Generell geht eine plangefräste kunststoffplatte (POM z.B., das fliest nicht gleich weg) oder MDF (alles immer einspannen und Planfräsen bevor die Platine drauf kommt um was ordentliches zu erhalten). Aber wie Crazs Harry schon schreibt, das einzig wahre ist und bleibt bei FR4 der Vakuumtisch. Die Platinen sind zu 90% so gigantisch verzogen wenn du sie bekommst, dass sich das einfach nicht zufriedenstellend einspannen läasst, schon gar nicht wenn du außer Bohren evtl. noch Fräsen willst. Mit meiner ISEL und Vakuumtisch schaffe ich locker LQFP und diverse BGA/LGA footprints, passive Bauteile runter bis 0402, bei meiner Step4 mit MDF komme ich nicht arg weit unter sot bzw 0804. Bei kleinen Platinen geht das, bei der vollen Größe von 300x500 mm versinkt der Fräser am einen Ende der Fräse komplett (2mm Schneidenlänge konisch 90° 0,6-0,0mm Gravierfräser) während er am anderen Ende die Platine nicht mal ankratzt. Das sorgt beim Fräsen für Stress ohne Ende. Entweder frustrierende Resultate weil Leiterbahnen unterschiedlich dick sind oder gar ganz verschwinden während andere Teile der Platine gar nicht gefräst wurden oder Löcher nicht durchgehend gebohrt werden.
Es lohnt sich also eindeutig hier nicht zu sparen und in einen ordentlichen Vakuumtisch zu investieren. Dazu eine ordentliche Vakuumpumpe (Seitenkanalverdichter). Planfräsen, Durchfräsmatte drauf und du hast ein für alle mal Ruhe von diesem leidigen Thema. Weiterer Vorteil: Ich schaffe es mit der Isel + Vakuumtisch über 20 Platinen eine nach der anderen am Stück zu fräsen ohne den Nullpumkt nachstellen zu müssen.