Soweit ich im DB gesehen habe gibt es den MCP auch im Sot23 Gehäuse. Das geht eigentlich noch recht gut zum Löten (wenn man nicht zu viel zittert uind der Lötkolben nicht alzu groß ist).

Du kannst ja einmal versuchen ein Layout zu planen und dieses auf ein normales Papier drucken. So kannst du am Besten sehen ob es für dich noch möglich ist zu löten. Von ICs mit exposed Pads würde ich abraten (nur verwenden wenn es nötig ist). Ein Exposed Pad ist eine Fläche auf der IC Unterseite (https://www.google.at/search?client=...ConTtQaQm4CADQ), das du aber auch löten musst.

MfG Hannes