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Thema: TQFP auslöten

Baum-Darstellung

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  1. #6
    Erfahrener Benutzer Begeisterter Techniker
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    Heisluft von hinten oder vorne ?
    Also ich hab ihn jetzt so weit, das die Pins die Platine nichtmehr berühren, allerdings geht dieses Teil Immernoch nicht ab.
    Giebts ne möglichkeit den Mega mit unterseitigem Pad von dem ohne zu unterscheiden ?

    //EDIT: Hab grade den Wiederstand zwischen den Leiterbahnen gemessen, die zwischen den Ecken unter den Chip führen, mit dem ergebnis, dass sie nicht verbunden sind, weshlab ich stark davon ausgehe, das er kein unterseitige pad hat. bedeutet er wurde angeklept, wie krieg ich diesen scheiß kleber weg ?

    //EDIT2:
    Habs geschaft danke euch.
    Nachdem ich die Platine ein paar mal mit dem lötkolben von hinten erhitzt und den chip gleichzietig gekühlt hab hat der kleber nachgegeben.
    Danke für all eure Tipps, das mit der Heißluftpistole werd ich beim nächsten platinen schlachten probieren.
    Geändert von Thalhammer (28.02.2013 um 19:50 Uhr)

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