Die Führung der Masseleitungen unter dem IC ist nicht so toll. Die Verbindung zwischen GND und AGND geht nur außen rum. Da sollte man noch eine Drahtbrücke oder ein paar Durchführungen zur Oberseite vorsehen. Die alternative wäre die Verbindung von VCC nach AVCC einmal über eine Brücke zu schicken. Wer Mag kann dann da eine Drossel, bzw. einen Widerstand einlöten.

Für den Pin ARef könnte man einen Kondensator gegen GND wenigstens vorsehen - und sei es nur als PAD für eine SMD Ausführung.
Wenn man die LEDs allerdings gerade an den AD Pins hat, kann man sich das auch weitgehend sparen.