Mit einem Reflow-Ofen ist die Verarbeitung kein Problem. Ohne ist sie unmöglich

Diese Baugrösse ist extra dafür gemacht, dass man einen Kühlkörper auf sie drauf klebt. Am besten nimmst du zum Kleben einen 2K-Wärmeleitkleber wie den Arctic Silver Thermal Adhesive. Kannst aber auch irgend eine selbstklebe-Wärmeleitfolie nehmen, im Endeffekt holst du damit nicht enorm viel raus.
Achte unbedingt darauf, dass du für jeden FET einen eigenen Kühlkörper verwendest! Das Gehäuse ist soweit ich das (auf die Schnelle) sehe, mit dem Drain des FETs verbunden. Wenn du mehrere FETs unter denselben Kühlkörper klebst, dann hast du ein paar nette Kurzschlüsse (ausser du nimmst extra isolierendes Wärmeleit-Material).


Der IRF6645 ist ein "End of life" Produkt. Nimm den IRF6645TRPbF
-> https://ec.irf.com/v6/en/US/adirect/...D=IRF6645TRPBF

Ist soweit ich das sehe nur eine Namensänderung (PbF für bleifrei -> RoHS)


CAD Daten musst du wohl selber machen, IR bietet da glaube ich nichts an.