Doch, schaut schon sehr gut aus für ein Erstlingswerk.
Ein Tipp noch, diese länglichen Lötpads am µC ... also ich hatte da oft Probleme, dass nach dem Bohren der Leiterplatte da der Restring dann oft nicht mehr da war oder sich die eine Hälfte des Pads dann abgelöst hat. Mache seither nurmehr runde Pads und die, zwischen denen ich nicht mit ner Leiterbahn durch muss auch ziemlich groß.
Hab bei nem Schaltregler auch Induktivitäten in der Bauform verwendet, da gab der Hersteller an, dass unter der Drossel die GND-Plane freigestellt sein sollte, check das mal in Deinem Datenblatt was die bei Dir schreiben.
Die Pads für die SMD-Teile würde ich größer machen ... die Target Lib ist schon ganz OK, wenn man die Leiterplatte fertigen lässt und Lötstoplack ect. mit machen lässt (wobei mir da mal ein Bestücker mächtig den Marsch geblasen hat von wegen IPC-konformität, durfte die Pads dann allesamt nachbearbeiten), aber bei Handbestückung und Eigenbau (Unterätzung) geh ich mittlerweile hin und mach die Pads immer größer, da wird die Bestückung nicht so fummelig. ... aber auch die pads an Deinen Transistoren sind nach dem Bohren wahrscheinlich verschwindibus.
Bei Steckverbindern mach ich die Pads immer so groß wie geht, damit die auch das Ein- und Ausstecken überstehen.
hab Dir mal in Dein Bild meine kritischsten Punkte eingezeichnet:
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