Den Mega sockelst du? Oder sind die SMDs auf der Rückseite?
Benutz doch das Top und das Bottom Layer der Platine für die Spannungsversorgung, also du nimmst die Rote Kupferfläche für +5V und die Blaue Kupferfläche für GND. Damit sparst du dir das ziehen der Leiterbahnen. Und versuch das du alles mit Kupfer bedeckt hast, also keine freien Flächen hast wo kein Kupfer ist.
Das du die Leiterbahnen für die Spannungsversorgung breiter als die anderen gemacht hast ist so in Ordnung.
Nur der Einfachheit halber würde ich von einer Mischbestückung absehen. Also entweder SMD oder Bedrahtet.
Soll das eine doppelseitige Platine werden? Weil wenn ja leg doch ein paar Leiterbahnen auf die andere Seite dann hast du mehr Platz für die bedrahteten Bauteile.
Aber sonst sieht die Platine gut aus
Das ist eine einseitige Platine.
Rot ist die Lötseite also die SMD Sachen befinden sich auch auf der Lötseite.
ICs sind gesockelt
Mein Problem war wenn ich normal blau für die bottom seite gelayoutet habe hat er mir bei den smd sachen Probleme gemacht gibs da eine Lösung?
Ich habe das Hühnerfutter vorwiegend als SMD da darum würde ich eine gemischte Bestückung bevorzugen.
Was für Probleme hat er dir den mit den SMDs gemacht?
wenn ich eine blaue leiterbahn auf den SMD pad gezogen habe hat er mir auf den pad ein gelbes kreuz gemacht
Ja weil du kein Via (Durchkontaktierung) gemacht hast.
Die machst du ganz einfach. Entweder machst du die Manuell, also Via auswählen und an die Posi ziehen oder du fängst, sag ich mal, mit einer Leiterbahn auf der Top Seite an (Rot) und dann ziehst du die Leiterbahn so wie du sie haben willst. Wenn du dann auf die Bottomseite wechseln willst klickst du einfach oben auf die Layerauswahl und wählst Layer Bottom aus. Wichtig ist du darfst das ziehen der Leiterbahn nicht abbrechen. Und wenn du dann den Layer gewechselt hast, siehst du das die Leiterbahn die du als nächstes ziehst blau wird. Wenn du die nun so gezogen hast wie du sie haben willst und geklickt hast, siehst du das Eagle an der Übergangsstelle von Rot nach Blau einen grünen Kreis gemacht hat. Das ist eine Durchkontaktierung und verbindet die beiden Layer miteinander.
Ein gelbes Kreuz kommt immer wenn dieses Via fehlt. In deinem Fall kam das Kreuz, weil das SMD Pad auf Top war und die blaue Leiterbahn auf Bottom und du hattest da kein Via. Aber wenn du Linksklick auf ein Bauteil im Layout-Editor machst und Eigenschaften(?) auswählst kannst du das Layer wählen auf dem das Bauteil sitzen soll.
D.h. du kannst dein SMD Bauteil auch aufs Bottom Layer setzen.
Bei meinem Eagle ist rot der Top-Layer, sollte es bei dir auch so sein dann bekommst du ein Problem beim Löten.
@Kampi genau das war mein Problem ich wuste nicht wie ich ein SMD Bauteil auf den Botom Layer bekomme.
für alle die es noch nicht wissen es geht mit Mirror
Genau. Wusste nicht mehr wie das heißt, weil ich DesignSpark statt Eagle verwendeZitat von deko
Mal als Tip:
Vergrößere die Lötaugen der Wannenstecker - es sei denn Du läßt dir die Platine professionell fertigen!
In der Größe wie sie momentan sind, bleibt bei einem stumpfen Bohrer nur wenig Cu über.
Wenn Du zwischen den Lötaugen durchroutest geht das gut mit etwas länglichen Lötaugen - so hast Du nach dem Bohren zumindest noch von zwei Seiten etwas Kupfer zum löten.
Ansonsten: Schönes Board!
Berechtigungen
Zitieren
Lesezeichen