Das die Entstörmaßnahmen,... so nah als möglich am µC sein soll stimmt schon. Normalerweise sollte es aber mit einem Sockel funktionieren. Ich verwende eigentlich auch immer Sockel (sofern sich das IC im DIP Gehäuse habe). Wenn die Leiterbahnen oben sind (Top Layer) solltest du es so machen das du den Sockel von unten hineinsteckst und verlötest
Hier ist ein Bild einer Platine von mir. So würde ich es nicht machen (habe es nur so gemacht da ich keinen Sockel gehabt habe). Wenn du statt dem µC einen Sockel einlöten willst kommst du nicht mehr an die Pins. Deswegen solltest du es so planen das du den Sockel von unten durchsteckst und dann verlötest. Du musst aber darauf achten das dieser dann spiegelverkehrt ist, das sollte das Programm aber selbst beachten.
PS: Das ist eine Adapterplatine eines PCF8583 (RTC) mit Quarz und Kondensator für das Breadboard.
MfG Hannes
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