Zubehör zu SMD-Bauteil Platzierung

[Neutro]

kleben macht man nur wenn die SMD Bauteile auf der "unterseite" der Platine bestückt werden sollen. Die SMD Bauteile auf der Unterseite werden dann ja beim Wellenlöten verlötet. Aber auch zu kleben benötigt man eine Schablone ähnlich der Lötschablone, nur das die klebefläche natürlich unter bzw. neben den Bauteilen sind und nicht auf den Pads.

[Hellmut]

Erstmal Danke für die wertvollen Antworten, weshalb ich auch im Einzelnen darauf eingehen möchte:

Die attraktivsten Systeme habe ich bei der Firma Martin-SMT, hier ganz in der Nähe gesehen. ich kaufe auch dort die Lötpaste mit den ultrafeinen Partikel, wodurch unter anderem eine saubere und kleine, den Pad-Größen angepasste Dosierung möglich wird, wenn die Lötpaste vor dem Einsatz auf 40 Grad Celsius erwärmt würde.

Ja, wenn man jung ist, dann können die Hände ruhig sein und das Auge scharf sehen! Bei mir ist das leider nicht so. Ein Gehäuse mit 120 Pins im 0,5mm Pinabstand kann ich durch meine nicht so ruhige hand nicht so sauber platzieren, dass die Lötpaste auf den Pads verwischt wird und Brücken bildet. Vergesst auch bitte nicht, es handelt sich ja nicht um bergeweise ICs die so auf einer Platine bestückt werden müssen!

Mit meiner Optimum BF20L Bohrfräse mit digitaler Anzeige der Position erlaubt das Verfahren des Koordinatentisches locker im 1/10mm Bereich, es zeigt 1/100mm an! Durch Anbringen eines langen Armes an der Vorrichtung zum Halten der ICs in den Spannzangen des Fräsers können die ICs auf Bruchteile 1 Grades um die senkrechte Achse bewegt werden, wodurch auch das größte Bauteil perfekt ausgerichtet werden kann.

Nur als Beispiel, wo ich das System jetzt erstmalig einsetzen werden. Ich mache einen I2C Hub mit 2x 8:1 I2C-Multiplexer von TI, sowie 16 Buffer P82B96PWR, die Multiplexer im TSSOP24 mit 0,65mm Pinabstand und die Buffer mit dem gleichen Pinabstand im TSSOP8, dazuz kommen noch Entblock-Kondenstatoren und Pullup-Widerstände im 1206 und 0805 Gehäuse. Sobald bestückt kommt die Platine in meinen umgebauten Pizzaofen, wo ich das Temperaturprofil der Bauteile fahre.

Die Lötpaste trage ich nicht mit Schablone auf, sondern mit einem einer Spritze ähnlichen Kolbenvorrichtung, weshalb das Erwärmen der Lötpaste auf 40 Grad Celsius wichtig ist, damit eine sorgfältige Dosierung möglich ist und verwende dabei spezielle Düsen die ich mir auch bei Martin-SMT besorgt habe.
Ich habe ebenfalls Korrektur-Lötstop, dessen Aufbringung zwischen die Pads noch der empirische Versuche harrt. Die Frage ob überhaupt erforderlich und die ultrafeine Aufbringung zwischen den Pads muss noch geklärt werden.