Das Layout sieht nicht schlecht aus. Einige Dinge sind mir aufgefallen.
1) Du solltest die Platine etwas größer machen, damit die Bauteile am Rand etwas weiter ewg kommen. Es könnte Probleme mit dem Fotoresist geben, wenn du die Platine bearbeitest (sägst, feilst, entgratest,...). Wenn die Platine fertig ist kannst du es noch immer etwas kleiner machen (feilen).
2) Die Leitung, die vom ISP Anschluss zum 2ten Pin von rechts bei JP7 geht würde ich anders verlegen. Entweder alles im Toplayer (willst du vermutlich nicht wegen dem Löten) oder Bottom Layer rechts beim ISP Anschluss vorbei, welchseln auf Top und dann direkt auf JP7 (damit du nicht bei JP2 zwischen den Pins durchfahren musst).
3) Bei Bottomlayer zwischen Anschluss PORTB und ISP hast du spitze Winkel. Die sind zu vermeiden (bei deinem Layout noch egal aber HF gibt es Probleme => wirkt dann wie eine Richtantenne). Dadurch sollte man soetwas immer vermeiden. Besser wäre es wenn du die Bahnen im 90° Winkel verbindest. Warum wechselst du eigentlich auf Toplayer (ist die gleiche Bahn). Müsste mit dem Plan vergleichen, aber ist das gewollt?
4) Die Leiterbahn, die auf dem Toplayer zwischen JP2 und JP7 durchgeht (bis in der Mitte von JP2), welchen Sinn hat diese bzw wo ist diese angeschlossen? Bei dieser Bahn kannst du auf der linken Seite etwas weiter nach links fahren, damit du mit der Bahn auf dem Bottomlayer gerade nach oben fahren kannst.
5) Bei AREF/AVCC würde ich die Bauteile anders hingeben. C8 würde ich um 90° drehen (GND oben). Die Induktivität etwas weiter nach oben schieben damit C18 zwischen L und µC Platz hat. Der Strom sollte, für eine optimale Wirkung, immer über den Entstörkondensator fließen. Das wäre bei deinem Layout nicht der Fall, da der Strom direkt von L1 zu AVCC kommt.
6) Beim Max232 sind unter dem IC 2 Leiterbahnen (Pin 11 und 12 vom Max232). Warum nimmst du nicht Toplayer?
Verwendest du Sockel? Für ICs würde ich immer Sockel verwenden (wenn möglich), damit man die ICs tauschen kann wenn nötig. Es sind mir zwar noch weitere Kleinigkeiten aufgefallen (z.B. Verbindung zwischen S1/R1 => viele Ecken), die sind aber nicht so wichtig.
Als Tipp: Drucke das fertige Layout aus und kontrolliere ob die Bauteile alle passen und ob die Pads/Vias nicht zu klein sind, damit du noch löten kannst. Achte auch darauf das du die Bohrer hast, die bei den Vias/Pads eingestellt sind, nicht das du so kleine Bohrer nicht hast.
Wie druckst du das Layout aus? Mit Tintenstrahldrucker könnte es Probleme mit dem Verlaufen der Tinte geben (keine scharfen Konturen).
MfG Hannes
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