Denkfehler: Leiterplatten plotten. Hat jemand Ideen ?

[da_miez3]

Hallo Leute,

habe einen Folienplotter zu Hause und habe mir überlegt, dass ich da ja eigentlich einen Edding 140S einspannen und die Fräskontur aufmalen kann. War natürlich Quatsch, da das Aufgemalte ja nicht weggeätzt wird . Etwas flächig zu plotten (also das ganze zu invertieren) kann die Software imho nicht. Bzw würde es vermutlich Unmengen an Edding verbrauchen. Weiß jemand wie ich aus Sprint Layout die Leiter Konturen an sich als *.plt File bekomme?

Oder hat eine andere Idee ?

Danke schonmal

Grüße!

[dayoffrettchen]

Hi,
ist zwar alt und ich habe keine Ahnung, aber vielleicht kannst du sowas wie einen Fettstift einspannen, s. d. du danach, mit mir unbekannten Farben, draufsprühen kannst, so dass sie überall haften außer halt, wo das Fett ist.

Ist zwar keine Lösung aber vielleicht ein Denkanstoß. Mein Wissen reicht nicht aus etwas fundierteres loszulassen

Gruß Frettchen

[PsiQ]

Ich verstehe grade das Problem nicht...
Du willst schon ne Leiterplatte oder sowas machen?
Wenn du z.B. mit Eagle deine Datei als JPG exportierst und beim Toner-Transfer mit Bügeleisen verwendest, hast du den Toner dort, wo die Säure nicht hinsoll.
In deinem Fall statt Toner halt Edding.
Versuch doch dein Plan als JPG umzuwandeln, in Paint invertieren, und wieder zurückumwandeln wenn möglich.
Oder als Bild "drucken" wenn irgendwie möglich.

Material (ausser µm Kupfer) mit Säure zu entfernen taugt aber nichts, da der Abtrag<=>Verbrauch zu hoch ist.

Alternativ:
Kleb die Folie auf deine Platine, und schneide darauf deine Kontur aus, und zieh dann die ausgeschnittenen Teile ab.
- FolienPlotter = Cutter ?

[Weichlöter]

Hallo Da_miez3,

die PLT- Datei bekommst Du in SprintLayout leicht über die Export- Funktion.

Mit einem Folienplotter wirst Du aber m. E. keinen Erfolg haben. Den habe ich auch hier stehen und schon vor Jahren versucht damit Leiterplatten zu erstellen. Am brauchbarsten war da noch, die Konturen aus Folie zu schneiden und dann zu ätzen. Dabei fehlen aber die Bohrlöcher, da diese zu klein zum Schneiden sind. Das ganze Bohren wird dadurch erschwert und ist nicht 100 %ig genau. Besonders bei IC`s wird´s schwierig. Für kleine Leiterplatten mit konventionellen Bauelementen geht es allerdings.

Christian