Also ich drucke mit einem HP Photosmart C4280 auf einseitig beschichtete Inkjet Folie A4 , 135µm von Geha und belichte damit Bungard Platinen.
Probiert habe ich das schon (auch zweiseitig )aber mit genau diesem Layout natürlich noch nicht.
Also ich drucke mit einem HP Photosmart C4280 auf einseitig beschichtete Inkjet Folie A4 , 135µm von Geha und belichte damit Bungard Platinen.
Probiert habe ich das schon (auch zweiseitig )aber mit genau diesem Layout natürlich noch nicht.
Und schon wieder das neue Platinenlayout. Habe es doch noch geschafftGanz toll muss es ja auch nicht sein ,da ich ja auch nur Anfänger bin.
Ja ,aber ich hab noch Platinen genau in der Größe liegen.Das passt schon.Du solltest die Platine etwas größer machen, damit die Bauteile am Rand etwas weiter ewg kommen. Es könnte Probleme mit dem Fotoresist geben, wenn du die Platine bearbeitest (sägst, feilst, entgratest,...). Wenn die Platine fertig ist kannst du es noch immer etwas kleiner machen (feilen).
Das habe ich mal weggelassen ,da ich ja auf der Unterseite löte und weil ich ja ,wie du auch gesagt hast ,Fassungen verwenden will.6) Beim Max232 sind unter dem IC 2 Leiterbahnen (Pin 11 und 12 vom Max232). Warum nimmst du nicht Toplayer?
P.s. Ich wünsch dir und auch allen Anderen einen guten Rutsch ins neue Jahr.
Das Layout sieht gut aus. Hast du einen "Design Rule Check" (oder so ähnlich) gemacht? Du musst zuerst die Regeln angeben (Mindestleiterbahnbreite, Mindestabstand zwischen Bahnen,...) und mit dem Check wird dann getestet ob es einen Verstoß dagegen gibt. Es gibt auch an ob eine Bahn nicht verlegt wurde oder es Kurzschlüsse o.Ä. gibt. Den sollte man immer machen.
Für Layouts gibt es spezielle Kupfernieten (ich habe diese mit 0,8mm, 1mm und 1,2mm; Werkzeug selbst gefertigt). Die sind relativ günstig und sind praktisch immer verwendbar (außer wenn diese oxidieren). Die Nieten haben ein Durchgangsloch, damit man Bauteile hindurchstecken kann. Bei einem aktuellen Projekt verwende ich diese wieder.
MfG Hannes
Ja einen Design Rule Check habe ich gemacht.Ganz viel Clearance und Stopmask ,aber das habe ich ignoriert. Ich habe das Layout auch schon ausgedruckt ,entwickelt und halb gebohrt und musste dabei feststellen, dass das ewig dauert. (Da müsste ich mal als nächstes Projekt über eine kleine cnc Fräse zum Platinenbohren nachdenken....)
Das einzige Problem ergibt sich jetzt bei mir beim bohren: Es entsteht beim Bohren auf Ober- und Unterseite ein Grad an den Rändern der Löcher.Keine Ahnung warum ??
Was willst du jetzt genau mit diesen Nieten machen ?? Sollen die für die Durchkontaktierungen sein ??
MfG Der Einsteiger
Möchtest du nicht mehr Antworten ??![]()
Bin erst jetzt wieder online.
Die Nieten sind für Durchkontaktierungen. Die sind von Vorteil, wenn man z.B. Sockel verwendet oder wenn man ICs mit Thermal Pad (Fläche für Kühlung an Unterseite des ICs) verwendet. Ich habe gerade einen L6205 im PowerSO20 Gehäuse verwendet (mit Thermalpad).
Hier ein Foto. Der L6205 ist zwischen der Folientastatur und dem LCD. Das LCD wird noch getauscht, so wird es aber im Prinzip eingebaut. Das LCD und die Tastatur kommen noch weiter weg, damit noch die Netzteilplatine Platz hat (wird stehend montiert).
Ich habe nach dem DRC (Design Rule Check) gefragt da mit aufgefallen ist das zwischen PORTB und ISP 2 Leitungen verbunden sind die du dann beim aktuellen Layout nicht gemacht hast (die Stelle mit dem spitzen Winkel.
Du solltest wichtige Dinge wie Clearance (Abstand) und Leiterbahnbreiten nicht ignorieren. Du solltest auf den Grund gehen warum (falsch eingestellt). Bei niedrigen Spannungen wie z.B. 5V ist das noch egal aber bei hohen Spannungen (z.B. 230V/400V) musst du da schon aufpassen => Kriechstrecken,...
http://www.mikrocontroller.net/artic...erbahnabstände
MfG Hannes
Wofür willst du das Board denn verwenden ??
stimmt ,das habe ich geändert ,da ich sonst einen permanenten Kurzschluss produzieren würde.zwischen PORTB und ISP 2 Leitungen verbunden sind die du dann beim aktuellen Layout nicht gemacht hast (die Stelle mit dem spitzen Winkel.
stimmt auch,ich habe nämlich die Standardeinstellungen beibehalten .Meine Leiterplatte sah aber trotzdem sehr gut aus.Du solltest wichtige Dinge wie Clearance (Abstand) und Leiterbahnbreiten nicht ignorieren. Du solltest auf den Grund gehen warum (falsch eingestellt).
Bis ich mit Fittingslotpaste versucht habe die Leiterplatte zu verzinnen .Entweder habe ich den Moment des Wegnehmens verpasst ,oder es hat sich nichts verzinnt.
Gab es da nicht auc noch was mit Chemisch Zinn ???? Habe es aber leider nirgends gefunden . Weißt du wo es das gibt ??
Und dann habe ich die Leiterplatte auch noch ersaut ,da ich einen zu großen Bohrer verwendet habe und so die Pads zum löten viel zu klein waren .
Also heißt es jetzt für mich ,alles noch mal machen. (Kann auch daran liegen ,dass ich nicht 100 Löcher so toll hinbekommen kann.Vielleicht bau ich mir deswegen noch eine Portalfräse ?? mal schauen .)
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