Steckerleiste geführt.
Hier ist es mit den Widerständen nur vereinfacht dargestellt, die 35 Ohm entsprechen dabei in etwa den angestrebten Stromfluss ca. 350mA.
Wenn jede Spule nur einzeln angesteuert wird, also nur ein Ausgang pro ULN/UDN Aktiv ist dürfte es keine thermischen Probleme geben?
Die Verschaltung mit des OPVs habe ich gerade nochmal mit LTSpice überprüft.
Je nachdem ob ein ULN oder ein UDN Array angesteuert wird liegen entweder am Ausgang von:
IC13A 0V und am IC13B ca. 1,7V an oder am Ausgang von
IC13A ca. 1,7V und am IC13B 0V an.
Oder sehe ich das falsch?
Die internen Basiswiderstände vom ULN2803 liegen bei 2,7kOhm.
Bei den UDN 2981 kann ich auch etwas in der Größenordnung verwenden?
LG
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