Danke Bernhard, stehe auch schon recht weit in der kombinierten Aufgabe zu wissen wie man es bei Eagle macht, dem Kampf mit den Layern und wie man die 3 Elemente zu einem Device zusammenführt. Die Qualität dder Dokumentation ist ja doch viel besser über die Jahre geworden. Aber du weisst sicher, findet man jemanden deer es schon getan hat, ist der Weg kürzer.
Gibt es eigentlich einen Ort im Internet wo man erstellte Bauteile für 3. wie mich verfügbar machen kann. Was mich übrigends bei diesem konkreten projekt ärgert, ist das TI keine Unterlagen zum „footprint, also zu den Pads als Empfehlung veröffentlicht und keine detaillierten Angaben zu dem Wärmeprofil für das reflow!