TQFP auslöten

[Thalhammer]

Heisluft von hinten oder vorne ?
Also ich hab ihn jetzt so weit, das die Pins die Platine nichtmehr berühren, allerdings geht dieses Teil Immernoch nicht ab.
Giebts ne möglichkeit den Mega mit unterseitigem Pad von dem ohne zu unterscheiden ?

//EDIT: Hab grade den Wiederstand zwischen den Leiterbahnen gemessen, die zwischen den Ecken unter den Chip führen, mit dem ergebnis, dass sie nicht verbunden sind, weshlab ich stark davon ausgehe, das er kein unterseitige pad hat. bedeutet er wurde angeklept, wie krieg ich diesen scheiß kleber weg ?

//EDIT2:
Habs geschaft danke euch.
Nachdem ich die Platine ein paar mal mit dem lötkolben von hinten erhitzt und den chip gleichzietig gekühlt hab hat der kleber nachgegeben.
Danke für all eure Tipps, das mit der Heißluftpistole werd ich beim nächsten platinen schlachten probieren.

[malthy]

Schön dass es geklappt hat! Du hast jetzt eine normale Heißluft-Pistole verwendet? Ich wollte (falls nicht ohnehin bekannt) für solche Zwecke noch auf einen Heißluft-Lötkolben hinweisen, auf den ich durch Daves Blog aufmerksam geworden bin:



Ich habe mir das Ding auch vor einiger Zeit für relativ kleines Geld gekauft (~60€) und es hat mein Leben erheblich erleichtert. Zumindest wenn man mit SMD arbeitet ist es nahezu unverzichtbar. Früher habe ich kaputte SMD Bauteile von meinen Platinen gefräst .

Gruß
Malte

[Thalhammer]

Hab das Gerät auch schon gesehen und werds mir vermutlich auch demnächst besorgen.
Ausgelötet hab ichs jetzt mit dem Lötkolben, geht auch ganz gut wenn man erst mit entlötlitze alles entfernt und dann einen feinen draht unter den pins durchschiebt, den man beim erhitzen durchzieht.
Das Zinn wird dabei restlos entfernt und die Pins nicht beschädigt, allerdings ist es ganzschön viel aufwand.