Und wie soll das bei QFN-Gehäusen funktioniren, welche keine eigentlichen Pins, sondern nur Kontaktflächen unter dem Gehäuse haben? BGAs habe ich bereits abgeschworen, da das zuverlässige Löten der inneren Kugelreihen, wie auch das Routen der Leiterbahnen, ein Ding der fast Unmöglichkeit für Hobby-Elektroniker mit stark begrenztem Budget sind.
Aber gehen wir Mal vom Fall der Gehäuse mit Pins aus. Du meinst also die Lötpaste nach dem Aufbringen/Kleben der Bauteile aufbringen? Ich fürchte da ist der Aufwand größer und die Folgen ärgerlicher wenn was schief geht. Macht man das Auftragen der Lötpaste vor dem Auftragen der Bauelemente und begeht dabei einen Fehler, Schwamm drüber und neu anfangen. Passiert das Gleiche mit aufgeklebten Bauteilen geht das sicher nicht so einfach!
Wenn das Problem der 1-2 Gehäuse auf einer Platine mit besonderen Anforderungen, Aufbringen auf Lötpaste, die auf die Pads zuvor dosiert aufgetragen wurden, ohne Verschmieren, durch meine Lösungsidee realisiert die Gehäuse auf den pads richtig abgelegt betrachten, dann wird die Oberflächenspannung der Lötpaste und grundsätzlich die Lötpaste die Bauteile an Ort und Stelle halten und den Transport in den Pizzaofen überstehen. Dort kurz Temperaturprofil fahren und erledigt!
Den Pizzaofen mit dem Fahren des Temperaturprofils habe ich schon gebaut und verifiziert. So habe ich eigentlich keine Angst vor den modernen Gehäusen, außer solchen wie BGAs und andere mit einer Matrix von Kontakten auf der Unterseite.