Zubehör zu SMD-Bauteil Platzierung

[Neutro]

Nur zu Info, die Bestückungsautomaten gucken sich die Bauteile von der Unterseite an, das pasiert dann wenn der Bestückungskopf über den "blitzkasten" fährt.

Wie viele Platinen hast du denn vor herzustellen?

[Hellmut]

Hallo Neutro (ohne Absicht zu beleidigen)

Es ist nur für meine privaten Hobby-Projekte. Die interessantesten neuen bauteile kommen alle in nach anderen Methosen schwer zu verarbeitenden Gehäusen. Sollte ich irgendwann etwas Zeit haben habe ich auch schon nachforschungen angestrengt per Infrarot-Strahler auch BGAs verarbeiten zu können. Die Systeme bei Martin-SMT bringen die Bauteile nahe an die Schmelztemperatur und dann wird von oben Wärme zugefügt um die Bauteile kontrolliert zu verlöten. Wie bekannt darf man im reflow Temperaturprofil die Teile nur wenige Sekunden soweit erwärmen, dass die Lötpaste schmilzt.

Das Erkennen der Bauteile ist bei meiner Verwendung nicht relevant, da ich ja gezielt jeweils ein spezielles Bauteil positioniere. Was viel wichtiger für eine Zeiteinsparung wäre ist das automatische Aufbringen der geeignet dosierten Lötpaste. Die Nachfoschungen dazu erbrauchten, z.B. die Notwendigkeit die Lötpaste auf 40 Grad Celsius zu erwärmen, wegen der Viskosität. Man kann die Dosiereinheit von Martin-SMT auch einzeln kaufen, inklusive der elektronischen Steuerung. Montiert man die jetzt in ein Eigenbau-Portalfräsen artiges Gerät mit Z-Achsen Verstellung, so kann man schon relativ bezahlbar, ähnliche Kosten wie für eine Drehbank oder Bohrfräse die Pads automatische mit Lötpaste versorgen. Als Indikation. Meine relativ einfache 16:1 I2C-Hubkarte mit P82B96 Buffer hat schon 208 pads die mit Lötpaste, sauber dosiert und aufgetragen, versorgt werden muss, mit den Pullups für die I2C Leistungen schon etwa 280 Pads. Jetzt stellt euch nur vor man will einen modernen Intel-Prozessor löten, dann hat alleine dieser schon etwa das vierfache! Ohne Automatisierung bleibt da nur die Auftragsbestückung, also ein No-No- fürs eigene Elektroniklabor. Den Intelprozessor habe ich nicht vor zu verarbeiten!
Also kurz, nur Eigenbedarf! Keep-it-simple!

[Hellmut]

Es ist schon ewig her, dass ich mir diesen Thread angeschaut habe. Inzwischen war ich an anderen Problemen meines Hobbies beschäftigt. Es geht nicht um eine Serienfertigung Neutron, sondern nur um die Fähigkeit überhaupt die modernen Gehäuse verwenden zu können. Der Blitzkasten ist eine gute Technik, wenn man das Platzieren automatisch machen will, aber ich will es preiswert und manuell machen, für mehr reicht das Geld nicht.

Ein Schlaganfall im Frühling hat auch meine Gesundheit angegriffen, doch es sind keine für das Hobby fatale Folgen geblieben, außer das die Gesundheit heute weniger stabil ist. Zur Zeit kämpfe ich an der Front des Fräsens und Drehens, sowie der Finanzen die ein Weiterkommen immer mit einer Sparphase verbinden.

[PICture]

Hallo!

Die einfachste Methode um Leiterplatten per Hand mit SMD Bauteilen zu bestücken, ist unter jedem Bauteil ein Tropfen von Klebstoff zu verwenden und erst nach Austrocknen löten.

[Hellmut]

Und wie soll das bei QFN-Gehäusen funktioniren, welche keine eigentlichen Pins, sondern nur Kontaktflächen unter dem Gehäuse haben? BGAs habe ich bereits abgeschworen, da das zuverlässige Löten der inneren Kugelreihen, wie auch das Routen der Leiterbahnen, ein Ding der fast Unmöglichkeit für Hobby-Elektroniker mit stark begrenztem Budget sind.
Aber gehen wir Mal vom Fall der Gehäuse mit Pins aus. Du meinst also die Lötpaste nach dem Aufbringen/Kleben der Bauteile aufbringen? Ich fürchte da ist der Aufwand größer und die Folgen ärgerlicher wenn was schief geht. Macht man das Auftragen der Lötpaste vor dem Auftragen der Bauelemente und begeht dabei einen Fehler, Schwamm drüber und neu anfangen. Passiert das Gleiche mit aufgeklebten Bauteilen geht das sicher nicht so einfach!
Wenn das Problem der 1-2 Gehäuse auf einer Platine mit besonderen Anforderungen, Aufbringen auf Lötpaste, die auf die Pads zuvor dosiert aufgetragen wurden, ohne Verschmieren, durch meine Lösungsidee realisiert die Gehäuse auf den pads richtig abgelegt betrachten, dann wird die Oberflächenspannung der Lötpaste und grundsätzlich die Lötpaste die Bauteile an Ort und Stelle halten und den Transport in den Pizzaofen überstehen. Dort kurz Temperaturprofil fahren und erledigt!
Den Pizzaofen mit dem Fahren des Temperaturprofils habe ich schon gebaut und verifiziert. So habe ich eigentlich keine Angst vor den modernen Gehäusen, außer solchen wie BGAs und andere mit einer Matrix von Kontakten auf der Unterseite.

[PICture]

Bei QFN klebe ich das Bauteil auf den Rücken und verbinde mit Fädeldraht. Anstatt kleben, was schneller geht, könnte man zuerst ein Pin löten und wenn's passt danach die übrigen löten. Ich mache aber alles mit 8 W /12 V Lötnadel für 5 € von ebay: http://www.ebay.de/itm/400224286870?...84.m1439.l2648 .

[Hellmut]

Na, da lobe ich mir doch den Pizzaofen und die Löstpaste!