Für eine der ersten Platinen würde ich den µC lieber noch als DIP Version nutzen, wenn es geht. TSSOP ist schon nicht so einfach beim ätzen und löten, wenn die Platine nicht gut ist. Für die Druckermethode ist das schon grenzwertig.

Da wo es geht, würde ich die Leiterbahnen auch dicker machen, so eher 1,5-2 mm.

Die Mischung THT und SMD von unten geht eigentlich ganz gut, bis auf ggf. Stecker. Vor oben löten bei THT geht oft , ist dann aber mehr SMD mit nicht ganz passenden Teilen - da sind dann die Stecker ein echtes Problem weil die Stabilität fehlt. Auch kommt man da nicht gut ran.

Wenn sowieso 12 V zur Verfügung stehen, wäre ein normaler Regler, wie 78L05 besser als der low drop Typ. Da sind die Kondensatoren viel unkritischer. Aber aufpassen, die Pinbelegung ist ggf. anders.