Zitat Zitat von Kampi Beitrag anzeigen
Und die fehlenden Durchkontaktierungen kann man problemlos mit einem Stückchen Silberdraht ersetzen, da die Bohrlöcher ja vorhanden sind
Oder an bedrahteten Bauteilen die Layer wechseln und an beiden Seiten verlöten. Wenn man an IC-Sockeln durchkontaktiert, kann man bei Präzisionssockeln die Pads auch an beiden Seiten verlöten. Dann bekommt man auch Platinen ohne offensichtliche Dukos hin.