Habt Ihr Beide gut gemacht!
Meine Erfahrung: Die Lötbarkeit ist nach den Behandeln mit Lötlack am besten - Verzinnen ist nur teuerer und läßt sich schlechter löten.
Am besten geht das Löten wenn der Lack noch nicht vollständig trocken ist - -
Habt Ihr Beide gut gemacht!
Meine Erfahrung: Die Lötbarkeit ist nach den Behandeln mit Lötlack am besten - Verzinnen ist nur teuerer und läßt sich schlechter löten.
Am besten geht das Löten wenn der Lack noch nicht vollständig trocken ist - -
Geändert von dussel07 (05.01.2013 um 13:16 Uhr)
Ich behandle mit Lötlack (Kontakt Chemie SK10 von Reichelt). Wenn nötig (bei großen Kontakten, Verzinnen von Leiterbahnen für höhere Ströme,....) verwende ich zusätzlich noch ein Flussmittel (https://www.distrelec.at/ishopWebFro...dPhrase=952453)
Ich habe die Platine zuerst mit Lötlack behandelt (nach dem Ätzen), trocknen lassen und anschließend gebohrt (damit nichts oxidiert o.Ä.). Anschließend habe ich die Nieten eingesetzt und verlötet bzw die gesamten Durchkontaktierungen gemacht. Die Verbindungen kontrolliert bzw besser gesagt die Verbindungen die nicht sein sollten (zwischen Leiterbahn und Massefläche,...) entfernt (mit Strom bzw Messer). Anschließend habe ich die Platine mit Verdünnung gereinigt und erneut mit Lötlack eingesprüht, trocknen lassen und bestückt.
MfG Hannes
Normalerweise wird das Bohrpaket je nach Durchmesser mit einem dünne Alublech oder dünnem Hartpapier abgedeckt um ein verlaufen des Bohrers und der Gratbildung entgegen zu wirken. Optimal sind Fräser mit dem Durchmesser 2,4mm. Da kann man bis zu 1,8/min realisieren.
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