Wie Geistesblitz schon sagt, ich denke durch vielen thermal Vias um die FETs herum ist die Platinenunterseite als Kühlfläche oder eben auch als "Anschlussfläche" für einen Kühlkörper zu verwenden. Es wäre dann nur darauf zu achten, dass Du das Ganze elektrisch isolierst, um keine Kurzschlüsse zu erzeugen - falls der Lötstopp nicht ausreicht. Vermutlich ist die Wärmeableitung über die Beinchen auch besser als über das Gehäuse.
Gruß
Malte
Nachtrag: für die FETs ist im DB übrigens ein Continuous Drain Current von 14 A angegeben
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