Erste Platine. Kritik bitte

[robo_tom_24]

Hallo
1) Es wirkt so als würden sich die Leitungen beim USB-Steker berühren
2) Zur Stärke:
Für Signalleitungen verwende ich in Eagle 0.4*** mm und für Leistungsleitungen (Vcc usw.) ca 1-1.5 mm starke Leitungen, da hier doch einiges an Leistung drüber läuft würd ich die Versorgungsleitungen für die FETs ca 1mm dick machen, und die Signalleitungen zum leichteren ätzen rund 0.5mm stark machen
Ausserdem würde ich alle schrägen Leitungen im 45° Winkel verlegen -> bessere Optik - Geschmackssache  

[Kampi]

Hey,

für Signale reicht eine Leitungsstärke von 0,254mm.
Bei den Powerleitungen muss man gucken wie viel Strom da durchfließen muss und die dann dementsprechend dimensionieren. Glaube Schätzwert ist 1mm/1A.

[5Volt-Junkie]

Mich würde interessieren wie ihr die Platine ätzen wollt. Selber ätzen oder beim Hersteller bestellen?
Meine "Bauchschmerzen kommen daher, dass manche Leiterbahnen auf dem TOP-Layer mit THT-Bauteilen verbunden werden. Wenn man eigene Platine ätzt, werden die Lötaugen auf dem TOP-Layer mit dem BOTTOM-Layer nicht verbunden. Es ist zwar im privaten Bereich möglich dies zu beheben, aber wurde es auch mit eingeplant?

Es ist halt nicht so toll, wenn man ein THT-Bauteil unten anlötet, diese Lötstelle aber keine Verbindung zu der Leiterbahn auf der oberen Lage hat  

[grml]

Die Frage habe ich mir auch gestellt. Ich wollte eigentlich alles oben löten, hab dies auch bedacht, und hätte die Bauteile eben mit einigem Abstand angelötet. Weiß net geht das mit Flussmittel von hinten gescheit?

Wie gesagt, ich bin auch schon am überlegen, ob ich die Bauteile nicht einfach Spiegel und von unten durchsteck.

Ätzen wollte ich wie es das WWW vorschlägt. Per Druckermethode^^
Damit kann man halt schlecht von zwei Seiten leiterbahnen machen.
Ich muss mich mal schlau machen, vll kann ich mir die auch an der FH machen lassen. muss ich mal schaun.

[5Volt-Junkie]

Mit Flussmittel geht es leider nicht. Ich habe an dieser Stelle auch ständig damit gekämpft. Auch die Duchkontaktierungen (Hülsen) haben nicht viel gebracht. Sie dehnen sich beim Löten aus und dann gibt es keinen guten Kontakt etc.

Ich würde die THT-Bauteile auf der Seite anbringen, wo es keine Leiterbahnen gibt. Dann hat man eben THT oben und SMD unten. Könnt ihr keine SMD-Stecker nehmen? Da wäre das ganze einfacher, man sollte aber die Lötstellen des Steckergehäuses auf etwas breitere Kupfer-Plains legen. Wenn SMD-Stecker/Buchsen nur auf zwei Pads angelötet sind, können sie schon bei etwas Belastung abreißen.

Nachtrag: das mit Bauteile anheben sieht nicht so schön aus und stabil ist das auch nicht  

[Vitis]

Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?

Das lötet sich aber recht "bescheiden".

Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?

[grml]

Wie ist das mit den GND-Pads, keine Aura?

Das lötet sich aber recht "bescheiden".

Über welche Schaltfrequenzen reden wir bei den Ausgängen?

Ich sag ja erste PLatine und noch nicht fertig^^ Danke für den tipp.
Schaltfrequenz liegt bei 50kHz, das dann in einigermaßen Gleichstrom geglättet wird.

Ich wollte auch eventuell noch die Hall-Sensoren bei den Lüftern für die Drehzahl auswerten. Per Interrupt am PIC. So 100%ig fertig ist das ganze Layout also noch nicht.

@ Besserwessi.
Ich wollte eigentlich SOIC nehmen. Ich weiß ehrlich gesagt nicht was der PIC da genau ist, da der PIC nicht in der Datenbank ist. Das ist ein Eagle import. Ich wollte das Gehäuse bei Zeit noch selber machen.
Die DIP version ist halt schon doppelt so lang. Und allzuviel platz hab ich leider nicht. Bzw. will ich das board nicht größer machen als es sein muss.

Den low-drop hab ich deswegen genommen, da ich hier von Microchip nen Datenblatt von nem USB Demo Board mit eben diesem PIC habe. Da wird ein TC1108 verwendet. Den gibts aber leider nirgends. Wie gesagt hier bin ich noch unentschlossen was ich nehmen soll.

[Besserwessi]

Für eine der ersten Platinen würde ich den µC lieber noch als DIP Version nutzen, wenn es geht. TSSOP ist schon nicht so einfach beim ätzen und löten, wenn die Platine nicht gut ist. Für die Druckermethode ist das schon grenzwertig.

Da wo es geht, würde ich die Leiterbahnen auch dicker machen, so eher 1,5-2 mm.

Die Mischung THT und SMD von unten geht eigentlich ganz gut, bis auf ggf. Stecker. Vor oben löten bei THT geht oft , ist dann aber mehr SMD mit nicht ganz passenden Teilen - da sind dann die Stecker ein echtes Problem weil die Stabilität fehlt. Auch kommt man da nicht gut ran.

Wenn sowieso 12 V zur Verfügung stehen, wäre ein normaler Regler, wie 78L05 besser als der low drop Typ. Da sind die Kondensatoren viel unkritischer. Aber aufpassen, die Pinbelegung ist ggf. anders.